【技术实现步骤摘要】
一种手机LED闪光灯结构及其制作工艺
[0001]本专利技术涉及一种手机LED闪光灯结构及其制作工艺，属于手机LED灯领域。
技术介绍
[0002]手机LED闪光灯目前制作工艺是在DPC（direct plating copper），直接镀铜工艺制作的陶瓷基板上固上LED晶片，为了保证出光角度和均匀性，会在LED四周通过点胶的方式点入荧光粉或者贴上荧光胶膜，再用压膜方式压上一层硅胶，最后再切割成需要尺寸。此过程工艺复杂，而且围白色反射胶时需要工艺严格控制吐胶量。胶量多容易溢到晶片表面，影响发光效率，胶量上不能包裹住晶片四周。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种手机LED闪光灯结构及其制作工艺，以解决现有技术中的相关技术问题。
[0004]一种手机LED闪光灯结构，包括陶瓷基板、晶片和硅胶；所述晶片设置在陶瓷基板中心，所述硅胶设置在陶瓷基板和晶片上方；所述陶瓷基板左右两端各设有台阶状反射壁的陶瓷；所述硅胶内部包括有荧光粉。
[0005]一种手机LED闪光灯制作工艺，其步骤包括：1）通过磨具生产特定形状的基板，基板腔体内在固定晶片；2）在晶片四周通过点胶的方式点入荧光粉或者贴上荧光胶膜；3）通过压膜方式压上一层硅胶，并且对硅胶按需要尺寸进行切割成；4）对基板进行切割形成需要的陶瓷基板结构。
[0006]优选地，所述基板包括有左右各设有两层台阶状反射壁。
[0007]优选地，所述步骤4，通过基板的切割第二层台阶状反射壁，形成陶瓷基板结构。
[000...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手机LED闪光灯结构，其特征在于，包括陶瓷基板（1）、晶片（2）和硅胶（3）；所述晶片（2）设置在陶瓷基板（1）中心，所述硅胶（3）设置在陶瓷基板（1）和晶片（2）上方；所述陶瓷基板（1）左右两端各设有台阶状反射壁的陶瓷；所述硅胶（3）内部包括有荧光粉。2.一种手机LED闪光灯制作工艺，其特征在于，其步骤包括：1）通过磨具生产特定形状的基板，基板腔体内在固定晶片（2）；2）在晶片（2）四周通过点胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶燕兵，刘跃斌，盛刚，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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