一种LED灯串结构制造技术

本申请提供一种LED灯串结构，涉及LED灯领域，一种LED灯串结构，包括控制器、多芯导线与多个LED灯组，本发明专利技术先将第一封装LED灯芯片、第二封装LED灯芯片和第三封装LED灯芯片封装成LED灯组，再将多个LED灯组并联成LED灯串，并且将LED灯组中用于连接的多芯导线中的信号导线与串联导线剪断，本发明专利技术既方便生产又方便使用，每一个LED灯组属于独立单位，在第三封装LED灯芯片后的导线剪断所有导线，不影响下一灯组的正常使用，方便了生产时无限延长的不间断生产，使用时以LED灯组为单位，按照需求剪断使用，本发明专利技术对比现有全并联灯串技术，电压更改，电流会更小，所需求的导体截面积更小，节省原材料成本。原材料成本。原材料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯串结构


[0001]本申请涉及LED灯领域，具体而言，涉及一种LED灯串结构。

技术介绍

[0002]现有技术采用低压3线全并联灯串，受LED本身电压限制，电源电压为5V和12V，因为电压低，单条灯串灯数过多或者灯串长度过长，导致压降非常大，单串灯串首尾LED的亮度差异大，中部到尾部RGB LED的混色出现不一致的情况，其一条灯串可以连接的灯珠数量少；由于目前市场上的灯串是全并联结构，电压低，所以单串灯串需求的电流就比较大，所需要的电线截面积就大。现有技术的电线需求的成本较高。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种LED灯串结构，其能够解决单串灯串需求的电流就比较大、成产成本较高的技术问题。
[0004]本申请实施例提供一种LED灯串结构，包括控制器、多芯导线与多个LED灯组，所述LED灯组包括第一封装LED灯芯片、第三封装LED灯芯片与多个第二封装LED灯芯片，所述第一封装LED灯芯片、所述第二封装LED灯芯片、所述第三封装LED灯芯片均与所述多芯导线连接，所述第一封装LED灯芯片、所述第三封装LED灯芯片与所述第二封装LED灯芯片的焊盘位置不同，多个所述LED灯组并联，所述多芯导线内部设置有电源导线、串联导线、接地导线与信号导线，所述第一封装LED灯芯片与所述第二封装LED灯芯片之间的、相邻两个所述第二封装LED灯芯片之间的、所述第二封装LED灯芯片与所述第三封装LED灯芯片之间的所述串联导线与所述信号导线均断开，所述第一封装LED灯芯片设置于所述LED灯组的首端，所述第三封装LED灯芯片设置于所述LED灯组的末端，所述LED灯组首端与所述控制器连接。
[0005]作为优选，所述第一封装LED灯芯片包括第一导电组件、第一LED灯封装基板、第一接地焊盘、第一信号焊盘与第一电源焊盘，所述第一接地焊盘、所述第一信号焊盘与所述第一电源焊盘分别设置于所述第一LED灯封装基板后部，所述第一导电组件设置于所述第一LED灯封装基板前端，所述第一接地焊盘、所述第一信号焊盘与所述第一电源焊盘均与所述第一导电组件连接，所述第一信号焊盘设置于所述第一接地焊盘下方，所述第一接地焊盘设置于所述第一电源焊盘下方。
[0006]作为优选，所述第一导电组件包括第一LED灯集成芯片、第一发光组件、第一信号导体、第一电源导体与第一接地导体，所述第一发光组件与所述第一LED灯集成芯片电性连接，所述第一信号导体与所述第一信号焊盘连接，所述第一电源导体与所述第一电源焊盘连接，所述第一接地导体与所述第一接地焊盘连接。
[0007]作为优选，所述第二封装LED灯芯片包括第二导电组件、第二LED灯封装基板、第二接地焊盘、第二信号焊盘与第二电源焊盘，所述第二接地焊盘、所述第二信号焊盘与所述第二电源焊盘分别设置于所述第二LED灯封装基板后部，所述第二导电组件设置于所述第二LED灯封装基板前端，所述第二接地焊盘、所述第二信号焊盘与所述第二电源焊盘均与所述
第二导电组件连接，所述第二信号焊盘设置于所述第二接地焊盘、所述第二电源焊盘下方，所述第二接地焊盘设置于所述第二电源焊盘侧部。
[0008]作为优选，所述第二导电组件包括第二LED灯集成芯片、第二发光组件、第二信号导体、第二电源导体与第二接地导体，所述第二发光组件与所述第二LED灯集成芯片电性连接，所述第二信号导体与所述第二信号焊盘连接，所述第二电源导体与所述第二电源焊盘连接，所述第二接地导体与所述第二接地焊盘连接。
[0009]作为优选，所述第三封装LED灯芯片包括第三导电组件、第三LED灯封装基板、第三接地焊盘、第三信号焊盘与第三电源焊盘，所述第三接地焊盘、所述第三信号焊盘与所述第三电源焊盘分别设置于所述第三LED灯封装基板后部，所述第三导电组件设置于所述第三LED灯封装基板前端，所述第三接地焊盘、所述第三信号焊盘与所述第三电源焊盘均与所述第三导电组件连接，所述第三信号焊盘设置于所述第三接地焊盘下方，所述第三接地焊盘设置于所述第三电源焊盘下方。
