一种可提高光利用率的LED光源用封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，公开了一种可提高光利用率的LED光源用封装装置，包括底座，所述底座的顶端固定安装有LED灯珠，所述底座的顶端设置有柔性透镜，所述LED灯珠设置在所述柔性透镜的底端，所述柔性透镜的两相对端部均与所述底座滑动连接，所述底座内设置有用于驱动柔性透镜的端部滑动的驱动机构；本发明专利技术在需要调节LED灯珠的折射率时，通过驱动机构驱动柔性透镜的端部滑动，从而使柔性透镜弯曲或展开，随着柔性透镜弧度的变化，对LED灯珠发出的光线的折射率也随之发生改变，从而实现对LED灯珠的折射率进行调节，以适用于不同的使用环境，使用起来较为便捷。使用起来较为便捷。使用起来较为便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种可提高光利用率的LED光源用封装装置


[0001]本专利技术涉及LED封装
，具体是一种可提高光利用率的LED光源用封装装置。

技术介绍

[0002]近年来，由于发光二极管(lightemittingdiode，LED)具有体积小、反应快、寿命长、不易衰减、外表坚固、耐震动、可全彩发光(含不可见光)、指向设计容易、低电压、低电流、转换损失低、热辐射小、量产容易、环保等优点，已逐渐取代一般传统照明设备。
[0003]中国专利CN203967119U公开了一种无边框LED的封装装置，其包括支架以及封装支架上的LED芯片的半球型荧光胶，该支架包括镀银层、正负极焊盘、热沉和配合支架的有机硅胶的隔层。具体的，该支架的正反面压合有有机硅胶层，支架上依次设有有机硅胶层、热沉和镀银层，热沉位于支架上的固晶的位置处，镀银层铺设整个支架表面(具有热沉的一面)；LED芯片设于镀银层上；镀银层上设有电极焊盘，电极焊盘设置于铺设有热沉的镀银层的位置处，电极焊盘包括正负极焊盘，在正负极焊盘之间设置隔层；其中隔层贯穿整个支架内部，用于将LED芯片引出的正负本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可提高光利用率的LED光源用封装装置，包括底座，所述底座的顶端固定安装有LED灯珠，其特征在于：所述底座的顶端设置有柔性透镜，所述LED灯珠设置在所述柔性透镜的底端，所述柔性透镜的两相对端部均与所述底座滑动连接，所述底座内设置有用于驱动柔性透镜的端部滑动的驱动机构。2.根据权利要求1所述的可提高光利用率的LED光源用封装装置，其特征在于：所述底座的顶端开设有滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑座，所述柔性透镜的端部与所述滑座固定连接，所述驱动机构与所述滑座传动连接。3.根据权利要求2所述的可提高光利用率的LED光源用封装装置，其特征在于：所述传动机构包括弹性绳、牵引绳和绕绳轮，所述滑槽的一侧连通设置有绳槽，所述弹性绳设置在所述绳槽内，所述弹性绳的一端与所述绳槽的内侧壁固定连接，所述弹性绳的另一端与所述滑座固定连接，所述绕绳轮转动安装于所述底座的内部，所述牵引绳的一端与所述绕绳轮固定连接，所述牵引绳的另一端与所述滑座远离弹性绳的侧壁固定连接。4.根据权利要求3所述的可提高光利用率的LED光源用封装装置，其特征在于：所述可提高光利用率的LED光源用封装装置还包括壳体，所述底座和LED灯珠均设置有多个，多个底座并排设置在所述壳体内，所述壳体顶部为开口设置，且所述壳体的顶部开口处固定安装有玻璃罩。5.根据权利要求4所述的可提高光利用率的LED光源用封装装置，其特征在于：所述底座上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖建花，强德虎，罗林武，罗林阳，张明慧，
申请(专利权)人：深圳市未林森科技有限公司，
类型：发明
国别省市：