一种LED封装方法及LED灯技术

本发明专利技术公开了一种LED封装方法及LED灯，所述方法包括步骤：提供支架和至少一个LED芯片；将所述LED芯片通过导热胶层固定于所述支架上；将所述LED芯片和所述支架进行焊线处理；在所述支架上设置覆盖所述LED芯片的第一硅胶层；在所述第一硅胶层上设置混合有荧光粉的第二硅胶层。LED芯片通过导热胶层固定于支架上，能有效将LED芯片发光传导至支架，以降低LED芯片的热量，从而避免LED芯片发出的光通量降低；同时，通过设置第一硅胶层将LED芯片和荧光粉分隔开，避免LED芯片发热影响荧光粉的激发效果，从而避免出现色坐标漂移问题。从而避免出现色坐标漂移问题。从而避免出现色坐标漂移问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装方法及LED灯


[0001]本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装工艺及LED灯。

技术介绍

[0002]LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)是一种常用的发光器件，常见的LED生产工艺为将LED芯片设置于支架上，依次进行固晶、焊线、点粉以及烘烤等工序。由于LED芯片发光时的升温会造成亮度降低，目前的生产工艺是通过荧光粉沉淀工艺,利用荧光粉沉淀附着在LED芯片和支架底部上，把LED芯片的热量传导至支架,但LED芯片产生的热量传递至荧光粉会使荧光粉受热后激发效果变差,导致色坐标漂移的现象出现。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种LED封装方法及LED灯，以解决如何在降低LED芯片温度的同时避免色坐标漂移的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0005]一种LED封装方法，包括步骤：
[0006]提供支架和至少一个LED芯片；
[0007]将所述LED芯片通过导热胶层固定于所述支架上；
[0008]将所述LED芯片和所述支架进行焊线处理；
[0009]在所述支架上设置覆盖所述LED芯片的第一硅胶层；
[0010]在所述第一硅胶层上设置混合有荧光粉的第二硅胶层。
[0011]进一步的，所述将所述LED芯片通过导热胶层固定于所述支架上的步骤还包括：
[0012]将所述LED芯片的边沿通过透明胶层固定于所述支架上。
[0013]进一步的，所述将所述LED芯片通过导热胶层固定于所述支架上的步骤包括；
[0014]提供第一固晶胶，将所述第一固晶胶设置于所述支架上；
[0015]将所述LED芯片放置于所述第一固晶胶上；
[0016]向所述LED芯片施加压力，以使所述第一固晶胶扩散，并固化形成所述导热胶层。
[0017]进一步的，所述将所述第一固晶胶设置于所述支架上的步骤包括：
[0018]在所述支架上对应所述LED芯片的安装位置设置至少两处所述第一固晶胶。
[0019]进一步的，所述导热胶层位于所述LED芯片在所述支架上的投影范围内。
[0020]进一步的，所述导热胶层的厚度小于5μm。
[0021]进一步的，所述将所述LED芯片的边沿通过透明胶层固定于所述支架上的步骤包括：
[0022]提供第二固晶胶，在所述支架上靠近所述LED芯片的边沿处设置若干处所述第二固晶胶；
[0023]使所述第二固晶胶扩散并固化形成所述透明胶层。
[0024]进一步的，所述透明胶层的高度小于三分之一所述LED芯片的高度。
[0025]进一步的，所述支架的材质为C194红铜。
[0026]本申请还提供一种LED灯，所述LED灯由上述任一项所述LED封装方法制成。
[0027]本专利技术的有益效果在于：LED芯片通过导热胶层固定于支架上，能有效将LED芯片发光传导至支架，以降低LED芯片的热量，从而避免LED芯片发出的光通量降低；同时，通过设置第一硅胶层将LED芯片和荧光粉分隔开，避免LED芯片发热影响荧光粉的激发效果，从而避免出现色坐标漂移问题。
附图说明
[0028]图1为现有技术的LED灯的结构示意图；
[0029]图2为现有技术的经荧光粉沉淀工艺后的LED灯的结构原理图；
[0030]图3为荧光粉激发效率与温度的关系变化图；
[0031]图4为LED芯片的亮度与温度的关系变化图；
[0032]图5为本专利技术实施例一的LED封装方法的流程示意图；
[0033]图6为本专利技术实施例二的LED封装方法的流程示意图；
