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包含热耗散特征的电子设备包括外壳以及放置在外壳内的至少一个热生成组件。热耗散特征被充分地耦合至至少一个热生成组件以促成从热生成组件的传导式热传递。热耗散特征包括多个暴露于外壳以外的突起。热绝缘材料可以被设置在至少一些突起的至少尖端部分上。选...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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