一种大散热片半导体分立器件制造技术

本实用新型专利技术属于半导体元件技术领域，具体涉及一种大散热片半导体分立器件，包括塑封体，从塑封体的一端引出的管腿，以及与塑封体相连接的散热片；所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。本实用新型专利技术设有绝缘凸台，增加了管腿防水能力和绝缘强度，保证了器件上机使用时的绝缘强度，大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级，防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通，减少了材料消耗。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于半导体元件
，具体涉及一种大散热片半导体分立器件，包括塑封体，从塑封体的一端引出的管腿，以及与塑封体相连接的散热片；所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。本技术设有绝缘凸台，增加了管腿防水能力和绝缘强度，保证了器件上机使用时的绝缘强度，大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级，防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通，减少了材料消耗。【专利说明】一种大散热片半导体分立器件
本技术属于半导体元件
，具体涉及一种大散热片半导体分立器件。
技术介绍
半导体功率器件是进行功率处理的半导体器件，它包括功率二极管、功率开关器件与功率集成电路。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。现在半导体功率器件小型化容易造成绝缘不良问题，可靠性低，与电路中的散热器组件的贴合或者直插不便，在应用范围上受到一定制约。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种提高绝缘效果和可靠性、通用性的大散热片半导体分立器件。 为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是: —种大散热片半导体分立器件，包括塑封体，从塑封体的一端引出的管腿，以及与塑封体相连接的散热片；所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。 进一步地，所述绝缘凸台设置在所述管腿的两侧。 进一步地，所述绝缘凸台设置在所述管腿的外缘。 进一步地，靠近所述塑封体两侧的管腿设有绝缘凸台。 进一步地,所述绝缘凸台为倒梯形,其高度为0.15?0.55mm,该绝缘凸台上端距离管腿的宽度为0.20?0.80mm,其下端距离管腿的宽度为0.15?0.55mm。 进一步地，所述管腿上设有凸起块。 进一步地，所述散热片与管腿相对一端纵向减少且设有防刮倒角。 本技术的有益效果是: 本技术设有绝缘凸台，增加了管腿防水能力和绝缘强度，保证了器件上机使用时的绝缘强度，大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级，防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通，减少了材料消耗；在管腿上设有凸起块，便于成品后按贴片要求二次折弯成型，既可代替T0-252贴片封装外形，又可直插上机，提高了产品的通用性?’散热片纵向减少，可以提高上机集成度，散热片设置防刮倒角，消除散热片上的尖角，防止散热片划破包覆在基板上的绝缘层。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图2为图1的仰视图。 图3为本技术的另一种结构示意图。 图4为图3的仰视图。 图中:1.塑封体 2.散热片 3.绝缘凸台 4.第一管腿 5.第二管腿 6.第三管腿 7.凸起块 8.防刮倒角。 【具体实施方式】 实施例一 如图1或2所示，本技术包括塑封体I，从塑封体I的下端端引出的3个管腿，分别为第一管腿4、第二管腿5、第三管腿6，以及与塑封体I相连接的散热片2 ;所述第一管腿4和第三管腿6与塑封体I接触端设有绝缘凸台3，该绝缘凸台3设置在所述管腿两侧的塑封体I上。所述第一管腿4、第二管腿5、第三管腿6的上部均设有凸起块7，方便在折弯时定位，便于成品后按贴片要求二次折弯成型。所述散热片2的上端延伸出塑封体部分纵向减少且设有防刮倒角8。 所述绝缘凸台为倒梯形，在增加管腿防水能力和绝缘强度的同时可以减少材料的使用，既而节约资源和成本，该绝缘凸台的高度为0.15?0.55mm,该绝缘凸台上端距离管腿的宽度为0.20?0.80mm,其下端距离管腿的宽度为0.15?0.55mm。 实施例二 与实施例一不同之处在同之处在于，如图3或4所述，本技术的绝缘凸台3设置在所述管腿外缘的塑封体I上。 本技术增加了管腿防水能力和绝缘强度，大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级，防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通，减少了材料消耗。【权利要求】1.一种大散热片半导体分立器件，包括塑封体，从塑封体的一端引出的管腿，以及与塑封体相连接的散热片；其特征在于:所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。2.根据权利要求1所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述绝缘凸台设置在所述管腿的两侧。3.根据权利要求1所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述绝缘凸台设置在所述管腿的外缘。4.根据权利要求2或3所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:靠近所述塑封体两侧的管腿设有绝缘凸台。5.根据权利要求4中所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述绝缘凸台为倒梯形，其高度为0.15?0.55mm,该绝缘凸台上端距离管腿的宽度为0.20?0.80mm,其下端距离管腿的宽度为0.15?0.55mm。6.根据权利要求1所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述管腿上设有凸起块。7.根据权利要求1所述的一种大散热片半导体分立器件，其特征在于:所述散热片与管腿相对一端纵向减少且设有防刮倒角。【文档编号】H01L23/31GK204067336SQ201420501811【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日 【专利技术者】崔卫兵, 牛秉钟, 程海, 郑永富 申请人:天水华天微电子股份有限公司, 甘肃微电子工程研究院有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大散热片半导体分立器件，包括塑封体，从塑封体的一端引出的管腿，以及与塑封体相连接的散热片；其特征在于：所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔卫兵，牛秉钟，程海，郑永富，
申请(专利权)人：天水华天微电子股份有限公司，甘肃微电子工程研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62