一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件，包括铜碗杯、陶瓷基板、金属粉末胶、玻璃片、锡膏和UVC LED晶片，所述铜碗杯设置在陶瓷基板上围成一个容纳腔体，所述UVC LED晶片通过锡膏或者共晶焊固定在容纳腔体内的陶瓷基板上，所述金属粉末胶在玻璃片的底面四周形成第一金属层，所述铜碗杯表面电镀有第二金属层，所述锡膏通过点胶方式涂覆在铜碗杯顶端的第二金属层上，玻璃片盖覆在涂有锡膏的铜碗杯顶端，并通过回流焊形成密封的芯片容纳腔，用于密封安装UVC LED晶片。本实用新型专利技术可以完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性，同时简化工艺，固晶和盖玻璃片一道工艺即可完成。

【技术实现步骤摘要】
一种全无机封装高可靠性的UVCLED器件
本技术涉及一种全无机封装高可靠性的UVCLED器件，属于LED元器件。
技术介绍
目前，UVC封装器件大多是半无机封装，由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。但是这种半无机封装的UVC器件在长时间使用后，树脂胶水受到UVC照射，会老化和裂解，导致玻璃片发生脱落。最终导致UVC器件丧失气密性，造成器件失效。
技术实现思路
为解决现有技术中的不足，本技术提供一种全无机封装高可靠性的UVC器件，减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，准确有效提高UVCLED器件的稳定性和可靠性。本技术中主要采用的技术方案为：一种全无机封装高可靠性的UVCLED器件，包括铜碗杯、陶瓷基板、金属粉末胶、玻璃片、锡膏和UVCLED晶片，所述铜碗杯设置在陶瓷基板上围成一个容纳腔体，所述UVCLED晶片通过锡膏或者共晶焊固定在容纳腔体内的陶瓷基板上，所述金属粉末胶在玻璃片的底面四周形成第一金属层，所述铜碗杯表面电镀有第二金属层，所述锡膏通过点胶方式涂覆在铜碗杯顶端的第二金属层上，玻璃片盖覆在涂有锡膏的铜碗杯顶端，并通过回流焊形成密封的芯片容纳腔，用于密封安装UVCLED晶片。优选地，所述金属粉末胶3通过丝网印刷方式在玻璃片底面的四周涂覆第一金属层，所述金属粉末胶中包括纳米银、添加剂、溶解剂和环氧树脂，且以质量分数计，纳米银的含量为90%。r>优选地，所述金属粉末胶3经200℃烘烤后，在玻璃片底面的四周形成厚度为20μm的金属层。优选地，所述第二金属层为金层，所述金层厚度为0.125μm。优选地，所述铜碗杯1通过直接覆铜再蚀刻工艺在陶瓷基板2上围成一个容纳腔体。优选地，所述铜碗杯、陶瓷基板和玻璃板均为矩形结构。有益效果：本技术提供一种全无机封装高可靠性的UVC器件,可以完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVCLED器件的稳定性和可靠性，同时简化工艺，固晶和盖玻璃片一道工艺即可完成。附图说明图1为本技术的UVC器件整体结构图；图2为本技术的封装结构示意图；图3为本技术的玻璃片结构示意图。图中：铜碗杯1、陶瓷基板2、金属粉末胶3、玻璃片4、第一金属层5。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。一种全无机封装高可靠性的UVCLED器件，包括铜碗杯1、陶瓷基板2、金属粉末胶3、玻璃片4、锡膏和UVCLED晶片，所述铜碗杯1设置在陶瓷基板2上围成一个容纳腔体，所述UVCLED晶片通过锡膏或者共晶焊固定在容纳腔体内的陶瓷基板2上，所述金属粉末胶3在玻璃片的底面四周形成第一金属层5，所述铜碗杯1表面电镀有第二金属层，所述锡膏通过点胶方式涂覆在铜碗杯1顶端的第二金属层上，玻璃片4盖覆在涂有锡膏的铜碗杯1顶端，并通过回流焊形成密封的芯片容纳腔，用于密封安装UVCLED晶片。优选地，所述金属粉末胶3通过丝网印刷方式在玻璃片4底面的四周涂覆第一金属层5，所述金属粉末胶3中包括纳米银、添加剂、溶解剂和环氧树脂，且以质量分数计，纳米银的含量为90%。优选地，所述金属粉末胶经200℃烘烤后，在玻璃片底面的四周形成厚度为20μm的第一金属层。优选地，所述第二金属层为金层，所述金层厚度为0.125μm。优选地，所述铜碗杯1通过直接覆铜再蚀刻工艺在陶瓷基板2上围成一个容纳腔体。优选地，所述铜碗杯1、陶瓷基板2和玻璃板4均为矩形结构。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全无机封装高可靠性的UVC LED器件，其特征在于，包括铜碗杯、陶瓷基板、金属粉末胶、玻璃片、锡膏和UVC LED晶片，所述铜碗杯设置在陶瓷基板上围成一个容纳腔体，所述UVC LED晶片通过锡膏或者共晶焊固定在容纳腔体内的陶瓷基板上，所述金属粉末胶在玻璃片的底面四周形成第一金属层，所述铜碗杯表面电镀有第二金属层，所述锡膏通过点胶方式涂覆在铜碗杯顶端的第二金属层上，玻璃片盖覆在涂有锡膏的铜碗杯顶端，并通过回流焊形成密封的芯片容纳腔，用于密封安装UVC LED晶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种全无机封装高可靠性的UVCLED器件，其特征在于，包括铜碗杯、陶瓷基板、金属粉末胶、玻璃片、锡膏和UVCLED晶片，所述铜碗杯设置在陶瓷基板上围成一个容纳腔体，所述UVCLED晶片通过锡膏或者共晶焊固定在容纳腔体内的陶瓷基板上，所述金属粉末胶在玻璃片的底面四周形成第一金属层，所述铜碗杯表面电镀有第二金属层，所述锡膏通过点胶方式涂覆在铜碗杯顶端的第二金属层上，玻璃片盖覆在涂有锡膏的铜碗杯顶端，并通过回流焊形成密封的芯片容纳腔，用于密封安装UVCLED晶片。


2.根据权利要求1所述的一种全无机封装高可靠性的UVCLED器件，其特征在于，所述金属粉末胶通过丝网印刷方式在玻璃片底面的四周涂覆第一金属层。

【专利技术属性】
技术研发人员：陶燕兵，刘跃斌，盛刚，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32