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本实用新型公开了一种采用CSP封装的芯片倒装数码管，包括CSP基板，所述CSP基板侧面固定有挡墙，所述CSP基板上固定有发光芯片，所述发光芯片上方点有荧光胶体，所述荧光胶体侧面由所述挡墙固定，所述荧光胶体底部由所述CSP基板支撑，所述CSP...
该专利属于广东长利光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东长利光电科技有限公司授权不得商用。

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