一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，包括装置底板，所述装置底板上表面的一端设置有压片装置，压片装置下方的装置底板上设置有加热台，所述压片装置包括支撑转轴、置顶架和压盘，置顶架与支撑转轴的上端固定连接，压盘与支撑转轴活动连接，所述活动加热台上设置有工件。本发明专利技术提出的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，采用上片气缸连接推送齿轮的结构，通过推送齿轮带动两个上片架同时上片，可以取代人工上片，工作效率高，且减少碎片的风险，利用上片组件，采用主动齿轮、传动齿轮、固定转杆和活动转杆的结构，带动吸盘上下移动，实现吸片放片。片放片。片放片。

【技术实现步骤摘要】
一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法


[0001]本专利技术涉及LED贴片
，特别涉及一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法。

技术介绍

[0002]LED芯片的制造过程必然要经历晶片的减薄制程，其目的主要是方便后续芯片切割、封装固晶以及增加芯片使用过程中的散热性能等。贴片的方式最初是通过手工方法实现的，将工件加热至一定温度，然后在工件表面均匀涂覆一层蜡，然后在蜡层上铺盖一张厚度相对均匀的蜡纸，蜡纸的作用主要是为了后续贴片赶蜡以及保护晶片电极免受损伤，然后在蜡纸表面再均匀涂一层蜡，将晶片贴于蜡层上，最后再经过压片、冷却后即将待减薄的晶片牢固的贴于工件上，该方法虽然设备成本较低，但是作业效率相比目前的主流设备作业还有一定差距，并且蜡纸的加入，不利于晶片减薄厚度的均匀性，存在产品质量隐患。
[0003]中国专利CN110098286B公开了一种简便的LED晶片衬底减薄中的贴片方法，包括如下步骤：a)将工件表面清洁干净；b)开启加热台；c)将工件放置于加热台上进行加热；d)在工件的对应贴附LED晶片的位置涂抹一层蜡；e)将若干LED晶片正面贴附于工件上的涂蜡处；f)在LED晶片背面上方中间位置放置圆形垫片；g)在各个LED晶片与垫片上方覆盖一层无尘纸或滤纸；h)压片设备工作；i)剥离无尘纸或滤纸，取下LED晶片上的垫片；j)完成贴片作业，进行LED晶片衬底减薄制程。该LED晶片衬底减薄中的贴片方法步骤简单，操作简便，贴片效率高，只需在工件上涂抹一层蜡，不需像传统工艺中采用蜡纸且在蜡纸上下两端分别涂蜡，因此节省了成本。
[0004]该申请虽然在一定程度上解决了
技术介绍
中的问题，但是该申请中只公开了贴片方法，没有公开相应的贴片装置，在实际操作中，因为增加了垫片操作，需要多增加一步人工贴片，使得工作效率降低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，采用上片气缸连接推送齿轮的结构，通过推送齿轮带动两个上片架同时上片，可以取代人工上片，工作效率高，且减少碎片的风险，利用上片组件，采用主动齿轮、传动齿轮、固定转杆和活动转杆的结构，带动吸盘上下移动，实现吸片，并使用触点开关控制真空泵开启关闭，能够自动吸片放片，容易控制，使用方便，且利用活动圈旋转，带动垫片旋转，控制放片的位置，垫片的厚度小于LED晶片厚度，垫片可以防止压盘挤压到晶片的边缘，从而防止晶片破损，一整块垫片，方便取下，容易操作，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置，包括装置底板，所述装置底板上表面的一端设置有压片装置，压片装置下方的装置底板上设置有加热台，所述压片装置包括支撑转轴、置顶架和压盘，置顶架与支撑转轴的上端固定连接，压盘与支撑转轴活动连接，所述活动加热台上设置有工件，加热台一侧的装置底
板上设置有推送装置，装置底板上表面的另一端设置有上片装置，所述上片装置包括活动支撑板、上片气缸、上片架和上片组件，活动支撑板的一侧设置有推送气缸，推送气缸的下表面与装置底板固定连接，活动支撑板上端的一侧设置有上片气缸，上片气缸的输出端通过推送齿轮与上片架连接，上片架与活动支撑板上端的另一侧活动连接，上片架远离上片气缸一端的外壁上设置有上片组件。
[0007]优选的，所述装置底板的上表面开设有与活动支撑板相匹配的滑槽，活动支撑板的下端插进滑槽内，且活动支撑板与装置底板活动连接。
[0008]优选的，所述活动支撑板下端的两侧设置有限位板，限位板与装置底板的上表面贴合，活动支撑板靠近推送装置的一侧设置有晶片放置板，晶片放置板上方的活动支撑板上设置有支架安装板，支架安装板与上片架活动连接。
[0009]优选的，所述上片架的数量为两个，上片架相邻的一侧设置有齿纹，齿纹与推送齿轮啮合，推送齿轮通过支架与上片气缸的输出端连接。
[0010]优选的，所述上片组件包括驱动组件、传动齿轮和真空组件，驱动组件包括第一电机和主动齿轮、第一电机的输出端与主动齿轮连接，主动齿轮与传动齿轮啮合，传动齿轮与上片架活动连接，传动齿轮的中心固定连接有固定转杆，固定转杆的一端铰连接有活动转杆。
[0011]优选的，所述真空组件包括真空泵、直管、波纹管、吸盘和活动管，真空泵的一侧与上片架固定连接，真空泵的输出端连接直管的一端，直管贯穿活动管，且直管的下端连接有波纹管，波纹管的下端与吸盘固定连接，吸盘与波纹管的连接处通过延伸块与活动管的内壁连接，活动管外壁的一侧与活动转杆的下端铰连接，活动管靠近波纹管的位置上开设有与波纹管相匹配的活动槽，活动槽的下端设置有触点开关，触点开关连接真空泵，触点开关在波纹管完全拉直时，与波纹管相接。
[0012]优选的，所述支撑转轴上套接有支撑弹簧，支撑弹簧的上端与压盘的端部连接件固定连接，压盘的端部连接件与支撑转轴套接，支撑转轴上设置有与压盘的端部连接件相匹配的限位条，置顶架的上表面固定连接有压片气缸，压片气缸的输出端贯穿置顶架，并与压盘的上表面固定连接，压盘内设置有降温管道。
