一种金属粉末注射成型的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，公开了一种金属粉末注射成型的LED封装结构，包括机体，所述机体底端等距离开设有至少两个第一安装槽，每个所述第一安装槽内部均安装有导杆，每个所述导杆的两端分别固定连接于每个第一安装槽内壁的两侧，每个所述导杆底端均固定连接有引脚，所述机体顶端开设有第二安装槽，所述第二安装槽内部的底端安装有LED芯片固定装置，本实用新型专利技术在机体底端开设了第一安装槽，并在第一安装槽内安装了导杆，当导杆上的引脚断裂后，可以利用电线等电源导体插入第一安装槽内，缠绕第一安装槽内的导杆，通过导杆与机体内部的LED芯片电性连接，操作方便简单，非常的实用，提高了机体的适用性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种金属粉末注射成型的LED封装结构
本技术属于LED封装
，公开了一种金属粉末注射成型的LED封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光；在LED上涂覆荧光胶主要由荧光粉与胶体(如硅胶或环氧树脂等)按照一定配比混合、搅拌均匀而成，再通过工具将其涂覆于芯片表面，目前的LED封装结构中的引脚比较脆弱，容易出现根部断裂现象，断裂后由于不能进行拼接，导致装置是失去效果而废弃，并且，LED封装过后，不能再进行拆卸，导致装置内的LED芯片损坏后，不能进行有效的更换，导致整个装置失去使用效果而废弃，非常的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种金属粉末注射成型的LED封装结构，以解决目前的金属粉末注射成型的LED封装结构不能解决引脚根部断裂和内部零件损坏不能更换的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种金属粉末注射成型的LED封装结构，包括机体，所述机体底端等距离开设有至少两个第一安装槽，每个所述第一安装槽内部均安装有导杆，每个所述导杆的两端分别固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属粉末注射成型的LED封装结构，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）底端等距离开设有至少两个第一安装槽（2），每个所述第一安装槽（2）内部均安装有导杆（3），每个所述导杆（3）的两端分别固定连接于每个第一安装槽（2）内壁的两侧，每个所述导杆（3）底端均固定连接有引脚（4），所述机体（1）顶端开设有第二安装槽（5），所述第二安装槽（5）内部的底端安装有LED芯片固定装置，所述第二安装槽（5）内部安装有硅质胶体（6），所述LED芯片固定装置位于硅质胶体（6）内部的底端。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属粉末注射成型的LED封装结构，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）底端等距离开设有至少两个第一安装槽（2），每个所述第一安装槽（2）内部均安装有导杆（3），每个所述导杆（3）的两端分别固定连接于每个第一安装槽（2）内壁的两侧，每个所述导杆（3）底端均固定连接有引脚（4），所述机体（1）顶端开设有第二安装槽（5），所述第二安装槽（5）内部的底端安装有LED芯片固定装置，所述第二安装槽（5）内部安装有硅质胶体（6），所述LED芯片固定装置位于硅质胶体（6）内部的底端。


2.根据权利要求1所述的一种金属粉末注射成型的LED封装结构，其特征在于：所述第二安装槽（5）内壁涂有防粘涂层（7），所述第二安装槽（5）内壁的四周等距离开设有四个滑槽（8），每个所述滑槽（8）内部均滑动连接有固定杆（9），每个所述固定杆（9）的一端分别位于每个滑槽（8）的内部，每个所述固定杆（9）另一端均螺纹连接有套杆（10），每个所述套杆（10）均位于第二安装槽（5）的内部，且每个套杆（10）均位于硅质胶体（6）的内部。


3.根据权利要求1所述的一种金属粉末注射成型的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建中，
申请(专利权)人：惠州市聚源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44