一种SMD支架及发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD支架及发光二极管，其中，所述SMD支架包括：基座；碗杯，所述碗杯设置在所述基座上；第一卡槽，所述第一卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上；第二卡槽，所述第二卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上，并与所述第一卡槽间隔设置。本实用新型专利技术通过在碗杯的杯壁上设置有第一卡槽与第二卡槽，在封装LED时，可以提高封装硅胶与SMD支架的结合力，以防止封装硅胶与SMD支架分层，从而能够防止引线受力断线导致的开路死灯问题，以及防止水汽从封装硅胶与SMD支架之间的间隙进入引起的封装硅胶氧化发黑的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD支架及发光二极管


[0001]本技术涉及发光二极管(Light
‑
Emitting Diode，LED)封装
，尤其涉及的是一种SMD支架及发光二极管。

技术介绍

[0002]表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)支架也可以称为LED支架，是LED的灯珠在封装之前的底基座，在SMD支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成型，最终制作LED灯。
[0003]在现有的SMD支架中，如图1所示，其一般包括基座101与碗杯102，其碗杯102的杯壁为倾斜一定角度的斜面结构。在封装的过程中，当硅胶与杯壁结合后，因硅胶与杯壁的摩擦力较小，使得两者间的结合不够牢固，容易导致硅胶胶裂或者硅胶与SMD支架之间产生分层，从而导致硅胶与SMD支架间产生间隙，使得气密性较差，水汽进入间隙后会引起硅胶氧化发黑。另外，硅胶分层时产生的应力作用还会对金属导线具有拉扯作用，会引起金属导线断开，从而导致开路死灯。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD支架，其特征在于，包括：基座；碗杯，所述碗杯设置在所述基座上；第一卡槽，所述第一卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上；第二卡槽，所述第二卡槽沿所述碗杯的周向设置在所述碗杯的内壁上，并与所述第一卡槽间隔设置。2.根据权利要求1所述的SMD支架，其特征在于，所述第一卡槽位于所述碗杯的上部，所述第二卡槽位于所述碗杯的下部。3.根据权利要求1或2所述的SMD支架，其特征在于，所述SMD支架还包括：锯齿状结构，所述锯齿状结构设置在所述碗杯的内壁上并位于所述第一卡槽和所述第二卡槽之间。4.根据权利要求1所述的SMD支架，其特征在于，所述第一卡槽与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，梁国军，叶仕安，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：