引线框及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种引线框及其制造方法，对于该引线框而言，无论作为切断对象的堤坝件的宽度如何都能够应用，能够增大设计的自由度，并有效地减少要切断的金属的体积从而使切断加工容易化，并且，能够充分抑制堤坝件的变形和翘曲。该引线框构成多列型引线框的产品单位，由包含堤坝件(1)的金属板形成，堤坝件(1)分别包含多个与端子(2)连接的第1部位(1a)和多个与第1部位(1a)相邻但不与端子(2)连接的第2部位(1b)，其中，堤坝件(1)在第1部位(1a)和第2部位(1b)分别具有从金属板的表面及背面中的至少一侧以不同的深度进行半蚀刻而成的面(4、5)，堤坝件(1)在第1部位(1a)的厚度与堤坝件(1)在第2部位(1b)的厚度不同。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，对于该引线框而言，无论作为切断对象的堤坝件的宽度如何都能够应用，能够增大设计的自由度，并有效地减少要切断的金属的体积从而使切断加工容易化，并且，能够充分抑制堤坝件的变形和翘曲。该引线框构成多列型引线框的产品单位，由包含堤坝件(1)的金属板形成，堤坝件(1)分别包含多个与端子(2)连接的第1部位(1a)和多个与第1部位(1a)相邻但不与端子(2)连接的第2部位(1b)，其中，堤坝件(1)在第1部位(1a)和第2部位(1b)分别具有从金属板的表面及背面中的至少一侧以不同的深度进行半蚀刻而成的面(4、5)，堤坝件(1)在第1部位(1a)的厚度与堤坝件(1)在第2部位(1b)的厚度不同。【专利说明】
本专利技术涉及一种，该引线框在多列型引线框中构成产品单位，其中，该多列型引线框通过蚀刻形成，该引线框用于包含堤坝件(日文:夕'—)的无引脚型半导体封装件的制造，其中，所述堤坝件分别具有多个与端子连接的部位以及多个与该部位相邻但与端子不连接的部位。
技术介绍
以往，提出一种无引脚型半导体封装件，该种无引脚型半导体封装件在安装面侧上，有多个和外部连接的端子暴露出来，其中该安装面侧为密封树脂的背面侧。该种半导体封装件构成为将半导体元件搭载到引线框的焊盘上，包括布置在焊盘周围的端子和与半导体元件电连接的接合线，并将上述构件密封起来。另外，该种半导体封装件为降低成本，使用对多个封装件集中进行树脂密封即所谓的MAP(mold array package)技术进行制造，在树脂密封后，将堤坝件作为切断线去除，由此，切断为各个引线框的单位。因此，对于切断前的引线框而言，多个构成产品单位的引线框彼此连接，并且具有相邻的各个引线框的端子部彼此借助堤坝件连结而成的图案。但是，如上所述，堤坝件为通过切断加工去除的部位，将半导体元件搭载于引线框上，并用树脂密封后，在进行用于分离成产品单位的切断加工时，如果金属部分的体积较大，那么同时切断树脂和金属的刀片易发生阻塞，不能延长连续加工的时间，因此对于堤坝件要求通过半蚀刻而薄壁化后的构造。因此，在以往用于制造该种半导体封装件的引线框中，通常使用通过对堤坝件的整个背面进行半蚀刻从而使其薄壁化为原来厚度的40%?60%的结构。但是，端子部以悬臂状态连接于堤坝件，如果通过半蚀刻对堤坝件进行薄壁处理，则会导致内部应力被释放从而易发生应变，由于该应变的产生，使整个框架发生波动，产生引起翘曲或变形的现象。而且，半蚀刻的面积越大，半蚀刻的深度越深，翘曲或变形的程度也越大。然而，以往，以确保作为切断对象的堤坝件的强度和切割性为目的的引线框例如在下面的专利文献I中有所提出。例如，如图6所示，自一面侧对专利文献I中记载的引线框进行加工，使得对于第I部位53而言，该第I部位53的宽度方向的靠近端部的部位通过半蚀刻被薄壁化加工，该第I部位53的宽度方向的中央部成为较厚的部分，并且，对于第2部位而言，该第2部位52的宽度方向的两端部通过半蚀刻被薄壁化加工，该第2部位52的宽度方向的中央部成为与第I部位53的宽度方向中央部具有相同宽度的较厚的部分，并且，第I部位53中的被薄壁化加工后的部位的端部之间的距离Wl比第2部位52的宽度W2大，并且，该距离Wl小于或等于第I部位53的宽度W3，其中，该第I部位53包括堤坝件50中的与各个端子部60连接的连接部51，以及与连接部51连接的端子部60中的通过切割去除的部位，该第2部位52是堤坝件50中的位于连接部51之间的部位。另外，例如，如图7所示，在专利文献I中记载的其他例子中的引线框中，对于第I部位53，第2部位52这两者而言，宽度方向的靠近中央部的部位成为半蚀刻部，宽度方向的靠近端部的周围没有被半蚀刻而是成为比半蚀刻部厚的部分。