【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体分立器件封装的厚框架结构，是半导体分立器件的主要结构材料。
技术介绍
半导体分立器件中所使用的框架包括装片底板和引脚，作用为方便安装使用并导电。芯片安装在装片底板上，引脚是铜材质导电电极，与芯片通过导电引线相连。如图1所示，原设计引脚有三个引脚，中间引脚与装片底板I相连接，左边引脚通过导电引线3与装片底板I相连接，右边引脚通过导电引线3与芯片2相连。在这种结构中，中间引脚不参与最终产品功能，在工艺中只起辅助作用。如图2所示，引脚之间的连筋被切掉引脚分离后，中间引脚仍然和装片底板I相连，必须再经过一个工序将中间引脚切除。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种适合封装单芯片的厚框架结构，优化了引脚结构。按照本技术提供的技术方案，所述的半导体分立器件封装的厚框架结构包括装片底板和引脚，芯片安装在装片底板上，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，之间通过连筋相连，所述第一引脚与装片底板连为一体，第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间并与装片底板断开，第三引脚与装片底板断开并通过导电引线与芯片电连接。具体的，所述装片底板为一块金属平板，厚度在1.22mm?1.28mm。本技术的优点是:采用了一根有用引脚与装片底板直接相连，减少了单边的导电引线，提尚广品的可靠性，同时也提尚了生广效率；中间引脚不直接与装片底板相连，切除引脚连接筋后，中间引脚自然脱落，减少了一步去除中间引脚的工序，提高生产效率。【附图说明】图1是现有技术分离前的框架结构示意图。图2是现有技术分离后的框架组合结构示意图。图3是本技术分离前的框架结构示...
【技术保护点】
半导体分立器件封装的厚框架结构，包括装片底板（1）和引脚（4），芯片（2）安装在装片底板（1）上，其特征是：所述引脚（4）包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，之间通过连筋（5）相连，所述第一引脚与装片底板（1）连为一体，第二引脚位于第一引脚和第三引脚之间并与装片底板（1）断开，第三引脚与装片底板（1）断开并通过导电引线（3）与芯片（2）电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，
申请(专利权)人：无锡昌德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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