一种采用CSP封装的芯片倒装数码管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用CSP封装的芯片倒装数码管，包括CSP基板，所述CSP基板侧面固定有挡墙，所述CSP基板上固定有发光芯片，所述发光芯片上方点有荧光胶体，所述荧光胶体侧面由所述挡墙固定，所述荧光胶体底部由所述CSP基板支撑，所述CSP基板通过锡膏固定于PCB板上。芯片采用倒装的方式，直接连接在PCB板上的电极，避免了因绑定工艺造成的铝线损坏，提高了产品的质量；而采用CSP封装，通过CSP基板和挡墙在水平方向和垂直方向对胶体的支撑，使芯片上可以设置采用不同配方和荧光粉的胶体，使数码管发出不同颜色的光，应用更为灵活，可应用于多种不同场景；而且芯片包裹于胶体中，对芯片也起到了一定的保护，提高了产品的寿命。

A flip chip digital tube with CSP package

【技术实现步骤摘要】
一种采用CSP封装的芯片倒装数码管
本技术涉及数码管加个领域，特别是一种采用CSP封装的芯片倒装数码管。
技术介绍
目前，数码管中的发光芯片的固定一般采用绑定工艺，将芯片通过银胶固定于PCB板上，通过铝线连接芯片和电极，但这一设置容易因铝线的损坏导致芯片的供电出现问题，导致产品质量的不稳定。而采用芯片倒装并通过锡膏回流焊固定于PCB板上的话，又只能发出蓝光或白光，无法发出各种需要的颜色。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本技术提出一种采用CSP封装的芯片倒装数码管。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种采用CSP封装的芯片倒装数码管，包括CSP基板，所述CSP基板侧面固定有挡墙，所述CSP基板上固定有发光芯片，所述发光芯片上方点有荧光胶体，所述荧光胶体侧面由所述挡墙固定，所述荧光胶体底部由所述CSP基板支撑，所述CSP基板通过锡膏固定于PCB板上。作为上述技术方案的改进，所述锡膏位于设置于所述PCB板上的供电电极之上。作为上述技术方案的进一步改本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用CSP封装的芯片倒装数码管，其特征在于：包括CSP基板，所述CSP基板侧面固定有挡墙，所述CSP基板上固定有发光芯片，所述发光芯片上方点有荧光胶体，所述荧光胶体侧面由所述挡墙固定，所述荧光胶体底部由所述CSP基板支撑，所述CSP基板通过锡膏固定于PCB板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用CSP封装的芯片倒装数码管，其特征在于：包括CSP基板，所述CSP基板侧面固定有挡墙，所述CSP基板上固定有发光芯片，所述发光芯片上方点有荧光胶体，所述荧光胶体侧面由所述挡墙固定，所述荧光胶体底部由所述CSP基板支撑，所述CSP基板通过锡膏固定于PCB板上。


2.根据权利要求1所述的采用CSP封装的芯片倒装数码管，其特征在于：所述锡膏位于设置于所述PCB板上的供电电极之上。

【专利技术属性】
技术研发人员：李文胜，李阳，王柱，侯强，
申请(专利权)人：广东长利光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44