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本实用新型公开了一种增强气密性的封装结构，包括金属端子、围坝、发光芯片和封装胶，其中，金属端子上两侧设有两条内外设置的尖锥槽，包括第一尖锥槽和第二尖锥槽，第一尖锥槽和第二尖锥槽之间成型设置有尖锥凸起，围坝注塑成型设置在金属端子的四周，形成封...
该专利属于江苏欧密格光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏欧密格光电科技股份有限公司授权不得商用。

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