本申请实施例公开了一种快速解决半导体铆合的接料装置，包括：机架，形成有放置料带的平面；冲裁单元，设置于所述机架，沿所述平面的垂直方向移动，对处于所述平面的所述料带边缘进行冲切，使所述料带相互背离的边缘形成有可相互铆合的连接部。当冲裁单元与平面接触时，冲裁单元对料带的边缘进行冲切，冲切后料带相互背离的边缘形成有可铆合在一起的连接部，当相邻料带需要连接在一起时，通过相邻的连接部进行连接在一起，实现料带可进行铆合组装在一起，可方便实现后期的操作，避免因料带尺寸过小而导致不能够使用的状况发生，节省了材料，极大程度上节省了生产成本。极大程度上节省了生产成本。极大程度上节省了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种快速解决半导体铆合的接料装置
[0001]本申请实施例涉及半导体接料装置
，尤其涉及一种快速解决半导体铆合的接料装置。
技术介绍
[0002]LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。在料带铜板上加工出多个导电支架作为导电端子(导电端子此时仍属于料带铜板的一部分)，再置入注塑机中注塑出塑胶主体，LED支架注塑成型后用塑料盘收料，再进行下一步工序切断或折弯，折弯或切断料带剩下一米多时，因长度不够后续操作的情况，此时剩下的料带只能当做废料处理，容易造成资源的浪费，导致生产成本的升高，为此特提出一种快速解决半导体铆合的接料装置。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术提供了一种快速解决半导体铆合的接料装置。
[0005]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种快速解决半导体铆合的接料装置，包括：
[0006]机架，形成有放置料带的平面；
[0007]冲裁单元，设置于所述机架，沿所述平面的垂直方向移动，对处于所述平面的所述料带边缘进行冲切，使所述料带相互背离的边缘形成有可相互铆合的连接部。
[0008]在一种可行的实施方式中，快速解决半导体铆合的接料装置还包括：
[0009]铆合单元，设置于机架，沿所述平面的垂直方向移动，对形成有连接部且相邻处于所述平面的所述料带进行按压铆合，使相邻所述料带通过连接部铆合连接在一起。
[0010]在一种可行的实施方式中，所述冲裁单元向所述铆合单元的方向为第一方向；
[0011]快速解决半导体铆合的接料装置还包括：
[0012]传输单元，设置于所述平面，所述料带设置于所述传输单元，使所述料带沿第一方向移动。
[0013]在一种可行的实施方式中，所述料带与所述传输单元之间设有定位机构，使所述料带可拆卸设置于所述传输单元。
[0014]在一种可行的实施方式中，所述定位机构包括：
[0015]第一定位部件，等距设置于所述传输单元；
[0016]第二定位部件，设置于所述料带，所述第二定位部件与所述第一定位部件配合连接。
[0017]在一种可行的实施方式中，所述连接部包括：
[0018]第一连接部，设置于所述料带的第一边缘；
[0019]第二连接部，设置于所述料带背离的第二边缘，相邻所述料带的所述第一连接部
与第二连接部相互铆合。
[0020]在一种可行的实施方式中，所述第一连接部与第二连接部均等距设置于所述料带边缘。
[0021]在一种可行的实施方式中，所述冲裁单元包括：
[0022]冲裁主体，设置于所述机架，沿所述平面的垂直方向移动；
[0023]裁剪部件，设置于所述冲裁主体，随所述冲裁主体移动对所述料带相互背离的边缘进行剪切出可相互铆合的连接部。
[0024]在一种可行的实施方式中，所述裁剪部件可拆卸安装于所述冲裁主体靠近平面的一端。
[0025]在一种可行的实施方式中，所述铆合单元包括：
[0026]驱动主体，设置于所述机架，沿所述平面的垂直方向移动；
[0027]铆合部件，可拆卸安装于所述驱动主体近平面的一端，随所述驱动主体移动对形成有连接部且相邻处于所述平面的所述料带进行按压铆合，使相邻所述料带通过连接部铆合连接在一起。
[0028]相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：本申请提供的快速解决半导体铆合的接料装置包括机架和冲裁单元，其中机架形成有平面可放置料带，冲裁单元设置于机架，冲裁单元在工作时沿着放置有料带平面的垂直方向移动，当冲裁单元与平面接触时，冲裁单元对料带的边缘进行冲切，冲切后料带相互背离的边缘形成有可铆合在一起的连接部，当相邻料带需要连接在一起时，通过相邻的连接部进行连接在一起，实现料带可进行铆合组装在一起，可方便实现后期的操作，避免因料带尺寸过小而导致不能够使用的状况发生，节省了材料，极大程度上节省了生产成本。
附图说明
[0029]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。
[0030]在附图中：
[0031]图1为本申请提供的一种实施例的快速解决半导体铆合的接料装置示意性结构图；
[0032]图2为本申请提供的一种实施例的传输单元一种角度示意性结构图。
[0033]其中，图1至图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0034]100
‑
机架、200
‑
冲裁单元、300
‑
铆合单元、400
‑
传输单元、500
‑
连接部、600
‑
定位机构、700
‑
料带；
[0035]210
‑
冲裁主体、220
‑
裁剪部件；
[0036]310
‑
驱动主体、320
‑
铆合部件；
[0037]510
‑
第一连接部、520
‑
第二连接部；
[0038]610
‑
第一定位部件、620
‑
第二定位部件。
具体实施方式
[0039]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0040]如图1和图2所示，根据本申请实施例的第一方面提出了一种快速解决半导体铆合的接料装置，包括：机架100，形成有放置料带700的平面；冲裁单元200，设置于所述机架100，沿所述平面的垂直方向移动，对处于所述平面的所述料带700边缘进行冲切，使所述料带700相互背离的边缘形成有可相互铆合的连接部500。
[0041]本申请提供的快速解决半导体铆合的接料装置包括机架100和冲裁单元200，其中机架100形成有平面可放置料带700，冲裁单元200设置于机架100，冲裁单元200在工作时沿着放置有料带700平面的垂直方向移动，当冲裁单元200与平面接触时冲裁单元200对料带700的边缘进行冲切，冲切后料带700相互背离的边缘形成有可铆合在一起的连接部500，当相邻料带700需要连接在一起时，通过相邻的连接部500进行连接在一起，实现料带700可进行铆合组装在一起，可方便实现后期的操作，避免因料带700尺寸过小而导致不能够使用的状况发生，节省了材料，极大程度上节省了生产成本。
[004本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，包括：机架，形成有放置料带的平面；冲裁单元，设置于所述机架，沿所述平面的垂直方向移动，对处于所述平面的所述料带边缘进行冲切，使所述料带相互背离的边缘形成有可相互铆合的连接部。2.根据权利要求1所述的快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，还包括：铆合单元，设置于机架，沿所述平面的垂直方向移动，对形成有连接部且相邻处于所述平面的所述料带进行按压铆合，使相邻所述料带通过连接部铆合连接在一起。3.根据权利要求2所述的快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，所述冲裁单元向所述铆合单元的方向为第一方向；快速解决半导体铆合的接料装置还包括：传输单元，设置于所述平面，所述料带设置于所述传输单元，使所述料带沿第一方向移动。4.根据权利要求3所述的快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，所述料带与所述传输单元之间设有定位机构，使所述料带可拆卸设置于所述传输单元。5.根据权利要求4所述的快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，所述定位机构包括：第一定位部件，等距设置于所述传输单元；第二定位部件，设置于所述料带，所述第二定位部件与所述第一定位部件配合连...
【专利技术属性】
技术研发人员：林育楨，陳建華，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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