一种快速解决半导体铆合的接料装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种快速解决半导体铆合的接料装置，包括：机架，形成有放置料带的平面；冲裁单元，设置于所述机架，沿所述平面的垂直方向移动，对处于所述平面的所述料带边缘进行冲切，使所述料带相互背离的边缘形成有可相互铆合的连接部。当冲裁单元与平面接触时，冲裁单元对料带的边缘进行冲切，冲切后料带相互背离的边缘形成有可铆合在一起的连接部，当相邻料带需要连接在一起时，通过相邻的连接部进行连接在一起，实现料带可进行铆合组装在一起，可方便实现后期的操作，避免因料带尺寸过小而导致不能够使用的状况发生，节省了材料，极大程度上节省了生产成本。极大程度上节省了生产成本。极大程度上节省了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种快速解决半导体铆合的接料装置


[0001]本申请实施例涉及半导体接料装置
，尤其涉及一种快速解决半导体铆合的接料装置。

技术介绍

[0002]LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。在料带铜板上加工出多个导电支架作为导电端子(导电端子此时仍属于料带铜板的一部分)，再置入注塑机中注塑出塑胶主体，LED支架注塑成型后用塑料盘收料，再进行下一步工序切断或折弯，折弯或切断料带剩下一米多时，因长度不够后续操作的情况，此时剩下的料带只能当做废料处理，容易造成资源的浪费，导致生产成本的升高，为此特提出一种快速解决半导体铆合的接料装置。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术提供了一种快速解决半导体铆合的接料装置。
[0005]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种快速解决半导体铆合的接料装置，包括：
[0006]机架，形成有放置料带的平面；
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，包括：机架，形成有放置料带的平面；冲裁单元，设置于所述机架，沿所述平面的垂直方向移动，对处于所述平面的所述料带边缘进行冲切，使所述料带相互背离的边缘形成有可相互铆合的连接部。2.根据权利要求1所述的快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，还包括：铆合单元，设置于机架，沿所述平面的垂直方向移动，对形成有连接部且相邻处于所述平面的所述料带进行按压铆合，使相邻所述料带通过连接部铆合连接在一起。3.根据权利要求2所述的快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，所述冲裁单元向所述铆合单元的方向为第一方向；快速解决半导体铆合的接料装置还包括：传输单元，设置于所述平面，所述料带设置于所述传输单元，使所述料带沿第一方向移动。4.根据权利要求3所述的快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，所述料带与所述传输单元之间设有定位机构，使所述料带可拆卸设置于所述传输单元。5.根据权利要求4所述的快速解决半导体铆合的接料装置，其特征在于，所述定位机构包括：第一定位部件，等距设置于所述传输单元；第二定位部件，设置于所述料带，所述第二定位部件与所述第一定位部件配合连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育楨，陳建華，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：