一种直插式LED发光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直插式LED发光器件，包括正极支架、负极支架、LED元件及封装胶体，LED元件分别与正极支架及负极支架连接导通，封装胶体包覆正极支架连接LED元件的一端、负极支架连接LED元件的一端以及LED元件，其中，正极支架包覆于封装胶体内的区域的高度大于或等于封装胶体的高度的一半，负极支架包覆于封装胶体内的区域的高度大于或等于封装胶体的高度的一半，正极支架包括依次相连正极外露段、正极弯折段及正极包覆段，负极支架包括依次相连负极外露段、负极弯折段及负极包覆段，正极弯折段与负极弯折段相对设置，正极包覆段和负极包覆段相互靠近；封装胶体的底端不低于负极弯折段与负极外露段的连接处设置。本直插式LED发光器件生产良率高。直插式LED发光器件生产良率高。直插式LED发光器件生产良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种直插式LED发光器件


[0001]本技术涉及LED
，特别涉及一种直插式LED发光器件。

技术介绍

[0002]随LED技术的不断进步，直插式LED发光器件由于其特有的长引脚、发光光形及角度易调整、外形易调整(可做较多不规则形状)等优势，较多应用领域是不能被贴片式LED发光器件替代的。
[0003]为得到较好的光视觉效果及高可靠性，如图1所示，客户要求深插支架(即支架插入封装胶体4部分的高度大于封装胶体4高度的一半)，然而，现有技术中，深插支架的直插式LED发光器件中，插入封装胶体4内的支架的外边缘到所述封装胶体4的外边缘的距离仅0.08mm，即覆盖插入封装胶体4内的支架的外壁的封装胶体4区域的厚度仅0.08mm，严重影响可靠性，其次，类同毛细现象，封装胶即环氧树脂会顺着支架引脚边沿向上爬，比较容易形成披锋(图1中虚线圈处)，造成封装胶体4宽度增加，影响客户装配，再次，由于插入封装胶体4部分的支架距离封装胶体4边沿非常近，生产过程中，由于材料的公差等原因，比较容易造成挤压支架引脚的现象，在切散灯时，容易造成引脚内八不良，影响客户使用。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出新型结构的直插式LED发光器件，旨在解决现有的深插支架的直插式发光器件生产良率偏低的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种直插式LED发光器件，包括正极支架、负极支架、LED元件及封装胶体，所述LED元件分别与所述正极支架及负极支架连接导通，所述封装胶体包覆所述正极支架连接所述LED元件的一端、所述负极支架连接所述LED元件的一端以及所述LED元件，其中，所述正极支架包覆于所述封装胶体内的区域的高度大于或等于所述封装胶体的高度的一半，所述负极支架包覆于所述封装胶体内的区域的高度大于或等于所述封装胶体的高度的一半，所述正极支架包括依次相连正极外露段、正极弯折段及正极包覆段，所述负极支架包括依次相连负极外露段、负极弯折段及负极包覆段，所述正极弯折段与所述负极弯折段相对设置，所述正极包覆段和负极包覆段相互靠近，所述正极包覆段和负极包覆段之间的间距小于所述正极外露段与所述负极外露段之间的间距；所述封装胶体的底端端面不低于所述负极弯折段与负极外露段的连接处设置。
[0006]进一步地，所述正极弯折段和所述负极弯折段分别呈直线状。
[0007]进一步地，所述正极外露段靠近所述封装胶体的区域形成有正极横筋。
[0008]进一步地，所述负极外露段靠近所述封装胶体的区域形成有负极横筋。
[0009]进一步地，所述封装胶体包覆所述负极弯折段的部分区域。
[0010]进一步地，所述封装胶体的底端端面不低于所述负极弯折段与负极包覆段的连接处设置。
[0011]进一步地，还包括绝缘横筋，所述绝缘横筋连接所述正极外露段与所述负极外露段，所述绝缘横筋靠近所述封装胶体设置。
[0012]进一步地，所述绝缘横筋为注塑成型的注塑体。
[0013]进一步地，所述正极外露段上设有正极孔，所述绝缘横筋的部分区域填充所述正极孔；所述负极外露段上设有负极孔，所述绝缘横筋的部分区域填充所述负极孔。
[0014]本技术的有益效果在于：正极弯折段的存在，增加了正极包覆段外侧壁到封装胶体表面的距离，使得封装胶体包覆正极包覆段的厚度得到增加，负极弯折段的存在，增加了负极包覆段外侧壁到封装胶体表面的距离，使得封装胶体包覆负极包覆段的厚度得到增加，有利于提高直插式LED发光器件耐高温焊接性能，即提高可靠性。
[0015]本直插式LED发光器件能够降低封装胶体底部出现披锋不良的几率，改善了引脚内八的问题，使得直插式LED发光器件的生产良率得到提升，减少了返工频率，有利于提高生产效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为现有技术的直插式LED发光器件的结构简化示意图；
[0018]图2为本技术实施例一的直插式LED发光器件的结构简化示意图；
[0019]图3为本技术实施例二的直插式LED发光器件的结构简化示意图；
[0020]图4为本技术实施例三的直插式LED发光器件的结构简化示意图。
[0021]附图标号说明：
[0022]1、正极支架；11、正极外露段；12、正极弯折段；13、正极包覆段；14、正极横筋；15、正极孔；
[0023]2、负极支架；21、负极外露段；22、负极弯折段；23、负极包覆段；24、负极横筋；25、负极孔；
[0024]3、LED元件；
[0025]4、封装胶体；
[0026]5、绝缘横筋。
具体实施方式
[0027]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置
关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0031]另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直插式LED发光器件，包括正极支架、负极支架、LED元件及封装胶体，所述LED元件分别与所述正极支架及负极支架连接导通，所述封装胶体包覆所述正极支架连接所述LED元件的一端、所述负极支架连接所述LED元件的一端以及所述LED元件，其中，所述正极支架包覆于所述封装胶体内的区域的高度大于或等于所述封装胶体的高度的一半，所述负极支架包覆于所述封装胶体内的区域的高度大于或等于所述封装胶体的高度的一半，其特征在于：所述正极支架包括依次相连正极外露段、正极弯折段及正极包覆段，所述负极支架包括依次相连负极外露段、负极弯折段及负极包覆段，所述正极弯折段与所述负极弯折段相对设置，所述正极包覆段和负极包覆段相互靠近，所述正极包覆段和负极包覆段之间的间距小于所述正极外露段与所述负极外露段之间的间距；所述封装胶体的底端端面不低于所述负极弯折段与负极外露段的连接处设置。2.根据权利要求1所述的直插式LED发光器件，其特征在于：所述正极弯折段和所述负极弯折段分别呈直线状。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡亮，刘平，李德志，张卫朋，
申请(专利权)人：广东恒润光电有限公司，
类型：新型
国别省市：