一种LED支架及LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架及LED封装结构，所述LED支架包括:设置有杯腔的杯体，以及设置于所述杯体底部的底座；所述底座设置有用于分别接入不同极性的第一焊盘和第二焊盘，以及用于放置LED芯片的第三焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘呈对角分布于所述杯腔内，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第三焊盘与所述第一焊盘之间设置有第一隔离带，所述第三焊盘与所述第二焊盘之间设置有第二隔离带。本申请通过设置三个焊盘，将第一焊盘和第二焊盘呈对角分布设置于杯腔内，扩大了容纳LED芯片的面积，使得可以放置更大的LED芯片，从而提高LED灯珠的光效。从而提高LED灯珠的光效。从而提高LED灯珠的光效。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及LED封装结构


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED支架及LED封装结构。

技术介绍

[0002]目前市面上的2835型号的LED灯珠中，阴极焊盘和阳极焊盘按照一定比例的大小尺寸设置于LED支架上，两个焊盘间通过单个隔离带分隔开，LED芯片放置在尺寸较大的负极焊盘上。当放置更大的LED芯片时，由于LED芯片的尺寸过长，阴极焊盘的可焊线区域偏小，导致焊线困难。因此，目前的2835的LED封装结构中难以通过放置更大尺寸的LED芯片以继续提升LED灯珠的光效。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种LED支架及LED封装结构，以解决现有LED灯珠因无法通过放置更大尺寸的LED芯片而导致难以提升LED灯珠光效的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种LED支架，包括:设置有杯腔的杯体，以及设置于所述杯体底部的底座；
[0006]所述底座设置有用于分别接入不同极性的第一焊盘和第二焊盘，以及用于放置LED芯片的第三焊盘；
[0007]所述第一焊盘和所述第二焊盘呈对角分布于所述杯腔内，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第三焊盘与所述第一焊盘之间设置有第一隔离带，所述第三焊盘与所述第二焊盘之间设置有第二隔离带。
[0008]进一步的，所述底座包括:连接所述杯体的第一分体、第二分体以及第三分体；
[0009]所述第一焊盘设置于所述第一分体上，所述第二焊盘设置于所述第二分体上，所述第三焊盘设置于所述第三分体上。
[0010]进一步的，所述第一分体的外围设置有第一肩部，所述第二分体的外围设置第二肩部，所述第三分体的外围设置有第三肩部，所述第一肩部、所述第二肩部和所述第三肩部均收容于所述杯体的内部。
[0011]进一步的，所述第一肩部设置有第一凹槽，所述第二肩部设置有第二凹槽，所述第三肩部设置有第三凹槽，所述杯体的部分填充至所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述第三凹槽内。
[0012]进一步的，所述第三分体在所述杯腔的宽度方向上横跨所述杯腔，并沿所述杯腔宽度的两个方向分别延伸至所述杯体的内部。
[0013]进一步的，所述第三分体在所述杯腔的长度方向上横跨所述杯腔，并沿所述杯腔长度的两个方向分别延伸至所述杯体的内部。
[0014]进一步的，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积相等，所述第一焊盘的面积与所述第三焊盘的面积之比为1:29.6。
[0015]进一步的，所述第三分体为导热铜片。
[0016]一种LED封装结构,包括:如上述任一项所述的LED支架，以及设置于所述杯腔内的第一LED正装芯片和第二LED正装芯片，所述第一LED正装芯片的正极、所述第二LED正装芯片的正极均通过导线与所述第一焊盘电连接，所述第一LED正装芯片的负极、所述第二LED正装芯片的负极均通过导线与所述第二焊盘电连接，所述第一LED芯片的底部和所述第二LED芯片的底部均连接所述第三焊盘。
[0017]另一种LED封装结构,包括：如上述任一项所述的LED支架，以及设置于所述杯腔内的第一LED倒装芯片和第二LED倒装芯片，所述第一LED倒装芯片的正极与所述第一焊盘焊接，所述第一LED倒装芯片的负极、所述第二LED倒装芯片的正极均与所述第三焊盘焊接，所述第二LED倒装芯片的负极与所述第二焊盘焊接。
[0018]本技术的有益效果在于：通过设置三个焊盘，将第一焊盘和第二焊盘呈对角分布设置于杯腔内，扩大了容纳LED芯片的面积，使得可以放置更大的LED芯片，从而提高LED灯珠的光效。
附图说明
[0019]图1为现有技术的LED支架的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例的LED支架结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例的底座的结构示意图；
