本发明专利技术公开了一种高聚光的LED光源封装装置，包括灯座和设置于灯座顶部的LED芯片，所述LED芯片的外侧设置有灯杯，且灯杯的外侧设置有透镜，所述透镜和灯座之间设置有连接机构；所述连接机构包括固定设置于灯座顶部的两个限位环，两个限位环之间形成供透镜插入的环形通道，所述透镜的内外两侧壁上均滑动设置有密封环，且密封环和限位环之间设置有定位单元；当透镜的底端插入到环形通道内部时，密封环的底部与限位环的顶部相接触，并通过定位单元进行定位和连接，本方案中在透镜和灯座之间设置有连接机构以便于透镜和灯座之间形成稳定的机械连接结构，从而避免出现在使用过程中透镜与灯座出现松动的情况。与灯座出现松动的情况。与灯座出现松动的情况。
【技术实现步骤摘要】
一种高聚光的LED光源封装装置
[0001]本专利技术涉及LED光源
，特别涉及一种高聚光的LED光源封装装置。
技术介绍
[0002]LED封装是指发光LED芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装是指将放光LED芯片通过外壳与外界隔绝，起到安装、固定、密封和保护LED芯片的作用。
[0003]中国专利技术专利CN111640838B公开了一种全光谱LED封装光源的封装装置，针对散热性能差，影响发光性能的问题，现提出以下方案，包括发光芯片，所述发光芯片底部外壁的两侧均固定连接有凸点，凸点的底部外壁上固定连接有硅载体，所述硅载体的底部外壁上通过螺栓固定有热沉，所述发光芯片倒扣在热沉的顶部外壁上，所述热沉的两侧外壁上均通过螺栓固定有基座，所述热沉的顶部外壁上卡接有灯杯，灯杯罩在发光芯片的外侧，灯杯的表面涂有荧光粉层。本专利技术使得热量经过层层转化，由热量转变为机械振动，进而转变为减震弹簧压缩的能量，进而形成阻尼力，最终散发于大气中，整个过程极为短暂，但迅速的将热量进行散失，使得装置散热效果更加强劲。
[0004]上述设备在安装时光源上的透镜一般是通过粘接的方式固定在灯座上，但是由于光源在工作时温度较高，因此在长期使用的情况下，粘接层受到高温影响再加上自身的老化容易导致透镜与灯座之间的连接出现松动，不利于LED灯源的正常使用。
[0005]因此，有必要提供一种高聚光的LED光源封装装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种高聚光的LED光源封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有设备在安装时光源上的透镜一般是通过粘接的方式固定在灯座上，但是由于光源在工作时温度较高，因此在长期使用的情况下，粘接层受到高温影响再加上自身的老化容易导致透镜与灯座之间的连接出现松动，不利于LED灯源的正常使用的问题。
[0007]基于上述思路，本专利技术提供如下技术方案：包括灯座和设置于灯座顶部的LED芯片，所述LED芯片的外侧设置有灯杯，且灯杯的外侧设置有透镜，所述透镜和灯座之间设置有连接机构；
[0008]所述连接机构包括固定设置于灯座顶部的两个限位环，两个限位环之间形成供透镜插入的环形通道，所述透镜的内外两侧壁上均滑动设置有密封环，且密封环和限位环之间设置有定位单元，当透镜的底端插入到环形通道内部时，密封环的底部与限位环的顶部相接触并通过定位单元进行定位和连接。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述定位单元包括固定连接于密封环底部的多个定位杆，所述限位环的顶部开设有多个与定位杆相配合的定位孔，所述定位杆的外侧圆周面上开设有槽口，且槽口内部滑动连接有定位块，所述定位块的顶部设置为斜面，槽口内部位于定位块的一端设置有第二弹簧，当定位杆插进定位孔内部时定位块与定位孔相配合将密封环卡接在限位环的顶部。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述环形通道内部滑动连接有移动环，所述移动环上延其厚度方向开设有贯穿的通孔，所述灯座的顶部位于环形通道内转动设置有驱动杆，所述驱动杆穿过通孔并与移动环滑动连接，所述通孔的内壁上固定连接有限位轴，所述驱动杆的外侧圆周面上开设有螺旋槽，所述限位轴的外侧转动连接有套筒，所述套筒滑动设置于螺旋槽内部，当透镜带动移动环沿着环形通道向下移动时，套筒沿着螺旋槽的向下移动将其自身的直线运动转化为驱动杆的转向运动。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：两个限位环相对的一侧均固定连接有凸块，所述驱动杆上设置有矩形截面的导向槽，所述导向槽内部滑动连接有矩形截面的连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有紧固螺杆，所述紧固螺杆穿过凸块并与凸块螺纹连接，所述在密封环上开设有与紧固螺杆相配合的螺孔。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述密封环相对于透镜的一侧开设有盲孔，所述盲孔内部滑动连接有限位块，所述盲孔内部位于限位块远离透镜的一端设置有第三弹簧，所述透镜的两侧壁上均开设有与限位块相配合的限位槽。