多列型LED用布线构件及其制造方法技术

本发明专利技术提供不添加光亮剂就能够维持反射用镀层表面的反射率的多列型LED用布线构件及其制造方法。第1镀层(11)的一侧的表面以在树脂层(15’)的一侧的表面暴露的状态形成，第2镀层(13)以使其另一侧的表面自树脂层的另一侧的表面暴露的状态在第1镀层的区域内局部地形成在第1镀层的另一侧的表面，由第1镀层和第2镀层构成的镀层的层叠体的侧面形状形成为大致字母L形或者大致字母T形，由成为焊盘部的层叠体和成为引线部的层叠体构成的布线构件呈矩阵状排列，其中，第1镀层的一侧的表面由通过除去金属板而形成的Ag镀层的表面形成。

Wiring components for multi column LED and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
多列型LED用布线构件及其制造方法
本专利技术涉及用于安装LED元件的多列型LED用布线构件及其制造方法。
技术介绍
搭载有LED(LightEmittingDiode，发光二极管)元件的光半导体装置在一般照明、电视机·手机·OA设备等的显示器等各种各样的设备中得到使用。在这些光半导体装置中，作为为了满足薄型化、批量生产化等的要求而开发出的LED封装体，以往有一种这样的LED封装体：在具有电绝缘的焊盘部和引线部的引线框上搭载有LED元件，以包围搭载有LED元件的一侧的焊盘部和引线部的方式形成有反射树脂部，利用透明树脂部密封反射树脂部所包围的搭载有LED元件的一侧的内部空间。在这种LED封装体中，例如图7的(a)所示，引线框50成为这样的结构：具有焊盘部51和与焊盘部51之间空开间隔地配置的引线部52，在焊盘部51和引线部52的上表面、下表面形成有反射用、外部连接用的镀层53。此外，在引线框50的上表面侧，在焊盘部51上搭载有LED元件60，LED元件60和引线部52借助接合线54等相连接。此外，在LED元件60的周围，以包围焊盘部51和引线部52的方式形成有用于反射光的反射树脂部55本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多列型LED用布线构件，其特征在于，第1镀层的一侧的表面以在树脂层的一侧的表面暴露的状态形成，第2镀层以使其另一侧的表面自所述树脂层的另一侧的表面暴露的状态在该第1镀层的区域内局部地形成在所述第1镀层的另一侧的表面，由所述第1镀层和所述第2镀层构成的镀层的层叠体的侧面形状形成为大致字母L形或者大致字母T形，由成为焊盘部的所述层叠体和成为引线部的所述层叠体构成的布线构件呈矩阵状排列，其中，所述第1镀层的一侧的表面由通过除去金属板而形成的Ag镀层的表面形成。

【技术特征摘要】
2016.07.27 JP 2016-1475621.一种多列型LED用布线构件，其特征在于，第1镀层的一侧的表面以在树脂层的一侧的表面暴露的状态形成，第2镀层以使其另一侧的表面自所述树脂层的另一侧的表面暴露的状态在该第1镀层的区域内局部地形成在所述第1镀层的另一侧的表面，由所述第1镀层和所述第2镀层构成的镀层的层叠体的侧面形状形成为大致字母L形或者大致字母T形，由成为焊盘部的所述层叠体和成为引线部的所述层叠体构成的布线构件呈矩阵状排列，其中，所述第1镀层的一侧的表面由通过除去金属板而形成的Ag镀层的表面形成。2.根据权利要求1所述的多列型LED用布线构件，其特征在于，所述第1镀层的Ag镀层是不含有Se、S的Ag镀层。3.根据权利要求1或2所述的多列型LED用布线构件，其特征在于，所述第1镀层的另一侧的表面是粗糙面，或者/以及，所述树脂层的一侧的表面是粗糙面。4.一种多列型LED用布线构件的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下的工序：在金属板的另一侧的表面形成具有图案A的开口部的、由感光性阻镀剂形成的第1阻镀剂掩模；在所述第1阻镀剂掩模的开口部以Ag镀层与所述金属板接触的方式形成第1镀层；除去所述第1阻镀剂掩模；在所述金属板的另一侧的表面形成具有在该第1镀层的区域内局部地暴露的图案B的开口部的、由感光性阻镀剂形成的第2阻镀剂掩模；在所述第2阻镀剂掩模的开口部形成成为外部端子的第2镀层；除去所述第2阻镀剂掩模；在所述金属板的另一侧的表面和所述第1镀层的未形成所述第2镀层的部位上以使所述第2镀层的另一侧的表面暴露的状态形成树脂层；除去所述金属板。5.根据权利要求4所述的多列型LED用布线构件的制造方法，其特征在于，所述第1镀层从所述金属板的另一个表面侧起依次由Ag镀层、Pd镀层以及Ni镀层构成，Ag镀层不含有Se、S。6.根据权利要求1所述的多列型LED用布线构件，其特征在于，所述树脂层是永久阻镀剂。7.一种多列型LED用布线构件的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下的工序：在金属板的另一侧的表面形成具有图案A的开口部的、由感光性阻镀剂形成的第1阻镀剂掩模；在所述第1阻镀剂掩模的开口部以Ag镀层与所述金属板接触的...

【专利技术属性】
技术研发人员：菱木薰，饭谷一则，
申请(专利权)人：友立材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP