一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，且公开了一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，包括支架基座，所述支架基座的内部固定连接有碗杯，所述碗杯的顶部固定连接有杯中杯台阶，所述杯中杯台阶的内壁固定连接有加杠隔离墙，所述碗杯的顶部固定连接有分离焊盘，所述分离焊盘的顶部固定连接有芯片组件，所述支架基座的外壁固定连接有数据输出端。本实用新型专利技术优化了RGB加W白光共用贴片的排列方式，形成新型的幻彩内置光源，内置IC芯片于3528支架基座上，节省成品应用端对IC芯片进行加工，降低成本，同时解决因外置IC芯片和W芯片而造成的损耗，省去大部分后期的维修成本，还能继续延长幻彩LED的寿命。LED的寿命。LED的寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠


[0001]本技术涉及LED封装
，具体为一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠。

技术介绍

[0002]贴片式内置IC幻彩LED由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点，应用较为广泛，主要应用于显示屏、广告装饰照明灯领域。
[0003]传统的5050全彩LED利用红色、绿色、蓝色和W色四种颜色的5050进行贴片，再通过外置的IC集成电路来驱LED发出不同颜色的灯光，由于外置IC会使加工成本提高，而且外置IC容易受到外界环境因素的影响导致5050RGBW LED四色失效等问题，从而影响幻彩LED使用寿命。
[0004]当前，电子产品市场竞争激烈，产品性能及成本放在首要问题。所以目前首要问题，需要实型一款内置IC幻彩灯珠尺寸小的支架基座，提升产品可靠性能和降低成本。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，具备全面发光等优点，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述全面发光的目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，包括支架基座，所述支架基座的内部固定连接有碗杯，所述碗杯的顶部固定连接有杯中杯台阶，所述杯中杯台阶的内壁固定连接有加杠隔离墙，所述碗杯的顶部固定连接有分离焊盘，所述分离焊盘的顶部固定连接有芯片组件；
[0009]所述支架基座的外壁固定连接有数据输出端，所述支架基座的外壁固定连接有数据输入端，所述支架基座的外壁固定连接有电源端，所述支架基座的外壁固定连接有接地端，所述支架基座的顶部贴合连接有增白粘合剂，所增白粘合剂的顶部贴合连接有LED雾状透镜。
[0010]本技术进一步的技术方案是，所述支架基座的外壁开设有散热孔，且散热孔位于同一水平线上，增加了组件的散热功能，使得装置使用寿命更长。
[0011]本技术进一步的技术方案是，所述芯片组件的内部包括有G芯片、B芯片、R芯片、W芯片和IC芯片，所述G芯片、B芯片、R芯片呈一字型排开，所述R芯片位于B芯片与G芯片之间的固定单一焊盘上，且W芯片位于单独分离焊盘上，所述G芯片、R芯片和B芯片的排列间隔为0.3mm，且W芯片固定分离焊盘固定位置，便于进行正常发光，同时发出的光色不同。
[0012]本技术进一步的技术方案是，所述碗杯的底部设有R芯片、G芯片和B芯片，所述W芯片和IC芯片的正极与电源端的一端固定连接，所述IC芯片的输入端连接数据输入端，所述IC芯片的输出端连接数据输出端，所述IC芯片的负极连接接地端，便于进行正常使用，
使得发光更加合理。
[0013]本技术进一步的技术方案是，所述W芯片位于单独分离焊盘上，通过二次光学原理实现RGBW全杯发光，整体呈现一个发光面，便于实现全面发光。
[0014]本技术进一步的技术方案是所述碗杯与芯片组件之间设有用于密封和保护芯片的环氧树脂封装胶体，增加了组件的防护效果，放置芯片组件损坏。
[0015]本技术进一步的技术方案是，所述支架基座的尺寸为长3.5mm,宽2.8mm，杯深0.65mm，所述支架基座与碗杯相互贴合。使得支撑效果更好，便于对彩灯进行安装。
[0016]本技术进一步的技术方案是，所述LED雾状透镜通过增白粘合剂与支架基座的顶部固定连接，便于对顶部进行防尘，防止使用时堆积灰尘。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术提供了一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，具备以下有益效果：
