一种显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种显示装置，包括：显示面板和背光模组。背光模组包括灯板，灯板包括：驱动基板，位于驱动基板面向显示面板的一侧光源，位于驱动基板面向显示面板的一侧的导流构件以及位于导流构件背离驱动基板的一侧的封装结构，封装结构在驱动基板上的正投影位于导流构件在驱动基板上的正投影之内。其中导流构件包括用于暴露光源的第一开口，导流构件面向显示面板的表面为平坦表面，在制作封装结构时，封装胶可以在导流构件的表面均匀地流动，确保封装胶固化后形成的封装结构的形状对称，并且使得各光源表面的封装结构一致，进而确保光源出射光线的光型为对称的光型，各光源的出光具有较高的一致性，获得良好的显示效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种显示装置


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种显示装置。

技术介绍

[0002]Mini LED(Mini Light Emitting Diode，简称Mini LED)芯片具有尺寸小、发光亮度高的优点，采用Mini LED灯板作为光源的背光模组，可以对光源亮度进行多分区的动态控制，显著提高液晶显示装置的动态对比度。
[0003]Mini LED灯板的制作目前主流的趋势是采用板上芯片(Chip On Board，简称COB)封装工艺，直接将Mini LED芯片固定连接到驱动基板的线路上，然后对每个Mini LED芯片进行封装。驱动基板中存在线路，导致其表面并不平整。因此在对Mini LED芯片进行封装时，难以保证封装胶在驱动基板上均匀流动，从而导致封装胶固化后形成的封装结构的形状不对称，进而导致Mini LED芯片出射光线的光型异常，影响显示效果。

