一种增强气密性的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增强气密性的封装结构，包括金属端子、围坝、发光芯片和封装胶，其中，金属端子上两侧设有两条内外设置的尖锥槽，包括第一尖锥槽和第二尖锥槽，第一尖锥槽和第二尖锥槽之间成型设置有尖锥凸起，围坝注塑成型设置在金属端子的四周，形成封装腔体，围坝覆盖金属端子的第一尖锥槽、第二尖锥槽和尖锥凸起，发光芯片固定在金属端子上，且发光芯片的正负电极分别通过导线与金属端子的正负极连接，封装胶填充在封装腔体内。本实用新型专利技术不仅可以延长水汽的渗透路径，增加封装体气密性，而且为金属端子挤压成型的过程中预留了金属流动的向上伸展的尖锥空间，避免在挤压过程中出现金属向四周隆起，导致LED支架不平整的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种增强气密性的封装结构


[0001]本技术属于LED封装
，特别涉及一种增强气密性的封装结构。

技术介绍

[0002]LED支架作为LED灯珠的基座是LED灯珠的重要组成部分。常规的LED支架主要由两块独立的金属块和塑胶组成，其中，塑胶通过注塑成型，在金属块的上方围出一个腔体，用于安放发光芯片，焊接正负极导线，两块独立的金属块之间通过塑胶填充绝缘正负极线路，其结构简单且耐用。
[0003]但是随着LED运用场景的增多，对LED的质量要求也越来越高，其中对于LED支架的高气密性要求尤为突出。防止水汽渗透对内部发光芯片的损坏。如图1所示，为现有的LED支架设计，虽然可以通过在金属块上加工结构外形，对其进行改善，但是水汽渗透路径延长有限，改善效果并不明显。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种增强气密性的封装结构，不仅可以延长水汽的渗透路径，增加封装体气密性，而且为金属端子挤压成型的过程中预留了金属流动的向上伸展的尖锥空间，避免在挤压过程中出现金属向四周隆起，导致LED支架不平整的问题。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强气密性的封装结构，其特征在于，包括金属端子、围坝、发光芯片和封装胶，其中，所述金属端子上两侧均设有相互平行的第一尖锥槽和第二尖锥槽，每一侧的所述第一尖锥槽和第二尖锥槽之间均成型设置有尖锥凸起，所述围坝注塑成型设置在金属端子的四周，形成封装腔体，所述围坝覆盖金属端子的第一尖锥槽、第二尖锥槽和尖锥凸起，所述发光芯片固定在所述金属端子上，且发光芯片的正负电极分别通过导线与金属端子的正负极连接，所述封装胶填充在封装腔体内，且所述封装胶的顶面与围坝顶面齐平。2.根据权利要求1所述的增强气密性的封装结构，其特征在于，所述金属端子包括第一金属板和第二金属板，所述第一金属板和第二金属板间隔设置，且间隔内填充有绝缘胶。3.根据权利要求2所述的增强气密性的封装结构，其特征在于，所述间隔的竖直截面为倒...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶韵，盛刚，尤培明，陈鑫阳，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：