[0019]1、该贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，通过设置的支架基座、碗杯、杯中杯台阶、加杠隔离墙、分离焊盘、芯片组件、数据输出端、数据输入端、电源端、接地端、增白粘合剂换热LED雾状透镜的相互配合使用，支架基座和加杠隔离墙，实现红色，绿色、蓝色、白色四种颜色混色后呈现一个整体面(也就是呈现全面发光)，在灯珠本身尺寸变小和功率不变的同时，应用成品端线路板间距就会变小，使用灯珠排列更加密集，成本也是显著降低，提升生产效率10
‑
15％以上。
[0020]2、该贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，通过设置的支架基座、碗杯、杯中杯台阶、加杠隔离墙和散热孔，灯珠支架基座带有碗杯和加杠隔离墙，固发光效果更好，亮度更加集中，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能。
[0021]3、该贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，通过设置的芯片组件，利用内置IC幻彩本身的技术特点，调节G芯片、B芯片、R芯片、W芯片和IC芯片之间的亮度，可实现不同颜色的混色效果。
[0022]4、该贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，通过设置的增白粘合剂和LED雾状透镜，便于对内部进行保护，节省成品应用端对IC芯片进行加工，降低成本，同时解决因外置IC芯片和W芯片而造成的损耗，省去大部分后期的维修成本，且延长内置IC幻彩LED的寿命。
附图说明
[0023]图1为本技术俯剖图；
[0024]图2为本技术立体结构示意图；
[0025]图3为本技术芯片组件结构示意图；
[0026]图4为本技术俯视图
[0027]图5为技术支架基座与LED雾状透镜结构示意图。
[0028]图中：1、支架基座；2、碗杯；3、杯中杯台阶；4、加杠隔离墙；5、分离焊盘；6、芯片组件；601、G芯片；602、B芯片；603、R芯片；604、W芯片；605、IC芯片；7、数据输出端；8、数据输入端；9、电源端；10、接地端；11、增白粘合剂；12、LED雾状透镜；13、散热孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]实施例1
[0031]本技术所提供的贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠的较佳实施例如图1至图5所示：
[0032]本实施例中，一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，包括支架基座1，支架基座1的内部固定连接有碗杯2，碗杯2的顶部固定连接有杯中杯台阶3，杯中杯台阶3的内壁固定连接有加杠隔离墙4，碗杯2的顶部固定连接有分离焊盘5，分离焊盘5的顶部固定连接有芯片组件6；
[0033]支架基座1的外壁固定连接有数据输出端7，支架基座1的外壁固定连接有数据输入端8，支架基座1的外壁固定连接有电源端9，支架基座1的外壁固定连接有接地端10，支架基座1的顶部贴合连接有增白粘合剂11，增白粘合剂11的顶部贴合连接有LED雾状透镜12，通过设置的支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，包括支架基座(1)，其特征在于：所述支架基座(1)的内部固定连接有碗杯(2)，所述碗杯(2)的顶部固定连接有杯中杯台阶(3)，所述杯中杯台阶(3)的内壁固定连接有加杠隔离墙(4)，所述碗杯(2)的顶部固定连接有分离焊盘(5)，所述分离焊盘(5)的顶部固定连接有芯片组件(6)；所述支架基座(1)的外壁固定连接有数据输出端(7)，所述支架基座(1)的外壁固定连接有数据输入端(8)，所述支架基座(1)的外壁固定连接有电源端(9)，所述支架基座(1)的外壁固定连接有接地端(10)，所述支架基座(1)的顶部贴合连接有增白粘合剂(11)，所增白粘合剂(11)的顶部贴合连接有LED雾状透镜(12)。2.根据权利要求1所述的一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述支架基座(1)的外壁开设有散热孔(13)，且散热孔(13)位于同一水平线上。3.根据权利要求1所述的一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠，其特征在于：所述芯片组件(6)的内部包括有G芯片(601)、B芯片(602)、R芯片(603)、W芯片(604)和IC芯片(605)，所述G芯片(601)、B芯片(602)、R芯片(603)呈一字型排开，所述R芯片(603)位于B芯片(602)与G芯片(601)之间的固定单一焊盘上，且W芯片(604)位于单独分离焊盘(5)上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉琼，刘可意，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：