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本实用新型提供一种射频产品封装结构，包括：基板，所述基板上呈相对芯片管脚，所述芯片管脚一端通过助焊剂和锡膏混合层与基板连接，所述芯片管脚另一端与第一芯片以能够连接形成避免接触到外界压力空腔，所述避免接触到外界压力空腔内设有第二芯片、元器件和...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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