灯具结构及其封装灌胶方法技术

本发明专利技术涉及灯具技术领域，尤其涉及灯具结构及其封装灌胶方法，包括包括多规格灯具体，是由灯罩、与灯罩压装适配的灯壳、封装在灯罩和灯壳之间的线路板组成；且所述灯罩内圈和所述灯壳外圈的连接处为第二灌胶口，第二灌胶口内灌装灌封胶；其中，所述线路板的底面固定设置有多若干个均匀分布的芯片，且从线路板上引出的线束穿入所述灯壳上预留的第一灌胶口并向外向延伸，第一灌胶口内灌装灌封胶。本发明专利技术根据S1

【技术实现步骤摘要】
灯具结构及其封装灌胶方法


[0001]本专利技术涉及灯具
，尤其涉及灯具结构及其封装灌胶方法。

技术介绍

[0002]灯具是照明工具的统称，指能透光、分配和改变光源光分布的器具，包括除光源外所有用于固定和保护光源所需的全部零部件，以及与电源连接所必需的线路附件。车灯就是指车辆上的灯具，车灯包括有组合前照灯、组合尾灯、转向信号灯、边灯等，在车灯生产制备过程中，现有车灯的灯壳、灯罩、线路板，是采用传统的机械压装封装的制备方式，此种机械压装封装的制备方式，存在密封性低、防水性能差的特点。
[0003]因此，本申请中提出一种灯具结构及其操作便捷简单的封装灌胶方法解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的灯具结构及其封装灌胶方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种灯具结构，包括多规格灯具体，是由灯罩、与灯罩压装适配的灯壳、封装在灯罩和灯壳之间的线路板组成；
[0007]且，所述灯罩内圈和所述灯壳外圈的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯具结构，其特征在于，包括多规格灯具体(7)，是由灯罩(1)、与灯罩(1)压装适配的灯壳(4)、封装在灯罩(1)和灯壳(4)之间的线路板(6)组成；且，所述灯罩(1)内圈和所述灯壳(4)外圈的连接处为第二灌胶口(3)，第二灌胶口(3)内灌装灌封胶；其中，所述线路板(6)的底面固定设置有多若干个均匀分布的芯片(601)，且从线路板(6)上引出的线束(2)穿入所述灯壳(4)上预留的第一灌胶口(5)并向外向延伸，第一灌胶口(5)内灌装灌封胶，所述灯壳(4)的内侧壁一体成型有限位块(401)，限位块(401)的底部抵接在所述线路板(6)的上端面上。2.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，多规格所述灯具体(7)选择为灯具一(8)，灯具一(8)包括灯罩一(8
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1)和与灯罩一(8
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1)压装适配的灯壳一(8
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2)。3.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，所述多规格所述灯具体(7)选择为灯具二(9)，灯具二(9)包括灯罩二(9
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1)和与灯罩二(9
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1)压装适配的灯壳二(9
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2)。4.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，多规格所述灯具体(7)选择为灯具三(10)，灯具三(10)包括灯罩三(10
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1)和与灯罩三(10
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1)压装适配的灯壳三(10
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2)。5.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，多规格所述灯具体(7)选择为灯具四(11)，灯具四(11)包括灯罩四(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红燕，
申请(专利权)人：常州沃泓进出口有限公司，
类型：发明
国别省市：