光学封装结构、显示屏及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种光学封装结构、显示屏及电子设备，该光学封装结构至少包括：基板、匀光层以及位于基板上的至少一个发光元件；至少一个发光元件位于基板和匀光层之间，且基板朝向匀光层的一侧设置有封装层，封装层包覆至少部分发光元件；匀光层朝向封装层的一面上具有至少一个第一凸起部，这样，能够增加光线的正向出射能力，从而能够提升光线的准直出射效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
光学封装结构、显示屏及电子设备
[0001]本申请要求于2021年11月01日提交中国专利局、申请号为202111284061.1、申请名称为“光学封装结构、显示面板及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请实施例涉及芯片封装
，特别涉及一种光学封装结构、显示屏及电子设备。

技术介绍

[0003]目前，手机、电脑等电子设备已经和我们的生活密不可分，生活中随处可见，且极大地提高了人们的生活水平。随着通信设备技术的迅速发展，使得相关LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)行业也不断发展，从而使得LCD的应用范围越来越广泛，但是，LCD为非发光性显示屏，必须借助背光源才能达到显示画面的功能，背光源是非发光性显示屏产品的核心组件。
[0004]相关技术中，显示屏中的主体发光结构一般包括依次层叠设置的基板、发光二极管(Light
‑
Emitting Diode，LED)、扩散层、棱镜层以及显示层，其中，发光二极管的数量可以为多个，多个发光二极管设置在基板上，且多个发光二极管朝向扩散层的一面上还设置有封装层，即封装层位于基板和扩散层之间。
[0005]然而，上述方案中，发光二极管所发射出的光线的正向出射能力较差，从而导致光线的准直出射效果较差。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供一种光学封装结构、显示屏及电子设备，能够增加光线的正向出射能力，从而能够提升光线的准直出射效果。
[0007]第一方面，本申请实施例提供一种光学封装结构，该光学封装结构至少包括：基板、匀光层以及位于所述基板上的至少一个发光元件；所述至少一个发光元件位于所述基板和所述匀光层之间，且所述基板朝向所述匀光层的一侧设置有封装层，所述封装层包覆至少部分所述发光元件；所述匀光层朝向所述封装层的一面上具有至少一个第一凸起部。
[0008]本申请实施例提供的光学封装结构，通过在匀光层朝向封装层的一面上设置有至少一个第一凸起部，发光元件所发射出的光线透过封装层照射至匀光层的第一凸起部上后，由于第一凸起部的折射率高于空气的折射率，光线会发生朝向发光元件的正向出光方向上的折射，有助于实现光线的准直出射。因而，本申请实施例能够增加光线的正向出射能力，从而能够提升光线的准直出射效果。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述封装层朝向所述匀光层的一面上设置有至少一个凹槽；且所述凹槽与所述第一凸起部相对设置。利用封装层的内凹设计，封装层的上表面(即封装层朝向匀光层的一面)可以等效成凹透镜，这样，发光元件所发射出的光线通过封
装层时，被凹透镜扩散向两侧(即偏离凹槽的中轴线的方向)偏转，能够实现中心出射光向四周折射形成出射光线，以提升发光元件所在区域内的出光均匀度。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述凹槽的形状与所述第一凸起部的形状相适配。这样，发光元件所发射出的光线经过封装层的凹槽，被凹槽扩散向四周折射，扩散后的出射光线照射至匀光层的第一凸起部上，由于第一凸起部的折射率高于空气的折射率，光线会发生朝向发光元件的正向出光方向上的折射，即扩散后的出射光线照射至第一凸起部上会产生向上的折射，进而实现光线的准直出射。凹槽的形状与第一凸起部的形状相适配，能够使得光线的准直出射效果更佳。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述凹槽的中轴线与所述第一凸起部的中轴线相重合。这样，能够确保凹槽与第一凸起部正对设置，保证被凹槽扩散后的出射光线照射至第一凸起部上后，光线的准直出射效果更好。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第一凸起部垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸大于所述凹槽垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸。由于封装层的凹槽的扩散效应，第一凸起部垂直于基板的厚度方向上的尺寸大于凹槽垂直于基板的厚度方向上的尺寸，这样，能够在考虑到贴合公差的同时，确保对尽可能多的扩散光起到准直效果。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述第一凸起部的中轴线与第一凸起部的边缘之间的垂直距离比所述凹槽的中轴线与凹槽的边缘之间的垂直距离大50um；其中，所述第一凸起部的边缘为所述第一凸起部在沿着垂直于所述基板的厚度方向上的边缘；所述凹槽的边缘为所述凹槽在沿着垂直于所述基板的厚度方向上的边缘。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述第一凸起部沿着所述基板的厚度方向上的尺寸为20um
