一种螺旋形倒装COB基板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种螺旋形倒装COB基板，包含基板、若干发光芯片，基板为立体螺旋状结构，发光芯片螺旋式分布在基板顶面上，基板两端分别设置有正极接线焊盘和负极接线焊盘。正极接线焊盘和负极接线焊盘之间通电后即可形成立体螺旋式的发光形状，具有良好的视觉效果，满足客户对非平面式发光的使用需求，使得市场产品更加多样化，可以节省材料，降低生产成本，并且加工起来也简单。并且加工起来也简单。并且加工起来也简单。

【技术实现步骤摘要】
一种螺旋形倒装COB基板


[0001]本技术涉及COB基板领域，尤指一种螺旋形倒装COB基板。

技术介绍

[0002]随着COB基板市场需求日益旺盛，COB基板封装技术也慢慢成熟起来，COB工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
[0003]现有的COB基板结构主要以如附图3所示的形式为主，它使用的是平面基板，然后将发光芯片封装在平面的基板上，因此这类型的COB基板只能在一个平面上发光，发光形式单一，无法满足客户对非平面式发光的使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的问题在于，提供一种螺旋形倒装COB基板，使得发光芯片不在同一平面上发光，形成立体式的发光形状，满足市场产品的多样性。
[0005]解决上述技术问题要按照本技术提供的一种螺旋形倒装COB基板，包含基板、若干发光芯片，基板为立体螺旋状结构，发光芯片螺旋式分布在基板顶面上，基板两端分别设置有正极接线焊盘和负极接线焊盘。
[0006]优选地，基板的宽度为2mm。
[0007]优选地，基板的厚度为0.6mm。
[0008]优选地，基板呈圆锥状的螺旋结构设置。
[0009]本技术的有益效果为：本技术提供一种螺旋形倒装COB基板，通过将基板制作成立体螺旋状结构，并将发光芯片以螺旋的形式安放在基板上，正极接线焊盘和负极接线焊盘之间通电后即可形成立体螺旋式的发光形状，具有良好的视觉效果，满足客户对非平面式发光的使用需求，使得市场产品更加多样化，可以节省材料，降低生产成本，并且加工起来也简单。
附图说明
[0010]图1例示了本技术的俯视图。
[0011]图2例示了本技术的正视图。
[0012]图3例示了本技术现有技术的结构示意图。
[0013]附图标号说明：基板10、正极接线焊盘11、负极接线焊盘12、发光芯片20。
具体实施方式
[0014]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公
开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0015]基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员的在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0016]参考图1
‑
3。
[0017]本技术提供一种螺旋形倒装COB基板，包含基板10、若干发光芯片20，基板10为立体螺旋状结构，发光芯片20螺旋式分布在基板10顶面上，基板10两端分别设置有正极接线焊盘11和负极接线焊盘12。
[0018]其使用原理为，通过将基板10制作成立体螺旋状结构，并将发光芯片20以螺旋的形式安放在基板10上，正极接线焊盘11和负极接线焊盘12之间通电后即可形成立体螺旋式的发光形状，具有良好的视觉效果，满足客户对非平面式发光的使用需求，使得市场产品更加多样化，可以节省材料，降低生产成本，并且加工起来也简单。
[0019]基于上述实施例，基板10的宽度为2mm，可以节省材料，降低生产成本，实现产品的小型化。
[0020]基于上述实施例，基板10的厚度为0.6mm，可以节省材料，降低生产成本，实现产品的小型化。
[0021]基于上述实施例，基板10呈圆锥状的螺旋结构设置，具有良好的视觉效果。
[0022]以上实施方式仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种螺旋形倒装COB基板，包含基板、若干发光芯片，其特征在于，所述基板为立体螺旋状结构，所述发光芯片螺旋式分布在所述基板顶面上，所述基板两端分别设置有正极接线焊盘和负极接线焊盘。2.根据权利要求1所述的一种螺旋形倒装COB基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周壮伟，周林展，
申请(专利权)人：东莞市海沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：