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本申请实施例公开了一种快速解决半导体铆合的接料装置，包括：机架，形成有放置料带的平面；冲裁单元，设置于所述机架，沿所述平面的垂直方向移动，对处于所述平面的所述料带边缘进行冲切，使所述料带相互背离的边缘形成有可相互铆合的连接部。当冲裁单元与平...
该专利属于博罗承创精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博罗承创精密工业有限公司授权不得商用。

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