高导热LED大功率封装支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种高导热LED大功率封装支架，包括绝缘主体、第一导电端子、第二导电端子、散热铜锭，该绝缘主体与第一导电端子、第二导电端子、散热铜锭一体镶嵌（Molding）成型，在第一导电端子的第一卡料部上增设第一防渗透线，在第二导电端子的第二卡料部上增设第二防渗透线，当第一导电端子、第二导电端子、散热铜锭与绝缘主体Molding成型后，第一防渗透线及第二防渗透线咬紧绝缘主体的塑胶，此设计提高了产品的红墨水测试性能。

High thermal LED high power package support

The utility model discloses a high thermal conductivity high power LED package support, including an insulating body, a first conductive terminal and the second conductive terminals, radiating copper ingots, the insulating main body and a first conductive terminal and the second conductive terminals, one radiating copper ingot mosaic (Molding) forming the first anti seepage line added in the first portion of the first material card the conductive terminals, second terminals in second card material added second anti seepage line, when the first conductive terminal and the second conductive terminals, radiating copper ingot and the insulating body Molding after molding, the first anti seepage line and two line anti penetration bite plastic insulating body, this design improves the performance test of red ink product.

【技术实现步骤摘要】
高导热LED大功率封装支架
本技术涉及LED领域技术，尤其是指一种高导热LED大功率封装支架。
技术介绍
随着LED芯片技术的迅猛发展和应用技术的日趋成熟，LED灯具离我们的日常生活越来越近。作为一种新型的节能环保光源，LED照明深受人们密切关注，很多国家和企业都投入了大量的人力、财力进行研发生产。早期，由于LED照明应用技术的滞后，尤其是散热技术不成熟，使市场上看到的产品多数能发挥LED光源的优点，普遍存在寿命短、有眩光、光线射程短、节能效果不显著等缺点。目前，业界在LED支架上以Molding成型的方式生产绝缘主体、正负极导电端子和散热铜柱，然而由于正负极导电端子往往在Molding成型后还需要对其引脚做折弯处理，容易因为正负极导电端子与绝缘主体之间的固持力不足导致后续加工带来的松动现象，使产品不能通过红墨水测试。除此之外，散热铜柱外还增加了隔离护套，用于隔离散热铜柱与正负极导电端子，避免短路问题，然而这种隔离护套的添加造成生产加工工艺较难、成本高，不易推广。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高导热LED大功率封装支架，能够提高红墨水测试性能。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热LED大功率封装支架，包括绝缘主体、第一导电端子、第二导电端子、散热铜锭，该绝缘主体与第一导电端子、第二导电端子、散热铜锭一体镶嵌成型，其特征在于：所述绝缘主体的中心下凹有一封装腔，封装腔内设有三个第一固晶槽和三个第二固晶槽；所述第一导电端子包括一体式的第一固晶部、第一卡料部、第一焊脚部；所述第一卡料部上打薄成型出第一防渗透线；所述第二导电端子包括一体式的第二固晶部、第二卡料部、第二焊脚部；所述第二卡料部上打薄成型出第二防渗透线；所述第一固晶部露出于三个第一固晶槽中，所述第二固晶部露出于三个第二固晶槽中，所述第一卡料部和第二卡料部镶嵌成型于绝缘主体内，第一防渗透线及第二防渗透线咬紧绝...

【技术特征摘要】
1.一种高导热LED大功率封装支架，包括绝缘主体、第一导电端子、第二导电端子、散热铜锭，该绝缘主体与第一导电端子、第二导电端子、散热铜锭一体镶嵌成型，其特征在于：所述绝缘主体的中心下凹有一封装腔，封装腔内设有三个第一固晶槽和三个第二固晶槽；所述第一导电端子包括一体式的第一固晶部、第一卡料部、第一焊脚部；所述第一卡料部上打薄成型出第一防渗透线；所述第二导电端子包括一体式的第二固晶部、第二卡料部、第二焊脚部；所述第二卡料部上打薄成型出第二防渗透线；所述第一固晶部露出于三个第一固晶槽中，所述第二固晶部露出于三个第二固晶槽中，所述第一卡料部和第二卡料部镶嵌成型于绝缘主体内，第一防渗透线及第二防渗透线咬紧绝缘主体的塑胶，所述第一焊脚部和第二焊脚部分别伸出绝缘主体的两侧；所述散热铜锭设于绝缘主体的中心，散热铜锭的上端伸出封装腔的上方，散热铜锭的下端伸出绝缘主体的底面。2.根据权利要求1所述的高导热LED大功率封装支架，其特征在于：所述第一固晶部呈半圆环形，所述第二固晶部也呈半圆环形，由第一固晶部和第二固晶部围成环形圈，所述散热铜锭位于环形圈内、并且不与第一固晶部、第二固晶部接触。3.根据权利要求1所述的高导热LED大功率封装支架，其特征在于：所述第一固晶部上设有两个第一卡料孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宪登，陈建华，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44