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述移动环的底部和灯座顶部之间设置有第一弹簧，所述驱动杆的外侧圆周面上开设有条形槽，所述条形槽沿着驱动杆的长度方向布置且与螺旋槽的底端相导通。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述密封环的底部设置有密封垫，所述透镜的底部还安装有密封圈。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述透镜的两侧均开设有滑槽，所述密封环相对于透镜的一侧固定连接有滑块，所述滑块滑动连接于滑槽内部。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述定位孔的截面形状设置为T型，所述定位孔在其顶部位置形成与定位块相配合的卡接部。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：当透镜的底端插入到环形通道内部时，密封环的底部与限位环的顶部相接触，并通过定位单元进行定位和连接，由于传统的透镜在实际的安装过程中一般采用粘合的方式与灯座相连接，当时在使用过程中由于温度较高，而随着使用时间的增长，粘接层受温度影响会出现老化等问题，从而导致透镜与灯座之间的连接不稳定，因此，本方案中在透镜和灯座之间设置有连接机构以便于透镜和灯座之间形成稳定的机械连接结构，从而避免出现在使用过程中透镜与灯座出现松动的情况。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0019]图1是本专利技术的整体结构示意图；
[0020]图2是本专利技术的剖视图；
[0021]图3是本专利技术图2的A处放大结构示意图；
[0022]图4是本专利技术图3的B处放大结构示意图；
[0023]图5是本专利技术图3的D处放大结构示意图；
[0024]图6是本专利技术图3的C处放大结构示意图；
[0025]图7是本专利技术的驱动杆结构示意图；
[0026]图8是本专利技术的移动环结构示意图；
[0027]图9是本专利技术的限位槽与螺孔结构示意图；
[0028]图10是本专利技术的滑块与滑槽结构示意图。
[0029]图中：1、透镜；2、紧固螺杆；3、灯座；4、LED芯片；5、灯杯；6、密封环；7、限位环；8、热沉；9、凸块；10、螺孔；11、限位槽；12、限位块；13、移动环；14、驱动杆；15、转动座；16、第一弹簧；17、连接杆；18、滑槽；19、限位轴；20、螺旋槽；21、条形槽；22、密封垫；23、定位块；24、第二弹簧；25、定位孔；26、第三弹簧；27、滑块；28、定位杆。
具体实施方式
[0030]如图1
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5所示，一种高聚光的LED光源封装装置，包括灯座3和设置于灯座3顶部的LED芯片4，LED芯片4的外侧设置有与灯座3相连接的灯杯5，灯杯5的外侧涂覆有荧光层，而灯杯5的外侧设置有与灯座3相连接的透镜1，实际使用过程中LED芯片4发出的光线经过灯杯5上的荧光层即可形成白光，进而通过透镜1射出进行照明，而灯座3上位于LED芯片4的底部设置有用于对LED芯片4进行散热的热沉8，从而避免LED芯片4在照明时温度较高，有利于延长LED芯片4的使用寿命本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高聚光的LED光源封装装置，包括灯座和设置于灯座顶部的LED芯片，所述LED芯片的外侧设置有灯杯，且灯杯的外侧设置有透镜，其特征在于：所述透镜和灯座之间设置有连接机构；所述连接机构包括固定设置于灯座顶部的两个限位环，两个限位环之间形成供透镜插入的环形通道，所述透镜的内外两侧壁上均滑动设置有密封环，且密封环和限位环之间设置有定位单元，当透镜的底端插入到环形通道内部时，密封环的底部与限位环的顶部相接触并通过定位单元进行定位和连接。2.根据权利要求1所述的一种高聚光的LED光源封装装置，其特征在于：所述定位单元包括固定连接于密封环底部的多个定位杆，所述限位环的顶部开设有多个与定位杆相配合的定位孔，所述定位杆的外侧圆周面上开设有槽口，且槽口内部滑动连接有定位块，所述定位块的顶部设置为斜面，槽口内部位于定位块的一端设置有第二弹簧，当定位杆插进定位孔内部时定位块与定位孔相配合将密封环卡接在限位环的顶部。3.根据权利要求1所述的一种高聚光的LED光源封装装置，其特征在于：所述环形通道内部滑动连接有移动环，所述移动环上沿其厚度方向开设有贯穿的通孔，所述灯座的顶部位于环形通道内转动设置有驱动杆，所述驱动杆穿过通孔并与移动环滑动连接，所述通孔的内壁上固定连接有限位轴，所述驱动杆的外侧圆周面上开设有螺旋槽，所述限位轴的外侧转动连接有套筒，所述套筒滑动设置于螺旋槽内部，当透镜带动移动环沿着环形通道向下移动时，套筒沿着螺旋槽的向下移动将其自...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖建花，强德虎，罗林武，罗林阳，张明慧，
申请(专利权)人：深圳市未林森科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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