热耗散特征、包含热耗散特征的电子设备以及制造热耗散特征的方法技术

包含热耗散特征的电子设备包括外壳以及放置在外壳内的至少一个热生成组件。热耗散特征被充分地耦合至至少一个热生成组件以促成从热生成组件的传导式热传递。热耗散特征包括多个暴露于外壳以外的突起。热绝缘材料可以被设置在至少一些突起的至少尖端部分上。选择热绝缘材料以提供低于预定阈值的接触温度。在一些实例中，热绝缘材料可通过选择材料以包括导热性(k)、密度(ρ)和比热(Cp)属性从而使k*ρ*Cp的乘积产生的值小于人类皮肤的k*ρ*Cp乘积来提供此类接触温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】包含热耗散特征的电子设备包括外壳以及放置在外壳内的至少一个热生成组件。热耗散特征被充分地耦合至至少一个热生成组件以促成从热生成组件的传导式热传递。热耗散特征包括多个暴露于外壳以外的突起。热绝缘材料可以被设置在至少一些突起的至少尖端部分上。选择热绝缘材料以提供低于预定阈值的接触温度。在一些实例中，热绝缘材料可通过选择材料以包括导热性(k)、密度（P)和比热（Cp)属性从而使k*P*(^的乘积产生的值小于人类皮肤的k*P*(；乘积来提供此类接触温度。【专利说明】热耗散特征、包含热耗散特征的电子设备以及制造热耗散 特征的方法 背景 领域 本文所公开的各种特征一般涉及电子设备，并且至少一些特征涉及用于促成电子 设备热耗散的设备和方法。 背景 随着手持式及便携式电子设备在能力及功能性上的增强，这些设备中的电子器件 必须提供改进的计算性能水平。为了实现这些更高的计算性能水平，此类电子设备必须耗 散数量渐增的热量形式的能量。由于典型设备的紧凑尺寸，这一能量能使设备快速发热，导 致接触该设备（例如，用手、脸、身体）的用户不适或者甚至伤害。 人类皮肤对于设备表面耗散的热是敏感的。常规地，电子热管理系统采用多个温 度传感器来监视和管理设备的总体温度。当温度变得过高时，软件和/或硬件可通过降低 集成电路的计算性能来限制（例如，放慢）设备的总体性能。由于人类皮肤对设备表面所 耗散的热是敏感的，故而一旦外壳的温度到达约45?，热管理通常就开始限制设备（处理 器）性能。这一限制可成为对性能的主要局限。例如，图形或视频的帧速率可被限制，计算 的速度和/或应用的响应力可被限制，等等。 对热管理的另一常规解决方案涉及风扇强制式主动冷却来改进热传递，但是这一 选项在实践性上受限并且昂贵。风扇强制式冷却系统会导致用以给强制空气供能而增加的 功耗，并且还可能增加设备壳体的尺寸、噪音以及可靠性。空气冷却还受限于许多便携式电 子设备的小的形状因子。 概述 各种特征促成电子设备（诸如便携电子设备）中的热耗散。一方面提供了包括外 壳以及放置在该外壳内的至少一个热生成组件的电子设备。热耗散特征被热耦合至一个或 多个热生成组件以促成从热生成组件的传导式热传递。热耗散组件包括暴露于外壳以外的 多个突起，以及设置在多个突起中的至少一些突起的至少尖端部分上的热绝缘材料。可选 择热绝缘材料以提供低于预定阈值的接触温度。 根据至少又一方面，提供适配成在电子设备中使用的热耗散特征。此类热耗散特 征包括适配成促成从热生成组件的传导式热传递的基底。多个突起可从所述基底延伸，其 中多个突起适配成暴露于电子设备的外壳以外。热绝缘材料可以被设置在多个突起中的 至少一些突起的至少尖端部分上。热绝缘材料可被选择成包括导热性00、密度（P)和比 热（g属性的相应值，从而使这些值的乘积（k*p*c p)小于人类皮肤的相同属性值的乘积 k* p *CP。 在又一方面，包括制造电子设备的方法。根据至少一个示例，此类方法可包括形成 基底和从基底延伸的多个突起。热绝缘材料可以被设置在至少一些突起的至少尖端部分 上。热绝缘材料可包括导热性00、密度（P)和比热（c p)属性的相应值，从而使这些值的 乘积（k*p*Cp)小于人类皮肤的相同属性值的乘积k*P*C p。可相对于至少一个热生成组 件设置基底以便促成从所述热生成组件到基底和多个突起的传导式热传递。 根据进一步的诸方面，提供电子设备，其中电子设备包括用于从外壳内放置的热 生成组件向外壳以外环境传导性地传递热的装置。还包括用于提供低于预定阈值的接触温 度的装置。 附图简述 图1解说根据至少一个示例的电子设备的等距视图。 