一种LED支架及LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架及LED封装结构，所述LED支架包括:设置有杯腔的杯体，以及设置于所述杯体底部的底座；所述底座设置有用于分别接入不同极性的第一焊盘和第二焊盘，以及用于放置LED芯片的第三焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘呈对角分布于所述杯腔内，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第三焊盘与所述第一焊盘之间设置有第一隔离带，所述第三焊盘与所述第二焊盘之间设置有第二隔离带。本申请通过设置三个焊盘，将第一焊盘和第二焊盘呈对角分布设置于杯腔内，扩大了容纳LED芯片的面积，使得可以放置更大的LED芯片，从而提高LED灯珠的光效。从而提高LED灯珠的光效。从而提高LED灯珠的光效。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及LED封装结构


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED支架及LED封装结构。

技术介绍

[0002]目前市面上的2835型号的LED灯珠中，阴极焊盘和阳极焊盘按照一定比例的大小尺寸设置于LED支架上，两个焊盘间通过单个隔离带分隔开，LED芯片放置在尺寸较大的负极焊盘上。当放置更大的LED芯片时，由于LED芯片的尺寸过长，阴极焊盘的可焊线区域偏小，导致焊线困难。因此，目前的2835的LED封装结构中难以通过放置更大尺寸的LED芯片以继续提升LED灯珠的光效。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种LED支架及LED封装结构，以解决现有LED灯珠因无法通过放置更大尺寸的LED芯片而导致难以提升LED灯珠光效的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种LED支架，包括:设置有杯腔的杯体，以及设置于所述杯体底部的底座；
[0006]所述底座设置有用于分别接入不同极性的第一焊盘和第二焊盘，以及用于放置LED芯片的第三焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括:设置有杯腔的杯体，以及设置于所述杯体底部的底座；所述底座设置有用于分别接入不同极性的第一焊盘和第二焊盘，以及用于放置LED芯片的第三焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘呈对角分布于所述杯腔内，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第三焊盘与所述第一焊盘之间设置有第一隔离带，所述第三焊盘与所述第二焊盘之间设置有第二隔离带。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述底座包括:连接所述杯体的第一分体、第二分体以及第三分体；所述第一焊盘设置于所述第一分体上，所述第二焊盘设置于所述第二分体上，所述第三焊盘设置于所述第三分体上。3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第一分体的外围设置有第一肩部，所述第二分体的外围设置第二肩部，所述第三分体的外围设置有第三肩部，所述第一肩部、所述第二肩部和所述第三肩部均收容于所述杯体的内部。4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述第一肩部设置有第一凹槽，所述第二肩部设置有第二凹槽，所述第三肩部设置有第三凹槽，所述杯体的部分填充至所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述第三凹槽内。5.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第三分体在所述杯腔的宽度方向上横跨所述杯腔，并沿所述杯腔宽度的两个方向分别延伸至所述杯体的内部。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，叶仕安，熊章丽，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：