技术实现思路

[0004]本技术一些实施例中，显示装置包括：
[0005]显示面板，用于图像显示；
[0006]背光模组，位于显示面板的入光侧；背光模组包括：灯板，作为背光源；
[0007]灯板包括：
[0008]驱动基板，用于提供驱动信号；
[0009]多个光源，位于驱动基板面向显示面板的一侧，与驱动基板电连接；
[0010]多个导流构件，位于驱动基板面向显示面板的一侧；导流构件与光源一一对应设置；导流构件包括用于暴露光源的第一开口；导流构件面向显示面板的表面为平坦表面；
[0011]多个封装结构，位于导流构件背离驱动基板的一侧；封装结构与光源一一对应，封装结构覆盖对应的光源；
[0012]封装结构在驱动基板上的正投影位于导流构件在驱动基板上的正投影之内。
[0013]导流构件面向显示面板的表面为平坦表面，在制作封装结构时，封装胶可以在导流构件的表面均匀地流动，确保封装胶固化后形成的封装结构的形状对称，并且使得各光源表面的封装结构一致，进而确保光源出射光的光型为对称的光型，各光源的出光具有较高的一致性，获得良好的显示效果。
[0014]本技术一些实施例中，封装结构在驱动基板上的正投影相对于对应的光源的发光中心呈中心对称结构，有利于确保光源出射光的光型为中心对称的光型。
[0015]本技术一些实施例中，导流构件为圆形，封装结构在驱动基板上的正投影为圆形；导流构件的直径与封装结构在驱动基板上的正投影的直径之差大于或等于1mm。封装结构在驱动基板上的正投影为圆形，相应地，封装结构的表面形成半球面，有利于光源出射光的光型形成关于光源的发光中心对称的光型。将导流构件设计为圆形，且导流构件的直径与封装结构在驱动基板上的正投影的直径之差大于或等于1mm，确保封装过程中封装胶
在导流构件的范围内流动。
[0016]本技术一些实施例中，导流构件采用金属材料；金属材料具有良好的耐热性能和良好的导热性能，可以提高显示装置的散热效果。
[0017]本技术一些实施例中，光源为Mini LED芯片，光源包括：第一掺杂层，发光层、第二掺杂层、分别与第一掺杂层和第二掺杂层连接的第一电极和第二电极以及位于第一电极面向驱动基板的一侧和第二电极面向驱动基板的一侧的电镀层。电镀层用于在回流焊过程中将Mini LED芯片焊接在驱动基板。通过将光源的第一电极和第二电极进行电镀处理，不需要再在驱动基板上印刷锡膏，避免了锡膏印刷不均匀导致的光源焊接时的浮高、偏位的问题，同时避免因锡膏刷偏、漏刷等导致的良率低的问题。
[0018]本技术一些实施例中，电镀层的材料为锡；电镀层的厚度为25μm～35μm。
[0019]本技术一些实施例中，驱动基板包括：基材；线路层，位于基材面向显示面板的一侧；阻焊层，位于线路层背离基材的一侧，阻焊层包括多个暴露部分线路层的第二开口，光源通过第二开口与线路层电连接；导流构件位于阻焊层背离线路层的一侧。其中，线路层包括多个第一线路和第二线路，第一线路用于连接光源的第一电极，第二线路用于连接光源的第二电极；连接同一光源的第一线路和第二线路之间存在间隙，位于光源两侧的间隙的延伸方向不在一条直线上。通过将连接同一光源的第一线路和第二线路之间的间隙在光源的两侧进行错位设置，可以分散第一线路和第二线路对光源的挤压应力，提高灯板的稳定性。
[0020]本技术一些实施例中，灯板还包括平坦层，平坦层覆盖在导流构件和驱动基板的表面，平坦层设置有多个暴露光源的第三开口，封装结构位于平坦层背离导流构件的一侧。平坦层可以起到使灯板表面平坦化的作用。
[0021]本技术一些实施例中，背光模组的背光源由多个灯板拼接而成，相邻的两个灯板之间相距设定距离；背光模组还包括：多个反射片，位于灯板面向显示面板的一侧。反射片与灯板一一对应，具有多个用于暴露封装结构的第四开口；并且相邻两个反射片的边缘具有重叠部分，可以对灯板的拼接焊缝起到遮挡的作用，避免焊缝引起的暗影问题。
[0022]本技术一些实施例中，背光模组还包括：背板，位于灯板背离显示面板的一侧；扩散板，位于灯板的出光侧；光学膜片，位于扩散板背离灯板的一侧。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的显示装置的截面结构示意图；
[0025]图2为本技术实施例提供的灯板截面结构示意图之一；
[0026]图3为本技术实施例提供的灯板俯视结构示意图之一；
[0027]图4为本技术实施例提供的灯板俯视结构示意图之二；
[0028]图5为本技术实施例提供的光源配光曲线图；
[0029]图6为本技术实施例提供的Mini LED芯片结构示意图；
[0030]图7为本技术实施例提供的灯板截面结构示意图之二；
[0031]图8为本技术实施例提供的灯板截面结构示意图之三；
[0032]图9为本技术实施例提供的线路俯视结构示意图；
[0033]图10为本技术实施例提供的灯板截面结构示意图之四；
[0034]图11为本技术实施例提供的灯板截面结构示意图之五；
[0035]图12为本技术实施例提供的灯板截面结构示意图之六；
[0036]图13为本技术实施例提供的反射片的俯视结构示意图；
[0037]图14为本技术实施例提供的显示装置的透视示意图。
[0038]其中，100
‑
背光模组，200
‑
显示面板，1
‑
灯板，11
‑
驱动基板，12
‑
光源，13...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板，用于图像显示；背光模组，位于所述显示面板的入光侧；所述背光模组包括：灯板，作为背光源；所述灯板包括：驱动基板，用于提供驱动信号；多个光源，位于所述驱动基板面向所述显示面板的一侧，与所述驱动基板电连接；多个导流构件，位于所述驱动基板面向所述显示面板的一侧；所述导流构件与所述光源一一对应设置；所述导流构件包括用于暴露所述光源的第一开口；所述导流构件面向所述显示面板的表面为平坦表面；多个封装结构，位于所述导流构件背离所述驱动基板的一侧；所述封装结构与所述光源一一对应，所述封装结构覆盖对应的所述光源；所述封装结构在所述驱动基板上的正投影位于所述导流构件在所述驱动基板上的正投影之内。2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封装结构在所述驱动基板上的正投影相对于对应的所述光源的发光中心呈中心对称结构。3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述导流构件为圆形；所述封装结构在所述驱动基板上的正投影为圆形；所述导流构件的直径与所述封装结构在所述驱动基板上的正投影的直径之差大于或等于1mm。4.如权利要求1～3任一项所述的显示装置，其特征在于，所述导流构件采用金属材料；所述金属材料包括铜。5.如权利要求1～3任一项所述的显示装置，其特征在于，所述光源为Mini LED芯片，所述光源包括：第一掺杂层，位于靠近所述驱动基板的一侧；发光层，位于所述第一掺杂层背离所述驱动基板的一侧；第二掺杂层，位于所述发光层背离所述第一掺杂层的一侧；两个电极，分别位于所述第一掺杂层和所述第二掺杂层面向所述驱动基板的一侧，与所述驱动基板电连接；所述两个电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极连接所述第一掺杂层，所述第二电极连接所述第二掺杂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：丛晓东，刘进，王晋辉，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：