本实用新型专利技术公开了一种矩阵式框架，包括由相匹配的上架板(1)和下架板(2)组成的基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括设置在上架板(1)上的芯片固定上座(3)和设置在下架板(2)上与芯片固定上座(3)相匹配的芯片固定下座(4)，芯片固定上座(3)和芯片固定下座(4)均包括芯片焊接面(6)和框架引脚(5)，芯片焊接面(6)通过框架引脚(5)与基板固定连接，芯片焊接面(6)上设有提高芯片抓附力、防止焊机气孔的吸附增强机构。本实用新型专利技术的有益效果：吸附强度大，锡膏分布均匀，焊接的接触性高，工作效率高，次品率低。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装
中的一种引线框架，特别涉及一种矩阵式框架。
技术介绍
引线框架是集成电路的芯片载体，其主要功能是为芯片提供机械支撑以及实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接而形成电气回路。由于集成电路的发展趋于高集成度、小外形并且实现多功能，因此产品的散热性能要求也相应提高。现有引线框架存在如下缺陷:首先，由于产品结构的原因，引线框架封装产品外形小;其次，固定芯片的芯片焊接面与芯片之间的锡膏抓附力较小，焊锡的吸附强度不大，导致集成电路的容易造成机械损坏，而且在装片的过程中，由于焊锡吸附强度不够容易造成漏装的情况。
技术实现思路
针对现有引线框架中存在的缺陷，本技术提供一种矩阵式框架。为了实现上述目的，本技术所采取的措施:—种矩阵式框架，包括由相匹配的上架板和下架板组成的基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括设置在上架板上的芯片固定上座和设置在下架板上与芯片固定上座相匹配的芯片固定下座，芯片固定上座和芯片固定下座均包括芯片焊接面和框架引脚，芯片焊接面通过框架引脚与基板固定连接，芯片焊接面上设有提高芯片抓附力、防止焊机气孔的吸附增强机构；所述吸附增强机构为设置在芯片焊接面上的小凸点或芯片焊接面上开凿的沟槽；所述芯片焊接面上的沟槽采用网格式排列。本技术的有益效果:芯片固定座采用紧密型的矩阵排列，芯片固定座之间的距离小，矩阵的面比较大，有助于提高吸附强度;焊接面上设计了网格状的沟槽，提高焊锡的吸附性，同时可以防止焊接气孔的出现，使锡膏分布均匀，提高了焊接的接触性;在装片的过程中提高了对转移过来的芯片的抓力，可以提高工作效率，减少漏装的隐患。【附图说明】图1本技术中上架板的结构示意图；图2本技术中下架板的结构示意图；图3本技术中芯片固定上座的结构示意图；图4本技术中芯片固定下座的结构示意图。【具体实施方式】为克服现有引线框架中存在的缺陷，设计一种矩阵式框架(如图1?图4)，包括由相匹配的上架板I和下架板2组成的基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括设置在上架板I上的芯片固定上座3和设置在下架板2上与芯片固定上座3相匹配的芯片固定下座4，芯片固定上座3和芯片固定下座4均包括芯片焊接面6和框架引脚5，芯片焊接面6通过框架引脚5与基板固定连接，芯片焊接面6上设有提高芯片抓附力、防止焊机气孔的吸附增强机构;所述吸附增强机构为设置在芯片焊接面6上的小凸点或芯片焊接面6上开凿的沟槽;所述芯片焊接面6上的沟槽采用网格式排列。本技术的有益效果:芯片固定座采用紧密型的矩阵排列，芯片固定座之间的距离小，矩阵的面比较大，有助于提高吸附强度;焊接面上设计了网格状的沟槽，提高焊锡的吸附性，同时可以防止焊接气孔的出现，使锡膏分布均匀，提高了焊接的接触性;在装片的过程中提高了对转移过来的芯片的抓力，可以提高工作效率，减少漏装的隐患。本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种矩阵式框架，包括由相匹配的上架板(I)和下架板(2)组成的基板，其特征在于，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括设置在上架板(I)上的芯片固定上座(3)和设置在下架板(2)上与芯片固定上座(3)相匹配的芯片固定下座(4)，芯片固定上座(3)和芯片固定下座(4)均包括芯片焊接面(6)和框架引脚(5)，芯片焊接面(6)通过框架引脚(5)与基板固定连接，芯片焊接面(6)上设有提高芯片抓附力、防止焊机气孔的吸附增强机构。2.根据权利要求1所述的一种矩阵式框架，其特征在于，所述吸附增强机构为设置在芯片焊接面(6)上的小凸点或芯片焊接面(6)上开凿的沟槽。3.根据权利要求2所述的一种矩阵式框架，其特征在于，所述芯片焊接面(6)上的沟槽采用网格式排列。【专利摘要】本技术公开了一种矩阵式框架，包括由相匹配的上架板(1)和下架板(2)组成的基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括设置在上架板(1)上的芯片固定上座(3)和设置在下架板(2)上与芯片固定上座(3)相匹配的芯片固定下座(4)，芯片固定上座(3)和芯片固定下座(4)均包括芯片焊接面(6)和框架引脚(5)，芯片焊接面(6)通过框架引脚(5)与基板固定连接，芯片焊接面(6)上设有提高芯片抓附力、防止焊机气孔的吸附增强机构。本技术的有益效果：吸附强度大，锡膏分布均匀，焊接的接触性高，工作效率高，次品率低。【IPC分类】H01L23/495【公开号】CN205335253【申请号】CN201620069683【专利技术人】杨吉明 【申请人】江苏海德半导体有限公司【公开日】2016年6月22日【申请日】2016年1月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种矩阵式框架，包括由相匹配的上架板(1)和下架板(2)组成的基板，其特征在于，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括设置在上架板(1)上的芯片固定上座(3)和设置在下架板(2)上与芯片固定上座(3)相匹配的芯片固定下座(4)，芯片固定上座(3)和芯片固定下座(4)均包括芯片焊接面(6)和框架引脚(5)，芯片焊接面(6)通过框架引脚(5)与基板固定连接，芯片焊接面(6)上设有提高芯片抓附力、防止焊机气孔的吸附增强机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨吉明，
申请(专利权)人：江苏海德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。