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本实用新型公开了一种类光耦四脚封装型贴片红外接收头，光敏芯片和信号处理芯片固定设置在支架的芯片固定区，支架的两侧分别设有两个引脚，信号处理芯片分别与引脚连接，光敏芯片的顶部通过键合线与信号处理芯片连接，支架为一侧与屏蔽盖一体成形的一体式支架...
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