本发明涉及一种转运装置，主要涉及一种镜面铝基板转运装置

本发明提供的一种双面导通背面可焊COB光源支架制作工艺，通过在BT板上钻出导通孔，并在导通孔内沉铜及电镀，使正反面的铜箔连接导通，实现BT板正面线路和BT板背面线路的连接，通过将背面铝层与BT板背面焊盘对应的区域位置冲掉，以将BT板内面...

本实用新型提供的一种螺旋形倒装COB基板，包含基板、若干发光芯片，基板为立体螺旋状结构，发光芯片螺旋式分布在基板顶面上，基板两端分别设置有正极接线焊盘和负极接线焊盘。正极接线焊盘和负极接线焊盘之间通电后即可形成立体螺旋式的发光形状，具有...

本实用新型涉及一种自带直流电源供电的COB基板。通过设置有基材、发光芯片组、贴片保险丝、电源开关芯片、整流芯片、市电零线接线端、市电火线接线端、电阻R1、电阻R2及电阻R3，电源开关芯片的第一端依次与电阻R3、发光芯片组连接后与电源开关...

本实用新型公开了一种可折弯铝基板，包括可折弯铝层、绝缘胶层、可折弯铜箔层、阻焊白油层以及发光芯片，所述绝缘胶层涂设于可折弯铝层的外部表面处，所述可折弯铜箔层的内部表面与绝缘胶层贴合粘接，所述阻焊白油层涂设于可折弯铜箔层的外部表面处，所述...

本实用新型为一种可双面焊接镜面铝基板，通过设置有镜面铝层、纯胶层及BT层，所述BT层包括光源固定区及焊接区，所述光源固定区顶面设置有光源组件，所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘，所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘...

本实用新型为一种电镀镍金COB支架，通过设置有镜面铝层、纯胶层及BT层，BT层包括光源固定区，光源固定区左侧设置有负极焊接区，光源固定区右侧设置有正极焊接区，光源固定区顶面设置有光源组件，负极焊接区尾部设置有负极焊盘，正极焊接区尾部设置...

本实用新型公开了一种阻焊防控装置，涉及阻焊防控技术领域。本实用新型包括基板，基板的滑动配合有四个支撑杆，四个支撑杆的一端均设有固定板，四个固定板的一侧均设有第一弹簧滑杆，每相对两固定板之间转动配合有螺纹杆，基板的上方滑动配合有托板，托板...

本实用新型为一种耐高温高压高湿抗分层镜面铝基板，通过将原工艺完成的镜面铝基板中的反射面区域及用于焊接的区域设置为反射区层及功能区层，再用高温胶膜将反射区层中的镀银层保护起来，采用喷砂工艺去除功能区层中的镀银层，加入纯胶层，使BT绝缘层有...

本实用新型为一种可温控的COB光源，通过设置有基材及设置于基材上的发光芯片组，发光芯片组一侧设置有电源正极焊盘，发光芯片组另一侧设置有电源负极焊盘，电源正极焊盘上设置有温控电阻焊盘，温控电阻焊盘包括温控电阻正极焊盘及温控电阻负极焊盘，温...

本实用新型为一种单面双层铝基线路板，通过设置有铝基层，使铝基层自下而上设置有绝缘层、第一铜箔层、玻纤布层、第二铜箔层及防焊层，在防焊层上设置有焊盘，在玻纤布层上设置有导通孔，导通孔的下底面与第一铜箔层顶面连接，导通孔的上底面与第二铜箔层...

本实用新型公开了一种双面铝基线路板，包括铝板、绝缘层、铜皮层、防焊层以及焊盘，所述铝板的内部开设有多个绝缘孔和多个导通孔，且所述导通孔靠近于绝缘孔，所述绝缘层、铜皮层以及防焊层均设置有两层，两层所述绝缘层分别贴合固定于铝板的上下表面处，...

本实用新型公开了一种可连接COB支架的连接器，包括连接器基材、光源放置区、正极焊盘、负极焊盘、光源正极端子以及光源负极端子，所述光源放置区位于连接器基材的正面处，所述正极焊盘固定安装于光源放置区的正面靠近于其底端处，所述负极焊盘固定安装...

本实用新型公开了一种双色COB封装光源，包括COB基板、第一镜面区、第二镜面区、第一发光芯片、第二发光芯片、第一负极焊盘以及第二负极焊盘，所述COB基板的正面在靠近于其顶端处设置有正极焊盘，所述第一镜面区和第二镜面区均位于COB基板的正...

本实用新型公开了一种替代铜基镀银的高反射镜面线路支架，包括紫铜基板，所述紫铜基板上表面复合有锡片，所述锡片上表面复合有可焊高反射镜面铝层，所述可焊高反射镜面铝层由可焊层、1085铝材层、高反射银层和保护层组成，所述可焊高反射镜面铝层上表...

本实用新型公开了一种替代铜铝复合镀银的高反射镜面线路支架，包括主体，所述主体底部固定设置有1060铝材，所述1060铝材上表面复合连接有超薄低热阻连接层，所述超薄低热阻连接层上表面复合连接有高反射镜面铝材层，所述高反射镜面铝材层由108...