图2解说根据一个示例的图1中截面A-A处截取的横截面正视图，其中热耗散特 征通过外壳中的孔被暴露。 图3解说根据一个示例的图1中截面A-A处截取的横截面正视图，其中热耗散特 征被整合到外壳。 图4是根据至少一个示例的热耗散特征的放大的等距视图，其中热耗散特征包括 跨热耗散特征的长度延伸的突起。 图5是根据至少一个示例的热耗散特征的放大的等距视图，其中热耗散特征包括 被配置成柱的突起。 图6是解说制造包括热耗散特征的电子设备的方法的至少一个示例的流程图。 图7解说根据一个示例的图1中截面A-A处截取的横截面正视图，其中热耗散特 征被整合到组件封装。 图8是解说电子设备的一些非限定性示例的框图。 详细描述 本文中所提供的解说在某些实例中不是任何特定突起、热耗散特征或电子设备的 真实视图而仅仅是用来描述有关本公开的各个方面的理想化表示。另外，各幅图中共同的 元件可保留相同的数字标号。 综览提供了包括热耗散特征的电子设备，其中热耗散特征适配成促成从该电子设备外 壳内的热生成组件向该外壳以外的环境的热的传导式传递。热耗散特征包括设置在多个突 起的表面上用以保护电子设备的用户免遭由暴露于外壳以外环境的热耗散特征的温度所 导致的不适和/或伤害的热绝缘材料。选择热绝缘材料以提供低于预定阈值的接触温度。 在一些实例中，热绝缘材料可通过选择材料以包括导热性（k)、密度（P)和比热（C p)属性 从而使k* P *CP的乘积产生的值小于人类皮肤的k* p *CP乘积来提供这一接触温度。 电子设备本公开的各个方面包括适配成促成从内部组件向电子设备以外区域传递热量的 电子设备。参考图1，示出了根据至少一个示例的电子设备1〇〇的等距视图。如所解说的， 电子设备1〇〇包括外壳102和热耗散特征104。根据至少一个特征，电子设备100可针对便携性来适配。即，电子设备100可以是 便携和/或手持式电子设备，尽管根据各个实施例该电子设备也可以是至少基本静止的。 图8是解说电子设备的一些示例的框图。在图8中，电子设备被示为无线本地环路系统中 的移动电话802、便携式计算机804和位置固定的远程单元806。如示出的，诸电子设备可 直接地或通过一个或多个中继设备808来相互通信。再次参考图1，通过示例而非限定的方 式，电子设备100可被实现为移动电话、智能电话、会话发起协议（SIP)电话、膝上型设备、 笔记本、上网本、智能本、超级本、平板设备、电子书阅读器、个人数字助理（PDA)、卫星定位 系统（GPS)设备、导航设备、多媒体设备、视频设备、音乐播放器、娱乐单元、机顶盒、位置固 定的数据单元（诸如仪表读数装置）、相机、游戏控制台，或在使用时可能与用户的皮肤相 接触的任何其他电子设备。尽管在本文中解说和/或描述了电子设备的各种示例，但是本 公开不受限于这些示例。本公开的各方面可适用于适配成在使用期间与用户的皮肤相接触 的任何电子设备。电子设备100还可包括未示出的其它特征，诸如用户接口（例如，触摸屏、 显示器、键盘、鼠标）、用于连接一个或多个输入设备的输入接口，以及用于连接一个或多个 输出设备的输出接口，等等。 确定外壳102的尺寸和形状以安装电子设备1〇〇的一个或多个电子组件。例如， 外壳102可被配置成能够至少基本包裹住一个或多个电子组件。外壳1〇2可由多个合适材 料中的任何材料或各材料的组合来形成。例如，外壳1〇2可由金属或金属合金、聚合物、玻 璃以及任何其它合适的材料或各材料的任何组合来形成。 热耗散特征104 (也可被表征为热耗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：外壳；放置在所述外壳内的至少一个热生成组件；热耗散组件，其热耦合至所述至少一个热生成组件以促成从所述热生成组件的传导式热传递，所述热耗散组件包括：暴露于所述外壳以外的多个突起；以及设置在所述多个突起中的至少一些突起的至少尖端部分上的热绝缘材料，其中选择所述热绝缘材料以提供低于预定阈值的接触温度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·T·全，V·A·齐里克，J·H·汤普森，S·A·莫洛伊，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US