[0034]图7为本专利技术实施例二的LED封装方法的又一流程示意图；
[0035]图8为本专利技术实施例二的LED封装方法的另一流程示意图；
[0036]图9为本专利技术实施例二的设置第一固晶胶的示意图；
[0037]图10为本专利技术实施例二的第一固晶胶形成导热胶层的示意图；
[0038]图11为本专利技术实施例二的设置第二固晶胶的示意图；
[0039]图12为本专利技术实施例二的第二固晶胶形成透明胶层的示意图；
[0040]图13为本专利技术实施例二的LED灯的结构示意图；
[0041]图14为使用常规工艺和本专利技术方法制成的LED灯在不同温度下的光维持率对比图；
[0042]图15为使用常规工艺和本专利技术方法制成的LED灯的光谱对比图；
[0043]图16为使用常规工艺和本专利技术方法制成的LED灯在不同温度下的色温变化对比图。
[0044]标号说明：
[0045]100、支架；110、导热胶层；111、第一固晶胶；120、透明胶层；121、第二固晶胶；130、第一硅胶层；140、第二硅胶层141、荧光粉；200、LED芯片；300、固晶胶层。
具体实施方式
[0046]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0047]请参照图1，常规的LED生产工艺中，LED芯片200通过固晶胶层300固定于支架100上，荧光粉141和硅胶混合后设置与支架100上，并位于LED芯片200的上方。其中，由于LED芯片200点亮后,温度最高可达150℃,由图4中LED芯片200与温度的关系中可以看出，LED芯片200发热过程中会产生热衰减，使得LED芯片200的亮度降低。另外，由图3中荧光粉141激发效率和温度的关系中可以看出，LED芯片200产生的热量传递至荧光粉141,会导致荧光粉141的激发效果降低,造成色坐标漂移,影响LED灯的色温表现。
[0048]请参照图2，目前的生产过程中是通过荧光粉141沉淀工艺，将荧光粉141沉淀附着在LED芯片200和支架100的上，通过荧光粉141将热量导向支架100，从而降低芯片热量，提高光通量。虽然解决了LED芯片200的发热问题，但荧光粉141接收LED芯片200传递的热量后会影响自身的激发效果，导致出现色坐标漂移的问题，从而影响LED灯成品的色温。因此，需要提供一种LED封装方法及LED灯，以解决上述问题。
[0049]实施例一
[0050]请参照图5和图13至图16，本专利技术的实施例一为：一种LED封装方法，应用于LED灯及LED模组等的生产工艺。
[0051]所述LED封装方法包括步骤：
[0052]S11，提供支架100和至少一个LED芯片200；
[0053]S12，将所述LED芯片200通过导热胶层110固定于所述支架100上；
[0054]S13，将所述LED芯片200和所述支架100进行焊线处理；
[0055]S14，在所述支架100上设置覆盖所述LED芯片200的第一硅胶层130；
[0056]S15，在所述第一硅胶层130上设置混合有荧光粉14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括步骤：提供支架和至少一个LED芯片；将所述LED芯片通过导热胶层固定于所述支架上；将所述LED芯片和所述支架进行焊线处理；在所述支架上设置覆盖所述LED芯片的第一硅胶层；在所述第一硅胶层上设置混合有荧光粉的第二硅胶层。2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述将所述LED芯片通过导热胶层固定于所述支架上的步骤还包括：将所述LED芯片的边沿通过透明胶层固定于所述支架上。3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述将所述LED芯片通过导热胶层固定于所述支架上的步骤包括；提供第一固晶胶，将所述第一固晶胶设置于所述支架上；将所述LED芯片放置于所述第一固晶胶上；向所述LED芯片施加压力，以使所述第一固晶胶扩散，并固化形成所述导热胶层。4.根据权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，所述将所述第一固晶胶设置于所述支架上的步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，叶仕安，熊章丽，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：