【技术实现步骤摘要】
一种微型低光衰LED灯珠
本技术涉及一种微型低光衰LED灯珠，属于LED
技术介绍
LED光衰一直是LED业界的问题之一。造成LED光衰的原因很多，主要的几个原因有高温造成环氧树脂黄化、高温造成LED晶片光衰加剧以及水汽渗入导致基板表面氧化或晶片受损而造成的光衰，这些都会造成LED灯珠的使用寿命缩短。
技术实现思路
为了克服上述不足，本使用新型提供了一种微型低光衰LED灯珠，解决了上述由于水汽渗入而造成的光衰问题。本技术的技术方案如下：一种微型低光衰LED灯珠，包括PCB板以及固定在PCB板上的LED灯珠，所述PCB板上设置若干上下通透的导电通孔，所述导电通孔的上方与下方均设置导电层，导电层位于PCB板的上表面和下表面，所述LED灯珠通过硅树脂固晶胶焊接在PCB板上，并通过导线连接位于PCB板上表面的导电层，所述LED灯珠的上表面及、四个侧面及其PCB板上表面设置一层硅树脂保护层，所述LED灯珠以及四周PCB板的上方通过甲基系硅树脂封装胶密封填充。优选地，上述导电通孔设置四个。优选地，上述导电通孔为铜孔。本技术所达到的有益效果：（1）采用埋垂直导电通孔的PCB板，优化载板散热途径，降低晶片放出的热量对封装胶的影响。（2）采用硅树脂固晶胶，甲基系硅树脂封装胶，降低环氧树脂容易受热黄化而影响光衰的问题。（3）采用在PCB板表面和发光源表面覆盖一层保护层，防止水汽渗入而造成的光衰。附图说明图1是本技术的结构示意...
【技术保护点】
1.一种微型低光衰LED灯珠，包括PCB板（1）以及固定在PCB板（1）上的LED灯珠（2），其特征在于：所述PCB板（1）上设置若干上下通透的导电通孔（3），所述导电通孔（3）的上方与下方均设置导电层，导电层位于PCB板（1）的上表面和下表面，所述LED灯珠（2）通过硅树脂固晶胶焊接在PCB板（1）上，并通过导线连接位于PCB板（1）上表面的导电层，所述LED灯珠（2）的上表面及、四个侧面及其PCB板（1）上表面设置一层硅树脂保护层（4），所述LED灯珠（2）以及四周PCB板（1）的上方通过甲基系硅树脂封装胶（5）密封填充。/n
【技术特征摘要】
1.一种微型低光衰LED灯珠，包括PCB板（1）以及固定在PCB板（1）上的LED灯珠（2），其特征在于：所述PCB板（1）上设置若干上下通透的导电通孔（3），所述导电通孔（3）的上方与下方均设置导电层，导电层位于PCB板（1）的上表面和下表面，所述LED灯珠（2）通过硅树脂固晶胶焊接在PCB板（1）上，并通过导线连接位于PCB板（1）上表面的导电层，所述LED灯珠（2）的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘跃斌，盛刚，张小虎，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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