一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件技术方案
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路领域，具体是一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件。
技术介绍
随着终端产品的智能化程度不断提高，各种传感器芯片层出不穷。对于传感芯片，其最大的特征在于其芯片表面存在感应区域，该区域与其所要识别的外界刺激发生作用，产生芯片可以识别和处理的电信号。该区域与外界刺激的距离要尽可能短，以使得产生的信号可以被侦测。当前很多的芯片工艺，芯片焊盘一般也位于同一表面，若采用焊线方式将芯片焊盘引出，焊线高度不可避免会抬升感应区域与封装体外界的距离。对于上述问题，采用硅穿孔技术代替焊线工艺，利用硅穿孔结构来电连接芯片和封装基板，但这样对芯片穿孔时容易造成芯片损坏。同时，一般元器件、功能芯片和传感芯片都是单独的器件或者封装件，缺乏集成度。
技术实现思路
为了解决上述技术存在的问题，通过制作刻槽减薄芯片的厚度，再制作硅通孔，可以显著降低对芯片损坏，从而提高产品可靠性。同时,将元器件、功能芯片和感应芯片一并集成在同一基板上，可以提高封装件的整体集成度，优化处理结构。一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述传感芯片背面有刻槽，在刻槽部位贯穿有硅通孔。所述封装件有元器件，元器件与基板连接，其和传感芯片并排在同一基板上，并由塑封体包裹。所述封装件有功能芯片，功能芯片位于感应芯片背部与基板之间的空间，通过锡球与基板连接，填充胶覆盖功能芯片和锡球。所述功能芯片还可以通过粘胶与基板连接，金属线再连接功能芯片和基板，填充胶覆盖功能芯片和金属线。所述封装件可以去除填充胶，直接通过塑封体包裹。附图说明图1为...
【技术保护点】
一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(4)、填充胶(9)、基板(3)、塑封体(6)，所述传感芯片(2)背面有刻槽(10)，在刻槽(10)部位贯穿有硅通孔(7)。
【技术特征摘要】
1.一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(4)、填充胶(9)、基板(3)、塑封体(6)，所述传感芯片(2)背面有刻槽(10)，在刻槽(10)部位贯穿有硅通孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于，所述封装件有元器件(5)，元器件(5)与基板(3)连接，其和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上，并由塑封体(6)包裹。3.根据权利要求1所述的一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于，所述封装件有功...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢建友，王奎，陈文钊，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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