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本发明公开了一种LED封装方法及LED灯，所述方法包括步骤：提供支架和至少一个LED芯片；将所述LED芯片通过导热胶层固定于所述支架上；将所述LED芯片和所述支架进行焊线处理；在所述支架上设置覆盖所述LED芯片的第一硅胶层；在所述第一硅胶层...
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