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本发明公开了一种可实施衬底减薄处理的LED贴片装置及其实施方法，包括装置底板，所述装置底板上表面的一端设置有压片装置，压片装置下方的装置底板上设置有加热台，所述压片装置包括支撑转轴、置顶架和压盘，置顶架与支撑转轴的上端固定连接，压盘与支撑转...
该专利属于深圳市恒立泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市恒立泰科技有限公司授权不得商用。

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