【技术实现步骤摘要】
一种高出光效率基板的节能LED封装结构
本技术属于线路板领域,尤其涉及一种高出光效率基板的节能LED封装结构。
技术介绍
现阶段,芯片的光只能沿着垂直方向射出,而芯片四周的光没有得到合理的利用,造成光源在一定程度上的浪费,当LED在生产或使用过程中,晶片和晶线由于受到热应力的作用,容易受到破坏,大大提高了LED的失效率。
技术实现思路
有鉴于此,为了克服现有技术的不足,本技术提供一种高出光效率基板的节能LED封装结构,通过碗杯的聚光作用,让芯片侧边的漏光经过碗杯的反射从LED的正面射出,提高了光源的利用率,节约了能源。为了实现上述技术目的,本技术采用如下技术方案:一种高出光效率基板的节能LED封装结构,包括基板,所述基板的一面设有第一线路、第二线路、第三线路和第四线路、芯片、第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔和第四导电孔;所述第一导电孔设置在所述第一线路上,所述第二导电孔设置在所述第二线路上,所述第三导电孔设置在所述第三线路上,所述第四导电孔设置在所述第四线路上;所述第一导电孔、所述第二导电孔、所述第三导电孔和所述第四导电孔分别设置在所述基板的四个角;在所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路和所述第四线路的固晶位置上钻有碗杯盲孔,所述芯片设置在所述碗杯盲孔内;所述芯片通过多根晶线并联或串联;所述基板的另一面设有吃锡焊盘。进一步,所述碗杯盲孔的高度与晶片的高度一致。进一步,所述碗杯盲孔为锥形。进一步,所述芯片有多个,分别设置在所述第一线路、所述第二线路、所述第三线路和所述第四线路上。进一步,所述吃锡焊盘有四个,分别为第一吃锡焊盘、第二吃锡焊盘、第三吃锡焊盘和第四吃 ...
【技术保护点】
一种高出光效率基板的节能LED封装结构,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的一面设有第一线路(201)、第二线路(202)、第三线路(203)和第四线路(204)、芯片(3)、第一导电孔(401)、第二导电孔(402)、第三导电孔(403)和第四导电孔(404);所述第一导电孔(401)设置在所述第一线路(201)上,所述第二导电孔(402)设置在所述第二线路(202)上,所述第三导电孔(403)设置在所述第三线路(203)上,所述第四导电孔(404)设置在所述第四线路(204)上;所述第一导电孔(401)、所述第二导电孔(402)、所述第三导电孔(403)和所述第四导电孔(404)分别设置在所述基板(1)的四个角;在所述第一线路(201)、所述第二线路(202)、所述第三线路(203)和所述第四线路(204)的固晶位置上钻有碗杯盲孔(8),所述芯片(3)设置在所述碗杯盲孔(8)内;所述芯片(3)通过多根晶线(5)并联或串联;所述基板(1)的另一面设有吃锡焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种高出光效率基板的节能LED封装结构,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的一面设有第一线路(201)、第二线路(202)、第三线路(203)和第四线路(204)、芯片(3)、第一导电孔(401)、第二导电孔(402)、第三导电孔(403)和第四导电孔(404);所述第一导电孔(401)设置在所述第一线路(201)上,所述第二导电孔(402)设置在所述第二线路(202)上,所述第三导电孔(403)设置在所述第三线路(203)上,所述第四导电孔(404)设置在所述第四线路(204)上;所述第一导电孔(401)、所述第二导电孔(402)、所述第三导电孔(403)和所述第四导电孔(404)分别设置在所述基板(1)的四个角;在所述第一线路(201)、所述第二线路(202)、所述第三线路(203)和所述第四线路(204)的固晶位置上钻有碗杯盲孔(8),所述芯片(3)设置在所述碗杯盲孔(8)内;所述芯片(3)通过多根晶线(5)并联或串联;所述基板(1)的另一面设有吃锡焊盘。2.根据权利要求1所述的一种高出光效率基板的节能LED封装结构,其特征在于:所述碗杯盲孔(8)的高度与晶片的高度一致。3.根权利要求1所述的一种高出光效率基板的节能LED封装结构,其特征在于:所述碗杯盲孔(8)为锥形。4.根据权利要求1所述的一种高出光效率基板的节能LED封装结构,其特征在于:所述芯片有多个,分别设置在所述第一线路(201)、所述第二线路(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷均勇,黄剑波,何芳,谭伟东,刘伟东,许海鹏,田钦,
申请(专利权)人:深圳市新光台电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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