微型LED显示模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及M i cro

【技术实现步骤摘要】
微型LED显示模组及电子设备


[0001]本技术涉及Mi cro
‑
LED
，尤其涉及一种微型LED显示模组及电子设备。

技术介绍

[0002]微型LED(Mi cro Li ght
‑
Emitt i ng Di ode，Mi cro
‑
LED)具有自发光显示特性，其是一种全固态发光二极管，具有寿命长、亮度高、功耗低、体积较小、超高分辨率等优良特性，可应用于高温或辐射等极端环境。相较于传统的LED显示技术，Mi cro
‑
LED不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，还能避免产生残影现象等。
[0003]Mi cro
‑
LED芯片结构中，通常采用围坝和点胶组合的连接方式，由于围坝的存在，Mi cro
‑
LED显示屏的边缘无法进行进一步压缩，这就导致此类Mi cro
‑
LED应用于显示模组中时，会导致显示模组具有较宽的边框，显示模组整体体积较大，在电子设备中占用空间较大，布置不便，无法满足电子设备中小体积化的设计需求。
[0004]因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种微型LED显示模组及电子设备，用于解决相关Mi cro
‑
LED芯片结构由于采用围坝和点胶的组合结构，从而导致其边框较宽，显示模组整体体积较大不便布置的问题。
[0006]本技术提出一种微型LED显示模组，包括：
[0007]驱动基板；
[0008]发光结构，平贴于所述驱动基板的一侧，并电性连接于所述驱动基板；以及
[0009]侧封胶，环绕所述驱动基板的侧边设置，且所述侧封胶至少部分密封于所述驱动基板与所述发光结构之间的间隙内。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述驱动基板包括FPC基板和CMOS基板，所述CMOS基板设于所述FPC基板上并电性连接于所述FPC基板，所述CMOS基板远离所述FPC基板的一侧设有电极部，所述发光结构与所述电极部电性连接；所述侧封胶至少部分填充于所述发光结构、所述电极部和所述CMOS基板围合形成的空间内。
[0011]根据本技术的一个实施例，所述微型LED显示模组还包括透光层，所述透光层设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，且所述侧封胶至少部分位于所述透光层和所述FPC基板之间。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述侧封胶包括第一封胶和第二封胶，所述第一封胶填充于所述发光结构、所述电极部和所述CMOS基板围合形成的空间内，所述第二封胶填充于所述第一封胶和所述透光层围合形成的空间内。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述驱动基板还包括引线，所述引线分别电性连接于所述FPC基板和所述CMOS基板，且所述侧封胶包覆所述引线设置。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述微型LED显示模组还包括遮光膜层，所述CMOS基板具有多个所述电极部，且多个所述电极部间隔设置，所述遮光膜层至少部分设于相邻的两个所述电极部之间。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述微型LED显示模组还包括显示盖板，所述显示盖板设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，所述显示盖板的透光部在所述驱动基板上的正投影不小于所述发光结构。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述显示盖板还包括遮光部，所述侧封胶在所述驱动基板上的正投影位于所述遮光部内。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述侧封胶设于所述驱动基板和所述显示盖板之间；或所述侧封胶至少部分环绕所述显示盖板的侧边设置。
[0018]本技术还提供了一种电子设备，包括如上述任意一项所述的微型LED显示模组。
[0019]实施本技术实施例，具有如下有益效果：
[0020]在本实施例的微型LED显示模组中，通过设置侧封胶与发光结构和驱动基板配合，侧封胶不仅可以对发光结构和驱动基板之间的缝隙进行密封，以对发光结构进行防水汽、防尘保护，同时还可以提高驱动基板与发光结构之间的结合力，从而提高微型LED显示模组的可靠性，使用效果好。
[0021]并且，相较于相关技术中的Micro
‑
LED芯片结构，本实施例的微型LED显示模组通过取消围坝可以进一步缩减微型LED显示模组的边框宽度，整体体积得以缩减。
[0022]此外，由于微型LED显示模组的体积缩减，能够适用于更多的应用场景，例如AR/VR/智能手表等对体积、重量有要求的应用场景，因而本实施例还能够提高微型LED显示模组的通用性。可见，本实施例提供的微型LED显示模组，尤其适用于AR/VR/智能手表等可穿戴设备的应用场景。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]其中：
[0025]图1是本技术的实施例中微型LED显示模组的结构示意图；
[0026]图2是本技术的另一实施例中微型LED显示模组的结构示意图；
[0027]图3是本技术的又一实施例中微型LED显示模组的结构示意图；
[0028]图4是本技术的再一实施例中微型LED显示模组的结构示意图；
[0029]附图标记：
[0030]10、微型LED显示模组；
[0031]100、驱动基板；110、FPC基板；120、CMOS基板；121、电极部；130、引线；
[0032]200、发光结构；
[0033]300、侧封胶；310、第一封胶；320、第二封胶；
[0034]400、透光层；
[0035]500、显示盖板；510、遮光部；520、透光部；
[0036]600、遮光膜层。
具体实施方式
[0037]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]参阅图1至图4所示，本技术实施例提供了一种微型LED显示模组10，其包括驱动基板100、发光结构200和侧封胶300，发光结构200平贴于驱动基板100的一侧，并电性连接于驱动基板100；驱动基板100用于与外部电路连接并驱动发光结构200发出光线；侧封胶300环绕驱动基板100的侧边设置，且侧封胶300至少部分密封于驱动基板100与发光结构200之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型LED显示模组，其特征在于，包括：驱动基板；发光结构，平贴于所述驱动基板的一侧，并电性连接于所述驱动基板；以及侧封胶，环绕所述驱动基板的侧边设置，且所述侧封胶至少部分密封于所述驱动基板与所述发光结构之间的间隙内。2.根据权利要求1所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述驱动基板包括FPC基板和CMOS基板，所述CMOS基板设于所述FPC基板上并电性连接于所述FPC基板，所述CMOS基板远离所述FPC基板的一侧设有电极部，所述发光结构与所述电极部电性连接；所述侧封胶至少部分填充于所述发光结构、所述电极部和所述CMOS基板围合形成的空间内。3.根据权利要求2所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述微型LED显示模组还包括透光层，所述透光层设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，且所述侧封胶至少部分位于所述透光层和所述FPC基板之间。4.根据权利要求3所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述侧封胶包括第一封胶和第二封胶，所述第一封胶填充于所述发光结构、所述电极部和所述CMOS基板围合形成的空间内，所述第二封胶填充于所述第一封胶和所述透光层围合形成的空间内。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：符民，张珂，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：