一种幻彩灯珠制造技术

本技术公开了一种幻彩灯珠，包括引线框架，所述引线框架包括基板，所述基板的正面具有碗杯，碗杯的内表面设有反射层，所述基板的正面还设有发光芯片，所述发光芯片位于所述碗杯内，还包括设于所述基板的背面的驱动IC芯片，所述驱动IC芯片与所述发光芯片电性连接。区别于现有技术将驱动IC芯片设置于碗杯中的做法，本幻彩灯珠将驱动IC芯片设于基板的背面，使得驱动IC芯片不会对发光芯片发出的光线以及反射层反射的反射光线造成任何遮挡或吸收，同时，加大了碗杯内的有效反射面积，利于提高提高幻彩灯珠的出光效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led产品，特别涉及一种幻彩灯珠。

技术介绍

1、发光ic幻彩二极管(幻彩灯珠)具有发光角度大、生产效率高、质量轻、体积小、发光高度一致等优点，可实现任意幻彩、炫光效果，可以让消费产品更酷炫时尚、更具智能感，所以发光ic幻彩二极管得到了广泛的应用。

2、申请号为202022260907.5的中国技术专利公开了一种内置ic幻彩灯珠，其包括引线框架、发光芯片、驱动ic芯片及键合线，引线框架的正面具有碗杯，碗杯的内表面为反射面，电性连接的发光芯片和驱动ic芯片同时位于碗杯内。该方案存在一个较为明显的缺陷：碗杯内驱动ic芯片的设置会对光线造成遮挡、吸收，减少了碗杯内有效反射面积，以致于幻彩灯珠的出光效率受到影响。

技术实现思路

1、本技术解决的技术问题为：提供一种出光效率高的幻彩灯珠。

2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种幻彩灯珠，包括引线框架，所述引线框架包括基板，所述基板的正面具有碗杯，碗杯的内表面设有反射层，所述基板的正面还设有发光芯片，所述发光芯片位于所述碗杯内，还包括设于所述基板的背面的驱动ic芯片，所述驱动ic芯片与所述发光芯片电性连接。

3、在一实施例中，所述驱动ic芯片正向安装，所述基板上设有过孔，所述发光芯片通过贯穿所述过孔的键合线与所述驱动ic芯片电性连接。

4、在一实施例中，所述驱动ic芯片反向安装，所述基板上设有导通孔，所述发光芯片通过所述导通孔与所述驱动ic芯片电性连接。

5、在一实施例中，所述导通孔为金属化孔，所述基板的背面具有与所述导通孔电性连接的焊盘，所述驱动ic芯片与所述焊盘电性连接。

6、在一实施例中，所述发光芯片包括红光led芯片、蓝光led芯片及绿光led芯片。

7、在一实施例中，所述基板上设有正极焊盘、负极焊盘、信号输入连接焊盘和信号输出连接焊盘，所述引线框架的底部一侧设有连接所述正极焊盘的正极引脚以及连接所述信号输出连接焊盘的信号输出引脚，所述引线框架的底部的另一侧设有连接所述负极焊盘的负极引脚以及连接所述信号输入连接焊盘的信号输入引脚，所述发光芯片设于所述正极焊盘上并与所述正极焊盘电性连接，所述驱动ic芯片设于所述负极焊盘上并与所述负极焊盘电性连接；所述驱动ic芯片的信号输入端和信号输出端分别与信号输入连接焊盘和信号输出连接焊盘连接。

8、在一实施例中，所述驱动ic芯片具有智能反接保护电路。

9、本技术的有益效果在于：区别于现有技术将驱动ic芯片设置于碗杯中的做法，本幻彩灯珠将驱动ic芯片设于基板的背面，使得驱动ic芯片不会对发光芯片发出的光线以及反射层反射的反射光线造成任何遮挡或吸收，同时，加大了碗杯内的有效反射面积，利于提高提高幻彩灯珠的出光效率。

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【技术保护点】

1.一种幻彩灯珠，包括引线框架，所述引线框架包括基板，所述基板的正面具有碗杯，碗杯的内表面设有反射层，所述基板的正面还设有发光芯片，所述发光芯片位于所述碗杯内，其特征在于：还包括设于所述基板的背面的驱动IC芯片，所述驱动IC芯片与所述发光芯片电性连接。

2.根据权利要求1所述的幻彩灯珠，其特征在于：所述驱动IC芯片正向安装，所述基板上设有过孔，所述发光芯片通过贯穿所述过孔的键合线与所述驱动IC芯片电性连接。

3.根据权利要求1所述的幻彩灯珠，其特征在于：所述驱动IC芯片反向安装，所述基板上设有导通孔，所述发光芯片通过所述导通孔与所述驱动IC芯片电性连接。

4.根据权利要求3所述的幻彩灯珠，其特征在于：所述导通孔为金属化孔，所述基板的背面具有与所述导通孔电性连接的焊盘，所述驱动IC芯片与所述焊盘电性连接。

5.根据权利要求1所述的幻彩灯珠，其特征在于：所述发光芯片包括红光LED芯片、蓝光LED芯片及绿光LED芯片。

6.根据权利要求1所述的幻彩灯珠，其特征在于：所述基板上设有正极焊盘、负极焊盘、信号输入连接焊盘和信号输出连接焊盘，所述引线框架的底部一侧设有连接所述正极焊盘的正极引脚以及连接所述信号输出连接焊盘的信号输出引脚，所述引线框架的底部的另一侧设有连接所述负极焊盘的负极引脚以及连接所述信号输入连接焊盘的信号输入引脚，所述发光芯片设于所述正极焊盘上并与所述正极焊盘电性连接，所述驱动IC芯片设于所述负极焊盘上并与所述负极焊盘电性连接；所述驱动IC芯片的信号输入端和信号输出端分别与信号输入连接焊盘和信号输出连接焊盘连接。

7.根据权利要求6所述的幻彩灯珠，其特征在于：所述驱动IC芯片具有智能反接保护电路。

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【技术特征摘要】

1.一种幻彩灯珠，包括引线框架，所述引线框架包括基板，所述基板的正面具有碗杯，碗杯的内表面设有反射层，所述基板的正面还设有发光芯片，所述发光芯片位于所述碗杯内，其特征在于：还包括设于所述基板的背面的驱动ic芯片，所述驱动ic芯片与所述发光芯片电性连接。

2.根据权利要求1所述的幻彩灯珠，其特征在于：所述驱动ic芯片正向安装，所述基板上设有过孔，所述发光芯片通过贯穿所述过孔的键合线与所述驱动ic芯片电性连接。

3.根据权利要求1所述的幻彩灯珠，其特征在于：所述驱动ic芯片反向安装，所述基板上设有导通孔，所述发光芯片通过所述导通孔与所述驱动ic芯片电性连接。

4.根据权利要求3所述的幻彩灯珠，其特征在于：所述导通孔为金属化孔，所述基板的背面具有与所述导通孔电性连接的焊盘，所述驱动ic芯片与所述焊盘电性连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘平，余玉明，刘鹏，
申请(专利权)人：广东恒润光电有限公司，
类型：新型
国别省市：