一种超薄封装器件制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装的电子元器件及其组合产品。
技术介绍
电子元器件一般是各自分离生产独立存在的，然后将各自的封装件连接在一起装配，形成某种集成的电路。装配比较费时废料，而且容易出现彼此的电连接可靠性不够高的情形。专利申请号为2013102856498的专利技术公开了一种真空封装的超薄MEMS芯片及其加工方法，包括如下步骤：（1）选取标准晶圆材料作为衬底层；（2）在衬底层上制作单层或者多层走线；（3）在结构层上沉积金属层并图形化，然后刻蚀一定深度的凹槽；（4）利用金-金共晶键合方法将衬底层和结构层进行键合等工艺过程，只能在单个元器件的体积减小上做努力，将其与其它元器件连接在一起时，体积又会变得较大，薄的优势不能体现出来。
技术实现思路
技术目的：提供一种结构紧凑、电联接可靠、制造成本较低的共用引线框架的双封装器件。技术方案：本技术提供的超薄封装器，具有一个平面状的引线框架（含有两个芯片及其载片区、两个引脚区及其引脚，每个引脚区具有2个或者3个引脚），两只芯片与其对应的引脚之间的分别具有各自的键合连接线；每一个芯片及各自的载片区、键合线、引脚端部封装在各自的塑胶壳体内部。优选第一个芯片是IC元件、二极管或者IGBT，第一个引脚区含有2个引脚，分别与第一个芯片的两个电极相连接；第二个芯片是电容，第二个引脚区含有2个引脚，分别与电容的两个电极相连接。芯片与其引脚之间的键合连接线为镀锡铜线或者镀银铜线，连接牢固、导电性优异。第一只塑胶壳体的上表面与第二只塑胶壳体的上表面在平行于引线框架的同一平面内，第一只塑胶壳体的下表面与第二只塑胶壳体的下表面不在同一个平面。塑胶壳体的上...
【技术保护点】
一种超薄封装器件，具有一个平面状的引线框架，其特征在于：含有两个芯片及其载片区、两个引脚区及其各自的引脚，两只芯片与其对应引脚之间分别具有各自的键合连接线；每一个芯片及各自的载片区、键合线、引脚端部封装在各自的塑胶壳体内部。
【技术特征摘要】
1.一种超薄封装器件，具有一个平面状的引线框架，其特征在于：含有两个芯片及其载片区、两个引脚区及其各自的引脚，两只芯片与其对应引脚之间分别具有各自的键合连接线；每一个芯片及各自的载片区、键合线、引脚端部封装在各自的塑胶壳体内部。2.如权利要求1所述的一种超薄封装器件，其特征在于：第一个芯片是IC元件，第二个芯片是电容。3.如权利要求1或2所述的一种超薄封装器件，其特征在于：芯片与其引脚之间的键合连接线为镀锡铜线或者镀...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄渊，张惠芳，周霞，
申请(专利权)人：南通华达微电子集团有限公司，赛卓电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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