一种发光模组及发光模组制备方法技术

本申请公开了一种发光模组及发光模组制备方法，涉及显示技术领域。该发光模组包括发光器件、电路板和拼针。发光器件包括驱动基板和设于驱动基板上的发光芯片，驱动基板设有发光芯片的一面上设有第一焊盘。电路板层叠设置于发光器件远离发光芯片的一侧，电路板靠近发光器件的一面上设有第二焊盘，第二焊盘位于发光器件的边沿，且第二焊盘与第一焊盘相对设置。拼针的两端分别与第一焊盘和第二焊盘连接。本申请提供的发光模组的拼针可采用硬度较高的材料和线径较大的结构，能够承受较大的电流和拉应力，能够提高该发光模组的可靠性和使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种发光模组及发光模组制备方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种发光模组及发光模组制备方法。

技术介绍

[0002]Micro LED(Micro light emitting diode，即微型发光二极管)显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动基板上形成高密度LED阵列的显示技术。
[0003]现有的采用超声波焊线机焊线技术的Micro LED在生产的过程中需要将驱动基板的焊盘与电路板的焊盘通过金线进行导通和键合，而采用金线进行键合的Micro LED存在金线断线或塌线导致短路的情况，从而严重影响器件的可靠性。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种发光模组及发光模组制备方法，以解决现有技术中采用超声波焊线机焊线技术的Micro LED存在的金线断线或塌线导致短路的问题。
[0005]为解决上述问题，本申请提供了：一种发光模组，包括：
[0006]发光器件，包括驱动基板和设于所述驱动基板上的发光芯片，所述驱动基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：发光器件，包括驱动基板和设于所述驱动基板上的发光芯片，所述驱动基板设有所述发光芯片的一面上设有第一焊盘；电路板，层叠设置于所述发光器件远离所述发光芯片的一侧，所述电路板靠近所述发光器件的一面上设有第二焊盘，所述第二焊盘位于所述发光器件的边沿，且所述第二焊盘与所述第一焊盘相对设置；拼针，所述拼针的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接。2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述拼针的直径为D，满足80μm≤D≤100μm，优选90μm≤D≤95μm。3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述拼针包括相连的第一分段和第二分段，所述第一分段用于与所述第一焊盘连接，所述第二分段用于与所述第二焊盘连接，所述第一分段和/或所述第二分段呈直线或曲线。4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述拼针包括依次相连的第一连接段、过渡段和第二连接段，所述第一连接段用于与所述第一焊盘连接，所述第二连接段用于与所述第二焊盘连接，所述第一连接段和/或所述过渡段和/或所述第二连接段呈直线或曲线。5.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光芯片远离所述驱动基板的一面所在的平面设为基准面，所述拼针不超过所述基准面。6.根据权利要求5所述的发光模组，其特征在于，所述拼针在所述驱动基板上的高度为H，满足200μm≤H≤300μm，优选250μm≤H≤300μm。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁香荣，李辉，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：