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本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面...
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