一种SMD支架及发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD支架及发光二极管，其中，所述SMD支架包括：基座；碗杯，所述碗杯设置在所述基座上；第一卡槽，所述第一卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上；第二卡槽，所述第二卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上，并与所述第一卡槽间隔设置。本实用新型专利技术通过在碗杯的杯壁上设置有第一卡槽与第二卡槽，在封装LED时，可以提高封装硅胶与SMD支架的结合力，以防止封装硅胶与SMD支架分层，从而能够防止引线受力断线导致的开路死灯问题，以及防止水汽从封装硅胶与SMD支架之间的间隙进入引起的封装硅胶氧化发黑的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD支架及发光二极管


[0001]本技术涉及发光二极管(Light
‑
Emitting Diode，LED)封装
，尤其涉及的是一种SMD支架及发光二极管。

技术介绍

[0002]表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)支架也可以称为LED支架，是LED的灯珠在封装之前的底基座，在SMD支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成型，最终制作LED灯。
[0003]在现有的SMD支架中，如图1所示，其一般包括基座101与碗杯102，其碗杯102的杯壁为倾斜一定角度的斜面结构。在封装的过程中，当硅胶与杯壁结合后，因硅胶与杯壁的摩擦力较小，使得两者间的结合不够牢固，容易导致硅胶胶裂或者硅胶与SMD支架之间产生分层，从而导致硅胶与SMD支架间产生间隙，使得气密性较差，水汽进入间隙后会引起硅胶氧化发黑。另外，硅胶分层时产生的应力作用还会对金属导线具有拉扯作用，会引起金属导线断开，从而导致开路死灯。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种SMD支架及发光二极管，以解决现有LED封装时硅胶与SMD支架分层导致硅胶与SMD支架产生间隙引起的硅胶氧化发黑以及开路死灯的问题。
[0006]本技术的技术方案如下：
[0007]一种SMD支架，其包括：
[0008]基座；
[0009]碗杯，所述碗杯设置在所述基座上；<br/>[0010]第一卡槽，所述第一卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上；
[0011]第二卡槽，所述第二卡槽所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上，并与所述第一卡槽间隔设置。
[0012]本技术的进一步设置，所述第一卡槽位于所述碗杯的上部，所述第二卡槽位于所述碗杯的下部。
[0013]本技术的进一步设置，所述SMD支架还包括：锯齿状结构，所述锯齿状结构设置在所述碗杯的内壁上并位于所述第一卡槽和所述第二卡槽之间。
[0014]本技术的进一步设置，所述第一卡槽与所述第二卡槽为U型卡槽或V型卡槽。
[0015]本技术的进一步设置，所述碗杯为多边形碗杯。
[0016]本技术的进一步设置，所述碗杯为对称的四边形、五变形、六变形、七边形或八边形的一种。
[0017]本技术的进一步设置，所述基座为方形基座。
[0018]基于同样的专利技术构思，本技术还提供了一种发光二极管，其包括：
[0019]如上所述的SMD支架；
[0020]封装硅胶，所述封装硅胶设置在所述碗杯内，并与所述第一卡槽、所述第二卡槽卡接；
[0021]芯片，所述芯片设置在所述碗杯内；其中，所述芯片连接有引线，所述引线与所述芯片均嵌入在所述封装硅胶中。
[0022]本技术所提供的一种SMD支架及发光二极管，其中，所述SMD支架包括：基座；碗杯，所述碗杯设置在所述基座上；第一卡槽，所述第一卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上；第二卡槽，所述第二卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上，并与所述第一卡槽间隔设置。本技术通过在碗杯的杯壁上设置有第一卡槽与第二卡槽，在封装LED时，可以提高封装硅胶与SMD支架的结合力，以防止封装硅胶与SMD支架分层，从而能够防止引线受力断线导致的开路死灯问题，以及防止水汽从封装硅胶与SMD支架之间的间隙进入引起的封装硅胶氧化发黑的问题。
附图说明
[0023]为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1是现有技术中SMD支架的结构示意图。
[0025]图2是本技术中发光二极管的结构示意图。
[0026]图3是本技术中发光二极管的局部结构示意图。
[0027]图4是本技术中SMD支架的结构示意图。
[0028]图5是本技术中SMD支架与封装硅胶的结构示意图。
[0029]附图中各标记：100、SMD支架；101、基座；102、碗杯；103、第一卡槽；104、第二卡槽；105、锯齿状结构；200、封装硅胶；300、芯片；400、引线。
具体实施方式
[0030]本技术提供一种SMD支架及发光二极管，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0032]应该进一步理解的是，本专利技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元
件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0033]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0034]另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0035]请同时参阅图2至图5，本技术提供了一种发光二极管的较佳实施例。
[0036]如图2与图3所示，本技术提供了一种发光二极管，其包括：SMD支架100、封装硅胶200、芯片300以及与所述芯片300连接的引线400。其中，所述芯片300、所述引线400与所述封装硅胶200均位于所述SMD支架100内。
[0037]请参阅图2至图5，在一些实施例中，所述SMD支架100包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD支架，其特征在于，包括：基座；碗杯，所述碗杯设置在所述基座上；第一卡槽，所述第一卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上；第二卡槽，所述第二卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上，并与所述第一卡槽间隔设置。2.根据权利要求1所述的SMD支架，其特征在于，所述第一卡槽位于所述碗杯的上部，所述第二卡槽位于所述碗杯的下部。3.根据权利要求1或2所述的SMD支架，其特征在于，所述SMD支架还包括：锯齿状结构，所述锯齿状结构设置在所述碗杯的内壁上并位于所述第一卡槽和所述第二卡槽之间。4.根据权利要求1所述的SMD支架，其特征在于，所述第一卡槽与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，梁国军，叶仕安，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：