[0013]优选的，所述推送装置包括固定板、翻转板和活动圈，固定板的上端铰连接有翻转板，翻转板上安装有第二电机，第二电机的输出端贯穿翻转板，并连接有旋转齿轮，活动圈的外壁上设置有与旋转齿轮啮合的齿圈，活动圈的上表面设置有与翻转板活动连接的滑圈，活动圈的内壁上设置有垫片，活动圈与工件的上端卡合连接。
[0014]优选的，所述垫片上开设有晶片放置槽，垫片的厚度小于LED晶片厚度，垫片下表面的中心位置上设置有插块，插块与工件插合连接，工件上开设有与插块相匹配的插槽。
[0015]本专利技术要解决的另一技术问题是提供一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置的实施方法，包括如下步骤：
[0016]S1：开启加热台，并工件放置到加热台上进行加热，待工件的温度上升到九十度，在工件上涂上一层蜡，静止一分钟；
[0017]S2：将翻转板翻转至水平位置，活动圈与工件的上端卡合连接，第二电机开启工作，带动活动圈旋转位移；
[0018]S3：将待贴片的晶片放置到晶片放置板上，晶片放置板上铺垫防滑伤垫，晶片放置
到吸盘可移动到的路径的末端位置，开启上片气缸和第一电机工作；
[0019]S4：上片气缸带动推送齿轮移动时的同时，推送齿轮旋转，带动上片架反向移动，吸盘移动到晶片放置板上的上片架在第一电机的驱动下，控制吸盘上片；
[0020]S5：在垫片上放置滤纸，压盘在压片气缸的控制下下压，完成压片后，再为工件降温，降温完成，压盘上移，揭掉滤纸，同时将翻转板翻转至垂直位置，取出工件，进行减薄处理。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提出的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，采用上片气缸连接推送齿轮的结构，通过推送齿轮带动两个上片架同时上片，可以取代人工上片，工作效率高，且减少碎片的风险，利用上片组件，采用主动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置，包括装置底板(1)，其特征在于：所述装置底板(1)上表面的一端设置有压片装置(2)，压片装置(2)下方的装置底板(1)上设置有加热台(3)，所述压片装置(2)包括支撑转轴(21)、置顶架(22)和压盘(23)，置顶架(22)与支撑转轴(21)的上端固定连接，压盘(23)与支撑转轴(21)活动连接，所述活动加热台(3)上设置有工件(31)，加热台(3)一侧的装置底板(1)上设置有推送装置(4)，装置底板(1)上表面的另一端设置有上片装置(5)，所述上片装置(5)包括活动支撑板(51)、上片气缸(52)、上片架(53)和上片组件(54)，活动支撑板(51)的一侧设置有推送气缸(511)，推送气缸(511)的下表面与装置底板(1)固定连接，活动支撑板(51)上端的一侧设置有上片气缸(52)，上片气缸(52)的输出端通过推送齿轮(521)与上片架(53)连接，上片架(53)与活动支撑板(51)上端的另一侧活动连接，上片架(53)远离上片气缸(52)一端的外壁上设置有上片组件(54)。2.如权利要求1所述的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置，其特征在于：所述装置底板(1)的上表面开设有与活动支撑板(51)相匹配的滑槽(11)，活动支撑板(51)的下端插进滑槽(11)内，且活动支撑板(51)与装置底板(1)活动连接。3.如权利要求2所述的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置，其特征在于：所述活动支撑板(51)下端的两侧设置有限位板，限位板与装置底板(1)的上表面贴合，活动支撑板(51)靠近推送装置(4)的一侧设置有晶片放置板(512)，晶片放置板(512)上方的活动支撑板(51)上设置有支架安装板(513)，支架安装板(513)与上片架(53)活动连接。4.如权利要求3所述的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置，其特征在于：所述上片架(53)的数量为两个，上片架(53)相邻的一侧设置有齿纹(531)，齿纹(531)与推送齿轮(521)啮合，推送齿轮(521)通过支架与上片气缸(52)的输出端连接。5.如权利要求1所述的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置，其特征在于：所述上片组件(54)包括驱动组件(541)、传动齿轮(542)和真空组件(543)，驱动组件(541)包括第一电机(5411)和主动齿轮(5412)、第一电机(5411)的输出端与主动齿轮(5412)连接，主动齿轮(5412)与传动齿轮(542)啮合，传动齿轮(542)与上片架(53)活动连接，传动齿轮(542)的中心固定连接有固定转杆(5421)，固定转杆(5421)的一端铰连接有活动转杆(5422)。6.如权利要求5所述的一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置，其特征在于：所述真空组件(543)包括真空泵(5431)、直管(5432)、波纹管(5433)、吸盘(5434)和活动管(5435)，真空泵(5431)的一侧与上片架(53)固定连接，真空泵(5431)的输出端连接直管(5432)的一端，直管(5432)贯穿活动管(5435)，且直管(5432)的下端连接有波纹管(5433)，波纹管(5433)的下端与吸盘(5434)固定连接，吸盘(5434)与波纹管(5433)的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：段瑶，陈继红，
申请(专利权)人：深圳市恒立泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：