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本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种金属粉末注射成型的LED封装结构，包括机体，所述机体底端等距离开设有至少两个第一安装槽，每个所述第一安装槽内部均安装有导杆，每个所述导杆的两端分别固定连接于每个第一安装槽内壁的两侧，每个所述导杆底...
该专利属于惠州市聚源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市聚源科技有限公司授权不得商用。

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