‑
500um。第一凸起部沿着基板的厚度方向上的尺寸越大(即第一凸起部的高度越高)，光线的准直出射效果越好。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述封装层垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸在沿着远离所述基板的方向上逐渐变小。这样，封装层会形成梯形棱镜，利用梯形棱镜的斜边设计，发光元件所发射出的光线到达封装层的斜边时，斜边会使得将折射发生点法向产生一定程度偏转，有助于实现发光元件所在区域内出射光的光强分布均匀度，提升出光效果。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述匀光层朝向所述发光元件的一面上还设置有至少一个第二凸起部；所述第一凸起部位于所述第一凸起部的外周。这样，发光元件所发射出的光线经过封装层的凹槽，被凹槽扩散后的出射光线无法到达匀光层的第一凸起部上时，由于第一凸起部的外周设置有至少一个第二凸起部，被凹槽扩散后的出射光线能够照射至匀光层的第二凸起部上，这样依然能够使得光线发生朝向发光元件的正向出光方向上的折射，进而实现光线的准直出射。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述第二凸起部的数量为多个；多个所述第二凸起部的尺寸在沿着远离所述第一凸起部的方向上逐渐变小。由于封装层的凹槽的扩散效应，第一凸起部已经对大量的扩散光起到准直出射效果。第二凸起部在第一凸起部的基础上对少量无法到达第一凸起部上的扩散光起到准直出射效果。多个第二凸起部的尺寸在沿着远离第一凸起部的方向上逐渐变小，能够在满足光线的准直出射效果的同时，节省材料成本和空间设计，避免第二凸起部的设置占用过多空间，以及对光学封装结构内的其它结构造成干涉。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述第二凸起部的形状与所述第一凸起部的形状相同。第二凸起部的形状与第一凸起部的形状相同，能够使得光线的准直出射效果更佳。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述封装层包括：至少一个子封装层；每个子封装层朝向所述匀光层的一面上均设置有至少一个凹槽，且所述凹槽与所述第一凸起部相对设置。
[0020]在一种可能的实现方式中，还包括：至少一个格栅；所述格栅位于所述基板和所述匀光层之间；且所述格栅位于所述子封装层的外周。发光元件所发射出的侧向出射的光线经过封装层的斜边，被斜边折射向上方直接照射到格栅与子封装层的间隙内，能够提高格栅与封装层之间的间隙内的亮度。由于封装层的凹槽的存在，发光元件所发射出的中心光强向四周折射形成扩散的出射光线，增强整个区域内光照度的均匀性。同时，发光元件所发射出的大角度出射光线照射到格栅朝向子封装层的一面后会发生全反射，从而能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学封装结构，其特征在于，至少包括：基板、匀光层以及位于所述基板上的至少一个发光元件；所述至少一个发光元件位于所述基板和所述匀光层之间，且所述基板朝向所述匀光层的一侧设置有封装层，所述封装层包覆至少部分所述发光元件；所述匀光层朝向所述封装层的一面上具有至少一个第一凸起部。2.根据权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述封装层朝向所述匀光层的一面上设置有至少一个凹槽；且所述凹槽与所述第一凸起部相对设置。3.根据权利要求2所述的光学封装结构，其特征在于，所述凹槽的形状与所述第一凸起部的形状相适配。4.根据权利要求2或3所述的光学封装结构，其特征在于，所述凹槽的中轴线与所述第一凸起部的中轴线相重合。5.根据权利要求4所述的光学封装结构，其特征在于，所述第一凸起部垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸大于所述凹槽垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸。6.根据权利要求5所述的光学封装结构，其特征在于，所述第一凸起部的中轴线与第一凸起部的边缘之间的垂直距离比所述凹槽的中轴线与凹槽的边缘之间的垂直距离大50um；其中，所述第一凸起部的边缘为所述第一凸起部在沿着垂直于所述基板的厚度方向上的边缘；所述凹槽的边缘为所述凹槽在沿着垂直于所述基板的厚度方向上的边缘。7.根据权利要求1
‑
6任一所述的光学封装结构，其特征在于，所述第一凸起部沿着所述基板的厚度方向上的尺寸为20um
‑
500um。8.根据权利要求1
‑
7任一所述的光学封装结构，其特征在于，所述封装层垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸在沿着远离所述基板的方向上逐渐变小。9.根据权利要求1
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：袁高，刘湘绮，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：