另外，例如，如图8所示，在专利文献I中记载的另一其他例子中的引线框中，仅第I部位53通过半蚀刻被薄壁化加工，对于第2部位52完全不进行半蚀刻，使第2部位52整体成为比半蚀刻部厚的部分。像这样，在专利文献I中记载的引线框中，通过对堤坝件进行局部薄壁化加工，从而使其容易被切断，并且，通过形成实现了薄壁化的容易被切断的部位和与容易被切断的部位相比较厚而确保了强度的部位，从而谋求确保多列型引线框的强度。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-182175号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，对于专利文献I中记载的引线框而言，例如，如图6、图7所示，在堤坝件50实施半蚀刻的部位的宽度小于堤坝件50的宽度的结构难以应用于堤坝件50的宽度较小的引线框。另外，由于无法改变实施半蚀刻的部位的数量和半蚀刻的宽度，所以限制了设计的自由度。另外，在如图7所示那样的结构中，将堤坝件50的宽度方向的靠近中央部的部位作为半蚀刻部，宽度方向的靠近端部的周围不进行半蚀刻而作为比半蚀刻部厚的部分，在这样的结构中，由于无法对端子的与堤坝件50连接的部分进行薄壁化处理，所以相应地，用于切断堤坝件50的刀片易发生阻塞，难以延长连续加工时间。而且，与以往通常进行的对堤坝件的整个背面进行半蚀刻的引线框相比，端子变厚，切断后从密封树脂暴露出来的金属的面积增加。而且，即便是例如如图8所示那样，构成为在堤坝件50的整个长度方向上设置实施半蚀刻的部位和未实施半蚀刻的部位的情况下，由于比半蚀刻部厚的部分即第2部位52整体没有被半蚀刻而保留下来，因此相应地，用于切断堤坝件50的刀片易发生阻塞，难以延长连续加工时间。而且，由于实施半蚀刻的面偏向作为材料的金属板的一侧的面，所以无法充分抑制堤坝件50的变形。本专利技术是鉴于上述以往的问题而制成的，其目的在于提供一种，对于该引线框而言，无论作为切断对象的堤坝件的宽度如何都能够应用，能够增大设计的自由度，并有效地减少要切断的金属的体积从而使加工容易化，并且，能够充分抑制堤坝件的变形和翘曲。用于解决问题的方案为了达到上述的目的，本专利技术的引线框构成多列型引线框的产品单位，且该引线框由包含堤坝件的金属板形成，该堤坝件分别包含多个与端子连接的第I部位和多个与所述第I部位相邻但不与所述端子连接的第2部位，所述引线框的特征在于，所述堤坝件在所述第I部位具有从金属板的表面及背面中的至少一侧进行半蚀刻而成的面，所述堤坝件在所述第2部位具有从金属板的表面及背面中的至少一侧以与在所述第I部位进行半蚀刻的深度不同的深度进行半蚀刻而成的面，所述堤坝件在所述第I部位的厚度与所述堤坝件在所述第2部位的厚度不同。另外，在本专利技术的引线框中，优选的是，所述堤坝件形成为所述第I部位的厚度小于所述第2部位的厚度。另外，在本专利技术的引线框中，优选的是，所述堤坝件在所述第I部位具有仅从所述金属板的表面及背面中的一侧进行半蚀刻而成的面，所述堤坝件在所述第2部位具有仅从所述金属板的表面及背面中的一侧以与在所述第I部位进行半蚀刻的深度不同的深度进行半蚀刻而成的面。另外，在本专利技术的引线框中，优选的是，所述堤坝件在所述第I部位具有仅从所述金属板的表面及背面中的一侧进行半蚀刻而成的面，所述堤坝件在所述第2部位具有仅从所述金属板的表面及背面中的另一侧以与对所述第I部位进行半蚀刻的深度不同的深度进行半蚀刻而成的面。另外，在本专利技术的引线框中，优选的是，所述堤坝件在所述第I部位具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框，该引线框构成多列型引线框的产品单位，且该引线框由包含堤坝件的金属板形成，该堤坝件分别包含多个与端子连接的第1部位和多个与所述第1部位相邻但不与所述端子连接的第2部位，所述引线框的特征在于，所述堤坝件在所述第1部位具有从所述金属板的表面及背面中的至少一侧进行半蚀刻而成的面，所述堤坝件在所述第2部位具有从所述金属板的表面及背面中的至少一侧以与在所述第1部位进行半蚀刻的深度不同的深度进行半蚀刻而成的面，所述堤坝件在所述第1部位的厚度与所述堤坝件在所述第2部位的厚度不同。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：池田崇挥，
申请(专利权)人：友立材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP