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本实用新型公开一种高导热LED大功率封装支架，包括绝缘主体、第一导电端子、第二导电端子、散热铜锭，该绝缘主体与第一导电端子、第二导电端子、散热铜锭一体镶嵌（Molding）成型，在第一导电端子的第一卡料部上增设第一防渗透线，在第二导电端子的...
该专利属于博罗承创精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博罗承创精密工业有限公司授权不得商用。

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