一种带阻隔线防溢胶半导体制造技术

本申请涉及一种带阻隔线防溢胶半导体，包括：焊盘，所述焊盘的上端固定连接杯型体，所述杯型体的内侧开有焊接口，且焊接口的上部设有周圈断差结构，并且所述周圈断差结构的右端开有斜坡；阻隔线，所述阻隔线固定设置在所述焊盘的左右侧。本申请实施例提供的该结构，在二焊点、发光芯片和齐纳二极管中间设计一阻隔线,有效使金线与胶气隔开,提升产品的性能；杯型体做方杯接圆角，做两段式，杯口周边做周圈断差结构，右边做一斜坡，点胶后，便于胶水填满断差平台处，预防点胶不平；焊盘的左焊盘和右焊盘对称设置，左焊盘焊接发光芯片,右焊盘焊接齐纳二极管，使产品在使用上更稳定。使产品在使用上更稳定。使产品在使用上更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种带阻隔线防溢胶半导体


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种带阻隔线防溢胶半导体。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，可是在半导体焊接芯片时，半导体本体上的绝缘胶在烘烤时绝缘胶会散发出一些胶气，导致旁边搭线的二焊点会出现空焊，虚焊现像，且点胶时，容易出现点胶不平，因此我们提出了一种带阻隔线防溢胶半导体。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种带阻隔线防溢胶半导体，以解决上述提出的问题。
[0004]本申请提供了一种带阻隔线防溢胶半导体，包括：
[0005]焊盘，所述焊盘的上端固定连接杯型体，所述杯型体的内侧开有焊接口，且焊接口的上部设有周圈断差结构，并且所述周圈断差结构的右端开有斜坡；
[0006]阻隔线，所述阻隔线固定设置在所述焊盘的左右侧。
[0007]优选地，所述焊盘左右侧分别为左焊盘和右焊盘。
[0008]优选地，所述左焊盘和所述右焊盘上分别焊接发光芯片和齐纳二极管。
[0009]优选地，所述左焊盘和所述右焊盘上均设有二焊点，所述二焊点之间焊接有金线。
[0010]优选地，所述周圈断差结构为二段式断槽结构。
[0011]优选地，所述二段式断槽的侧壁均为倾斜面。
[0012]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0013]本申请实施例提供的该结构，在二焊点、发光芯片和齐纳二极管中间设计一阻隔线,有效使金线与胶气隔开,提升产品的性能；
[0014]杯型体做方杯接圆角，做两段式，杯口周边做周圈断差结构，右边做一斜坡，点胶后，便于胶水填满断差平台处，预防点胶不平；
[0015]焊盘的左焊盘和右焊盘对称设置，左焊盘焊接发光芯片,右焊盘焊接齐纳二极管，使产品在使用上更稳定。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的整体结构图；
[0019]图2为本申请实施例提供的俯视图。
[0020]图中：1、焊盘；11、左焊盘；12、右焊盘；2、阻隔线；3、杯型体；31、周圈断差结构；32、斜坡；4、齐纳二极管；5、发光芯片；6、二焊点；7、断差槽。
具体实施方式
[0021]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]本申请的各种实施例可以以一个范围的形式存在，应当理解，以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本申请范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所述范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本申请中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。除非另有特别说明，本申请中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有设备制备得到。
[0023]在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”具体为附图中的图面方向。另外，在本申请中，术语“包括”“包含”等是指“包括但不限于”。在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本申请中，“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。在本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“至少一种”、“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项个或复数项个的任意组合。例如，“a,b,或c中的至少一项个”，或，“a,b,和c中的至少一项个”，均可以表示：a,b,c,a
‑
b即a和b,a
‑
c,b
‑
c,或a
‑
b
‑
c，其中a,b,c分别可以是单个，也可以是多个。
[0024]如图1和图2所示，本申请实施例提供一种带阻隔线防溢胶半导体，包括：
[0025]焊盘1，所述焊盘1的上端固定连接杯型体3，所述杯型体3的内侧开有焊接口，且焊接口的上部设有周圈断差结构31，并且所述周圈断差结构31的右端开有斜坡32；
[0026]阻隔线2，所述阻隔线2固定设置在所述焊盘1的左右侧。
[0027]根据图1所示：所述焊盘1左右侧分别为左焊盘11和右焊盘12。
[0028]具体而言：焊盘1的左焊盘11和右焊盘12对称设置。
[0029]根据图1和图2所示：所述左焊盘11和所述右焊盘12上分别焊接发光芯片5和齐纳二极管4，所述左焊盘11和所述右焊盘12上均设有二焊点6，所述二焊点6之间焊接有金线。
[0030]具体而言：在二焊点6、发光芯片5和齐纳二极管5中间设计一阻隔线2,有效使金线与胶气隔开,提升产品的性能。
[0031]根据图1所示：所述周圈断差结构31为二段式断槽结构，所述二段式断槽的侧壁均
为倾斜面。
[0032]具体而言：杯型体3做方杯接圆角，做两段式，杯口周边做周圈断差结构31，右边做一斜坡32，点胶后，便于胶水填满断差平台处，预防点胶不平。
[0033]设备在进行使用时，发光芯片5和齐纳二极管5底部点绝缘胶，在烘烤时绝缘胶会散发出一些胶气，导致旁边打线的二焊点6会出现空焊，虚焊现像，故在二焊点6、发光芯片5和齐纳二极管5中间设计一阻隔线2,有效使金线与胶气隔开,提升产品的性能；
[0034]杯型体3做方杯接圆角，做两段式，杯口周边做周圈断差结构31，右边做一斜坡32，点胶后，便于胶水填满断差平台处，预防点胶不平；
[0035]焊盘1的左焊盘11和右焊盘12对称设置，左焊盘11焊接发光芯片5,右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带阻隔线防溢胶半导体，其特征在于，包括：焊盘(1)，所述焊盘(1)的上端固定连接杯型体(3)，所述杯型体(3)的内侧开有焊接口，且焊接口的上部设有周圈断差结构(31)，并且所述周圈断差结构(31)的右端开有斜坡(32)；阻隔线(2)，所述阻隔线(2)固定设置在所述焊盘(1)的左右侧。2.根据权利要求1所述的一种带阻隔线防溢胶半导体，其特征在于：所述焊盘(1)左右侧分别为左焊盘(11)和右焊盘(12)。3.根据权利要求2所述的一种带阻隔线防溢胶半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育桢，陈建华，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：