[0022]图4为本技术实施例的底座的仰视图；
[0023]图5为图4中细节A的局部放大图；
[0024]图6为图4中细节B的局部放大图；
[0025]图7为本技术实施例的LED封装结构的示意图；
[0026]图8为本技术实施例的另一种LED封装结构的示意图。
[0027]图9为本技术实施例的LED支架和现有技术的LED支架的折断力对比。
[0028]标号说明：
[0029]100、杯体；110、杯腔；120、第一隔离带；130、第二隔离带；200、底座；210、第一焊盘；220、第二焊盘；230、第三焊盘；240、第一分体；250、第二分体；260、第三分体；241、第一肩部；251、第二肩部；261、第三肩部；2411、第一凹槽；2511、第二凹槽；2611、第三凹槽；300、第一LED正装芯片；400、第二LED正装芯片；500、第一LED倒装芯片；600、第二LED倒装芯片；700、阴极焊盘；800、阳极焊盘；900、隔离带。
具体实施方式
[0030]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0031]实施例
[0032]请参照图1，现有技术中的2835型号的LED灯珠，阴极焊盘700和阳极焊盘800按照一定比例的大小尺寸设置于杯腔110内，两个焊盘间通过单个隔离带900分隔开，LED芯片放置在尺寸较大的阴极焊盘700上。当放置更大的LED芯片时，由于LED芯片的尺寸过长，阴极焊盘700的可焊线区域偏小，导致焊线困难。因此，目前的2835的LED封装结构中难以通过放置更大尺寸的LED芯片以继续提升LED灯珠的光效。
[0033]针对上述问题，请参照图2至图8，本技术提供一种LED支架及LED封装结构，具体实施例为：
[0034]请参照图2，所述LED支架包括:设置有杯腔110的杯体100，以及设置于所述杯体100底部的底座200；所述底座200设置有用于分别接入不同极性的第一焊盘210和第二焊盘220，以及用于放置LED芯片的第三焊盘230；所述第一焊盘210和所述第二焊盘220呈对角分布于所述杯腔110内，所述第三焊盘230位于所述第一焊盘210和所述第二焊盘220之间，所述第三焊盘230与所述第一焊盘210之间设置有第一隔离带120，所述第三焊盘230与所述第二焊盘220之间设置有第二隔离带130。
[0035]本实施例中的LED支架的结构原理为：所述底座200设置位于所述杯腔110内的三个焊盘，所述第一焊盘210、所述第二焊盘220中的其中一个焊盘接入正极，另一个焊盘接入负极，所述第三焊盘230用于放置LED芯片，所述第一焊盘210和所述第二焊盘220呈对角分布，便于LED芯片进行焊接；另外，所述杯腔110在原有尺寸不变的情况下增大了所述第三焊盘230的尺寸，便于放置尺寸更大的LED芯片且不会影响LED芯片的焊线操作。第一隔离带120和第二隔离带130的设置将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括:设置有杯腔的杯体，以及设置于所述杯体底部的底座；所述底座设置有用于分别接入不同极性的第一焊盘和第二焊盘，以及用于放置LED芯片的第三焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘呈对角分布于所述杯腔内，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第三焊盘与所述第一焊盘之间设置有第一隔离带，所述第三焊盘与所述第二焊盘之间设置有第二隔离带。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述底座包括:连接所述杯体的第一分体、第二分体以及第三分体；所述第一焊盘设置于所述第一分体上，所述第二焊盘设置于所述第二分体上，所述第三焊盘设置于所述第三分体上。3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第一分体的外围设置有第一肩部，所述第二分体的外围设置第二肩部，所述第三分体的外围设置有第三肩部，所述第一肩部、所述第二肩部和所述第三肩部均收容于所述杯体的内部。4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述第一肩部设置有第一凹槽，所述第二肩部设置有第二凹槽，所述第三肩部设置有第三凹槽，所述杯体的部分填充至所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述第三凹槽内。5.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第三分体在所述杯腔的宽度方向上横跨所述杯腔，并沿所述杯腔宽度的两个方向分别延伸至所述杯体的内部。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，叶仕安，熊章丽，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：