一种LED灯珠和LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠和LED灯具，所述LED灯珠包括LED芯片、引线框架和灯珠支架，所述引线框架与所述灯珠支架嵌接，所述LED芯片固晶在所述引线框架上，所述LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述引线框架包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区通过第一凹槽和第二凹槽分离，所述第一凹槽内填充有填充物，所述第二凹槽内填充有荧光胶，所述第一凹槽中的填充物与所述灯珠支架一体成型，所述第二凹槽中的荧光胶与覆盖在所述荧光胶层一体成型，且所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度，通过第二凹槽的设置可增加灯珠和胶层的接触面积，以提高灯珠支架和所述荧光胶层结合的紧密性，进而优化产品的性能。

LED lamp beads and LED lamps

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠和LED灯具
本技术涉及LED
，特别涉及一种LED灯珠和LED灯具。
技术介绍
现有的LED灯珠在封装过程中，封装的工艺流程为首先进行EMC平板支架模压，之后在引线框架上固晶，固晶完成之后便开始焊线，焊线工艺完成之后进行胶层模压，最后再进行切割，得到单个的LED灯珠，在该过程中只有一次切割工艺且得到的LED灯珠中，EMC支架与胶体层的结合面为平面，使得EMC支架与胶体层的结合不紧密，进而影响产品的性能。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种LED灯珠和LED灯具，通过在所述灯珠支架中设置一凹槽，使得在胶层模压时能够让荧光胶体填充该凹槽，进而增加了灯珠和荧光胶层直接的接触面积，提高了灯珠支架和所述胶层结合的紧密性，以此优化产品的性能，提高产品的质量。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种LED灯珠，包括LED芯片、引线框架和灯珠支架，所述引线框架与所述灯珠支架嵌接，所述LED芯片固晶在所述引线框架上，所述LED芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，包括LED芯片、引线框架和灯珠支架，其特征在于，所述引线框架与所述灯珠支架嵌接，所述LED芯片固晶在所述引线框架上，所述LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述引线框架包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区和所述第二固晶区通过第一凹槽和第二凹槽分离，其中，所述第一凹槽内填充有填充物，所述第二凹槽内填充有荧光胶，所述第一凹槽中的填充物与所述灯珠支架一体成型，所述第二凹槽中的所述荧光胶与覆盖在所述LED芯片表面的所述荧光胶层一体成型，且所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包括LED芯片、引线框架和灯珠支架，其特征在于，所述引线框架与所述灯珠支架嵌接，所述LED芯片固晶在所述引线框架上，所述LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述引线框架包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区和所述第二固晶区通过第一凹槽和第二凹槽分离，其中，所述第一凹槽内填充有填充物，所述第二凹槽内填充有荧光胶，所述第一凹槽中的填充物与所述灯珠支架一体成型，所述第二凹槽中的所述荧光胶与覆盖在所述LED芯片表面的所述荧光胶层一体成型，且所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度。


2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一固晶区固晶有第一LED芯片，所述第二固晶区固晶有第二LED芯片，且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片错位设置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，唐双文，郑楠楠，雷平川，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44