一种LED封装器件制造技术

本发明专利技术提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板，其具有上表面和下表面；设置在基板的上的金属凸台，其包括固晶区以及隔离带，固晶区位于金属凸台的中间部分，隔离带位于金属凸台的边缘部分，隔离带和固晶区之间具有凹陷区；设置在金属凸台的固晶区上LED芯片；覆盖LED芯片、金属凸台及基板的封装胶体。金属凸台具有图案结构并且与封装胶体形成卡扣连接，增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效防止封装体在使用过程中，基板和封装胶体因为不同的热膨胀形变而剥离；有效防止封装体在运输或传送过程中出现封装胶体震动脱落等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件本申请是申请人“泉州三安半导体科技有限公司”于申请日2019年01月29日提交的申请号为2019100864389，专利技术名称为“一种LED封装器件及其制造方法”的专利技术专利的分案申请。
本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED封装器件。
技术介绍
随着技术的提升，深紫外LED成本的降低和效率的提升，深紫外LED运用越来越广泛。特别是传统汞灯退出市场的期限越来越近，深紫外LED灯需求处于爆发前夕。现有的深紫外LED封装，主要是陶瓷碗杯和石英玻璃。存在着体积过大，价格昂贵的缺点，又因为光先从蓝宝石到空气，再到石英玻璃，所以导致封装体的出光效率低下。另外还有一些用平面陶瓷基板，模制硅胶的封装形式。这种封装形式主要缺点是深紫外光(290nm以下)对硅胶具有很强的破坏性，长时间照射容易胶裂，而且硅胶对深紫外光透射率相对来说比较低。另一种常用封装胶体为含氟材料，但是含氟材料因为粘附性问题，特别难加工，并且在切割时，容易出现切割脱落，震动脱落，回流焊气泡等问题。专利
技术实现思路
鉴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：/n基板，包括上表面和下表面；/n设置在所述基板的上表面上的金属凸台，所述金属凸台包括固晶区以及隔离带，所述固晶区位于所述金属凸台的中间部分，所述隔离带位于所述金属凸台的边缘部分，所述隔离带和所述固晶区之间具有凹陷区；/n设置在所述金属凸台的所述固晶区上的LED芯片；/n覆盖所述LED芯片、所述金属凸台及所述基板的封装胶体，所述封装胶体为氟树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：
基板，包括上表面和下表面；
设置在所述基板的上表面上的金属凸台，所述金属凸台包括固晶区以及隔离带，所述固晶区位于所述金属凸台的中间部分，所述隔离带位于所述金属凸台的边缘部分，所述隔离带和所述固晶区之间具有凹陷区；
设置在所述金属凸台的所述固晶区上的LED芯片；
覆盖所述LED芯片、所述金属凸台及所述基板的封装胶体，所述封装胶体为氟树脂。


2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台包括形成在所述基板上的金属镀层。


3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台的厚度大于等于所述封装胶体厚度的0.1倍。


4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台的边缘距所述封装胶体边缘的距离小于等于0.1mm。


5.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台的所述隔离带具有图案结构，所述封装胶体与具有所述图案结构的所述金属凸台形成卡扣连接。


6.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述金属凸台的宽度大于等于所述封装胶体厚度的1/3，其中所述金属凸台的宽度指所述金属凸台在垂直于切割方向上的宽度。


7.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述固晶区包括相对设置且以第二间隔相互分隔的正极固晶区及负极固晶区，其中所述正极固晶区连接所述LED芯片的正极，所述负极固晶区连接所述LED芯片的负极。


8.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述固晶区及所述隔离带的厚度相同。


9.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带包括封闭的结构，所述隔离带包围所述固晶区，并且与所述固晶区相互分隔独立。


10.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带形成相互分隔的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分包括L型结构。


11.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带的所述图案结构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：时军朋，涂建斌，黄永特，廖燕秋，徐宸科，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35