一种倒装红光LED晶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装红光LED晶片，包括硅基板、设置于硅基板上端面的发光层、及设置于硅基板下端面的正电极与负电极，其中，该硅基板中设置有分别连接至发光层的一正金属导电柱与一负金属导电柱，该正金属导电柱下端与正电极连接，该负金属导电柱下端与负电极连接。本实用新型专利技术结构设计合理，大幅降低焊线难度，使焊线变得更简单化，同时，提高光线利用率与发光效率。

An inverted red LED chip

The utility model discloses a flip red LED chip, including a silicon substrate, the silicon substrate is arranged on the end face of the light emitting layer, and a positive electrode and a negative electrode on the silicon substrate, the lower end of these settings, the silicon substrate is provided with a conductive metal are respectively connected to the column light emitting layer and a negative conductive metal the positive column, conductive metal pole is connected with a positive electrode, the negative pole is connected with the negative electrode conductive metal. The structural design of the utility model is reasonable, the difficulty of welding line is greatly reduced, the welding line becomes more simple, and the utilization rate of light and the luminous efficiency are improved.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装红光LED晶片
本技术涉及一种LED照明灯具领域，尤其涉及一种倒装红光LED晶片。
技术介绍
LED灯管也俗称光管、日光灯管，其光源采用LED作为发光体。LED是一种固态的半导体发光器件，作为新一代光源，正在迅猛发展。它可以直接把电转化为光，具有低压供电、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短(开关特性好)、对环境无污染、多色发光、显色性能好等优点，是值得推广的新光源。LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。传统的LED晶片结构多为正装晶片，生产和装配不方便，使LED灯具的生产成本升高，因此，市面上出现了倒装LED晶片。现有的红光LED晶片，将红光芯片直接焊接于基板上，而正极位于基板下端面上，负极位于基板上端面上，红光金线直接从红光芯片上穿出，这样的结构设计，导致焊线很麻烦复杂。同时，现有的LED晶片通常直接裸露于环境中，受环境影响大，影响发光效率，寿命减少；而且，LED晶片发光效率低，光线易折射或反射到基板上，导致光线利用率低，能源损失大。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于提供一种倒装红光LED晶片，结构设计合理，大幅降低焊线难度，使焊线变得更简单化，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装红光LED晶片，其特征在于，包括硅基板、设置于硅基板上端面的发光层、及设置于硅基板下端面的正电极与负电极，其中，该硅基板中设置有分别连接至发光层的一正金属导电柱与一负金属导电柱，该正金属导电柱下端与正电极连接，该负金属导电柱下端与负电极连接。

【技术特征摘要】
1.一种倒装红光LED晶片，其特征在于，包括硅基板、设置于硅基板上端面的发光层、及设置于硅基板下端面的正电极与负电极，其中，该硅基板中设置有分别连接至发光层的一正金属导电柱与一负金属导电柱，该正金属导电柱下端与正电极连接，该负金属导电柱下端与负电极连接。2.根据权利要求1所述的倒装红光LED晶片，其特征在于，所述硅基板上开设有贯穿于硅基板上下表面的两个贯穿孔，其中一贯穿孔供正金属导电柱插...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭政伟，
申请(专利权)人：广东新锐流铭光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44