[0010]作为优选，所述第三导电组件包括第三LED灯集成芯片、第三发光组件、第三信号导体、第三电源导体与第三接地导体，所述第三发光组件与所述第三LED灯集成芯片电性连接，所述第三信号导体与所述第三信号焊盘连接，所述第三电源导体与所述第三电源焊盘连接，所述第三接地导体与所述第三接地焊盘连接。
[0011]作为优选，所述第一封装LED灯芯片、所述第二封装LED灯芯片、所述第三封装LED灯芯片外部设置有塑件光学器件。
[0012]作为优选，所述多芯导线外部设置有绝缘层。
[0013]作为优选，所述第一封装LED灯芯片、所述第二封装LED灯芯片、所述第三封装LED灯芯片均为RGB LED灯或RGBW LED。
[0014]本专利技术的有益效果：
[0015]本专利技术提供的一种LED灯串结构，包括控制器、多芯导线与多个LED灯组，所述LED灯组包括第一封装LED灯芯片、第三封装LED灯芯片与多个第二封装LED灯芯片，所述第一封装LED灯芯片、所述第二封装LED灯芯片、所述第三封装LED灯芯片均与所述多芯导线连接，所述第一封装LED灯芯片、所述第三封装LED灯芯片与所述第二封装LED灯芯片的焊盘位置不同，多个所述LED灯组并联成LED灯串，所述多芯导线内部设置有电源导线、串联导线、接地导线与信号导线，所述第一封装LED灯芯片与所述第二封装LED灯芯片之间的、相邻两个所述第二封装LED灯芯片之间的、所述第二封装LED灯芯片与所述第三封装LED灯芯片之间的所述串联导线与所述信号导线均断开，所述第一封装LED灯芯片设置于所述LED灯组的首端，所述第三封装LED灯芯片设置于所述LED灯组的末端，所述LED灯组首端与所述控制器连接，本专利技术先将第一封装LED灯芯片、第二封装LED灯芯片和第三封装LED灯芯片封装成LED灯组，再将多个LED灯组并联，并且将LED灯组中用于连接的多芯导线中的信号导线与串联导线剪断，本专利技术既方便生产又方便使用，每一个LED灯组属于独立单位，在第三封装LED灯芯片后的导线剪断所有导线，不影响下一灯组的正常使用，方便了生产时无限延长的不间断生产，使用时以LED灯组为单位，按照需求剪断使用，本专利技术解决了市场上现有低压3线全并联灯串，受LED本身电压限制，电源电压为5V和12V，因为电压低，单条灯串灯数不能多或者灯串长度不能长，会导致压降非常大，单串灯串首尾LED的亮度差异大，灯串中部到尾部RGB LED的混色出现不一致的情况，其一条灯串可以连接的灯珠数量少；本专利技术技术可连接
灯数为现有技术至少5倍以上，在相同功率下，本专利技术对比现有全并联灯串技术，电压更改，电流会更小，所需求的导体截面积更小，节省原材料成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯串结构，其特征在于：包括控制器、多芯导线与多个LED灯组，所述LED灯组包括第一封装LED灯芯片、第三封装LED灯芯片与多个第二封装LED灯芯片，所述第一封装LED灯芯片、所述第二封装LED灯芯片、所述第三封装LED灯芯片均与所述多芯导线连接，所述第一封装LED灯芯片、所述第三封装LED灯芯片、所述第二封装LED灯芯片的焊盘位置不同，多个所述LED灯组并联，所述多芯导线内部设置有电源导线、串联导线、接地导线与信号导线，所述第一封装LED灯芯片与所述第二封装LED灯芯片之间的、相邻两个所述第二封装LED灯芯片之间的、所述第二封装LED灯芯片与所述第三封装LED灯芯片之间的所述串联导线与所述信号导线均断开，所述第一封装LED灯芯片设置于所述LED灯组的首端，所述第三封装LED灯芯片设置于所述LED灯组的末端，所述LED灯组首端与所述控制器连接。2.根据权利要求1所述的一种LED灯串结构，其特征在于：所述第一封装LED灯芯片包括第一导电组件、第一LED灯封装基板、第一接地焊盘、第一信号焊盘与第一电源焊盘，所述第一接地焊盘、所述第一信号焊盘与所述第一电源焊盘分别设置于所述第一LED灯封装基板后部，所述第一导电组件设置于所述第一LED灯封装基板前端，所述第一接地焊盘、所述第一信号焊盘与所述第一电源焊盘均与所述第一导电组件连接，所述第一信号焊盘设置于所述第一接地焊盘下方，所述第一接地焊盘设置于所述第一电源焊盘下方。3.根据权利要求2所述的一种LED灯串结构，其特征在于：所述第一导电组件包括第一LED灯集成芯片、第一发光组件、第一信号导体、第一电源导体与第一接地导体，所述第一发光组件与所述第一LED灯集成芯片电性连接，所述第一信号导体与所述第一信号焊盘连接，所述第一电源导体与所述第一电源焊盘连接，所述第一接地导体与所述第一接地焊盘连接。4.根据权利要求1所述的一种LED灯串结构，其特征在于：所述第二封装LED灯芯片包括第二导电组件、第二LED灯封装基板、第二接地焊盘、第二信号焊盘与第二电源焊盘，所述第二接地焊盘、所述第二信号焊盘与所述第二电源焊盘分别设置于所述第二LED灯封装基...

【专利技术属性】
技术研发人员：何季岭，
申请(专利权)人：何季岭，
类型：发明
国别省市：