引线焊接装置及焊接方法制造方法及图纸

包括：引线切断手段，通过毛细管焊接引线后，在关闭第一夹持器的状态下，使得毛细管和第一夹持器上升，切断引线；以及引线输出手段，使得毛细管上升后，将第一夹持器设为打开，第二夹持器设为关闭，使得毛细管和第一夹持器上升，使得引线伸出毛细管前端。由此，在引线焊接装置中，更有效地抑制引线脱落及引线弯曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及引线焊接装置(wire bonding apparatus)的结构以及由引线焊接装置实行的焊接方法。
技术介绍
在IC等半导体的组装工序中，使用以引线连接半导体芯片的焊接点(pad)和引脚框的引脚之间的引线焊接装置。在引线焊接装置中，使得引线伸出到毛细管的前端，通过放电焊枪等使得该引线成为初始球后，将该初始球焊接在焊接点上，此后，一边输出引线一边使得毛细管上升，朝着引脚成环后，将引线焊接在第二焊接点。并且，向引脚的焊接一结束， 则使得毛细管上升，将引线输出到毛细管前端，此后关闭夹持器，进一步使得毛细管和夹持器上升，在使得所定长度的尾线伸出到毛细管前端的状态下，切断引线。然后，使得毛细管移动到放电焊枪的位置，使得该尾线形成初始球后，在下一个第一焊接点进行焊接。反复这样的焊接周期，顺序连接焊接点和引脚之间。之所以在向引脚焊接后，用夹持器握持引线提升，进行引线切断，是因为焊接在引脚的引线的端部被毛细管压塌，其截面积比其他引线部分细，引线在该部分能简单地切断。但是，根据焊接条件不同，有时焊接在引脚的引线的端部不太细。这种场合，即使用夹持器握持引线提升，也不能简单地切断引线，对引线施加大的张力后切断引线。于是， 引线因切断时施加的大的拉伸力的反力向上跳起，夹持器下部的引线或尾线弯曲成S字状。尾线弯曲有时会因放电等引起球形成不良。另外，即使球形成顺利，由于毛细管内部以及毛细管和夹持器之间的引线残留弯曲，若由该弯曲引线进行下一焊接，则焊接点和引脚之间的连接引线弯曲成S字状，有时产生邻接连接引线之间接触等不良问题。于是，提出了以下方法在用夹持器握持引线提升尾线前，为了使得毛细管及夹持器的上下移动的中心线与焊接端部一致，横向移动毛细管和夹持器的位置后，用夹持器握持引线，提升、切断引线的方法(例如，参照专利文献1)，或者焊接时施加超声波振动同时， 横方向移动毛细管的方法(例如，参照专利文献幻。又，提出了以下方法将夹持器打开， 导出尾线后，通过使得毛细管以尾线的固有频率振动，使得尾线共振，通过该振动切断尾线的方法(例如，参照专利文献3)，焊接时以毛细管将引线挤压在焊接面期间，使得毛细管进行擦拭(scrub)动作的方法(例如，参照专利文献4)。另外，提出了以下方法根据焊接条件不同，在焊接中途，有时会发生引线断开，引线从毛细管脱落的引线脱落场合。当发生引线脱落时，关闭引线保持用夹持器，打开引线切断用夹持器，使得引线切断用夹持器与毛细管一起上升比引线保持用夹持器多，使得引线通过毛细管的方法(例如，参照专利文献5)。日本专利第2723277号说明书日本专利第3128718号说明书日本专利第四69953号说明书日本专利第25302M号说明书日本特公平1-35500号公报但是，在专利文献1或专利文献3记载的以往技术的焊接方法中，当将引线焊接到引脚时，需要调整毛细管的挤压力等，以便使得焊接在引脚的引线端部的截面积比其他引线部分细。若毛细管的推压力过大，则焊接在引脚上同时，引线被切断，成为引线从毛细管脱落的引线脱落，若毛细管的推压力过小，则即使专利文献1或专利文献3中记载的方法， 也需要以大的力提升引线，产生引线变形为S字状的问题。又，在专利文献2或专利文献4 记载的以往技术中，当毛细管朝横向移动时，若不预先调整使得引线不断开，则如专利文献 1或专利文献3记载的以往技术那样，存在引线断开，产生引线脱落的问题。S卩，在从专利文献1至专利文献4记载的以往技术中，虽然能抑制引线脱落或引线弯曲的发生，但是，若毛细管的推压力等没有时常调整到某一定的幅度，则存在不能抑制引线脱落或引线弯曲的发生的问题。又，在从专利文献1至专利文献4记载的以往技术中，为了将推压力设为一定的幅度，存在有时不能确保引线和引脚的接合强度的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，更有效地控制引线脱落或弓丨线弯曲。解决上述课题的手段如下本专利技术的引线焊接装置的特征在于，包括毛细管，引线插入穿通，将上述引线焊接在焊接对象上；第一夹持器，与上述毛细管连动而移动；第二夹持器，沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向，与上述第一夹持器并列配置；以及控制部，开闭上述第一夹持器及上述第二夹持器；上述控制部包括引线切断手段，通过上述毛细管焊接上述引线后，在关闭上述第一夹持器的状态下，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，切断上述引线；以及引线伸出手段(wire extending means)，使得上述毛细管上升后，将上述第一夹持器设为打开，上述第二夹持器设为关闭，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，使得上述引线伸出上述毛细管前端。又，较好的是，上述引线切断手段在焊接上述引线时，使得上述毛细管实行擦拭动作。本专利技术的焊接方法的特征在于，包括准备工序，准备引线焊接装置，该引线焊接装置包括毛细管，引线插入穿通，将上述引线焊接在焊接对象上；第一夹持器，与上述毛细管连动而移动；以及第二夹持器，沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向，与上述第一夹持器并列配置；引线切断工序，通过上述毛细管焊接上述引线后，在关闭上述第一夹持器的状态下，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，切断上述引线；以及引线伸出工序，使得上述毛细管上升后，将上述第一夹持器设为打开，上述第二夹持器设为关闭，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，使得上述引线伸出上述毛细管前端。又，较好的是，上述引线切断工序在焊接上述引线时，使得上述毛细管实行擦拭动作。下面说明本专利技术效果。本专利技术具有能更有效地抑制引线脱落及引线弯曲的效果。 附图说明图1是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置结构的系统图。图2A是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2B是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2C是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2D是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2E是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2F是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2G是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2H是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图21是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图2J是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图观是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。图3是表示本专利技术实施形态的引线焊接装置的第一，第二夹持器的开闭动作和毛细管的高度和超声波振子的接通/断开和毛细管的擦拭动作的时间图。图4是表示本专利技术另一实施形态的引线焊接装置的第一，第二夹持器的开闭动作和毛细管的高度和超声波振子的接通/断开的动作状态的时间图。符号说明如下10-引线焊接装置11-卷线筒12-引线13-焊接臂14-焊接台15-超声波振子16-毛细管17a-第一夹持器、17b-第二夹持器18-移动机构19-焊接头20-XY 台21-半导体芯片22-焊接点23-引脚框24-引脚26-放电焊枪527a-第一夹持器开闭机构、27b_第二夹持器开闭机构28-照相机29-毛细管高度检测手段30-控制部32-数据总线34-存储部41-夹持器开闭接口42-毛细管高度检测接口43-超声波振子接口44-移动机构接口45-球形成手段接口51-尾线5本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种引线焊接装置，包括：毛细管，引线插入穿通，将上述引线焊接在焊接对象上；第一夹持器，与上述毛细管连动而移动；第二夹持器，沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向，与上述第一夹持器并列配置；以及控制部，开闭上述第一夹持器及上述第二夹持器；上述控制部包括：引线切断手段，通过上述毛细管焊接上述引线后，在关闭上述第一夹持器的状态下，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，切断上述引线；以及引线伸出手段，使得上述毛细管上升后，将上述第一夹持器设为打开，上述第二夹持器设为关闭，使得上述毛细管和上述第一夹持器上升，使得上述引线伸出上述毛细管前端。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄭森介，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：JP